一.4层板PCB排版结构 L1（TOPLAYER） 1.9mil 2116+1080 7.3mil (介电常数:4.3) L2（GND） 1.2mil Core 61mil L3（VCC） 1.2mil 2116+1080 7.3mil (介电常数:4.3) L4（BOTTOMLAYER） 1.9mil 说明：L1、L4为信号层，L2、L3为电源层；总厚度：79.5*0.02542.0mm差分线宽6mil，5mil间距，阻抗值100欧姆；差分线宽5mil，4mil间距，阻抗值100欧姆差分线宽7mil，6.5mil间距，阻抗值100欧姆二六层板叠层顺序TOP - 1.9mil 2116 4.5milGND- 1.2mil Core 8.27milS1 - 1.2mil 7628*2+2116 16.9milVCC- 1.2mil Core 37.4milVDD- 1.2mil 2116 4.5milBOT- 1.9mil总厚度：78*0.02542.0mm外层线路：单端线6mil 54; 单端线4mil 65;差分线 6mil线宽16mil间距 100。第三层：单端线6.0mil 56; 单端线4mil 68差分线 6mil线宽10mil间距100。. 八层板叠层顺序TOP - 1.9mil 1080*2 7.3milGND- 1.2mil Core 20.08milS1 - 1.2mil 7628*2+2116 16.9milVCC- 1.2mil Core 20.08milVDD- 1.2mil 7628*2+2116 16.9milS2 - 1.2mil Core 20.08milGND- 1.2mil 1080*2 7.3milBOT- 1.9mil总厚度：117*0.02543.0mm外层线路：单端线12mil 50; 单端线6.5mil 68; 单端线5mil 75差分线 4mil线宽19mil间距 150。差分线 7mil线宽7mil 间距 100第三六层：单端线14mil 50; 单端线6.5mil 68 单端线5mil 75 差分线 4mil线宽26mil间距 150差分线 5mil线宽6mil间距 100。四. 十层板叠层顺序TOP layer 1-1.9 3313-3.9mil GND layer 2-0.6 thin core -5.12mil SIG layer 3-0.6 2116*2 -8mil GND layer 4-0.6 thin core -5.12mil SIG layer 5-0.6 7628*2 -13.2mil SIG layer 6-0.6 thin core -5.12mil VCC1 layer 7-0.6 2116*2 -8mil SIG4 layer 8-0.6 thin core -5.12mil VCC2 layer 9-0.6 3313-3.9milBOT layer 10-1.9总厚度：63.7*0.0254=1.6mm外层 单线 6mil 50 Ohm第五六层 单线 6mil 50 Ohm第三八层 单线 5mil 50 Ohm 五. 十二层板叠层顺序TOP layer 1-1.9 2116-4.5mil PLN layer 2-1.2 thin core -5.12mil PLN layer 3-1.2 7628-6.5mil SIG layer 4-1.2 thin core -5.12mil PLN layer 5-1.2 1080*2 -4.8mil SIG layer 6-1.2 thin core -5.12MIL SIG layer 7-1.2 1080*2 -4.8mil PLN layer 8-1.2 thin core -5.12mil SIG layer 9-1.2 7628 -6.5milPLN layer 10-1.2thin core -5.12milPLN layer11-1.2 2*1080-4.5milBOT LAYER12-1.9总厚度：70.6*0.0254=1.79mm外层 单线 6mil 53.7ohm 内层 单线 L4、L9层4mil 51ohm 单线 L6、L7层4mil 54.12ohm 六. 十四层板叠层顺序TOP - -1.9mil 1 2116 4.5milPLN - -0.6mil 2 Core 5.12milPLN - -0.6mil 3 7628 6.5milSIG -0.6mil 4 Core 8.