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数据手册数据手册 STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 1/87 增强型,增强型,32位基于位基于ARM核心的带核心的带512K字节闪存的微控制器字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、个定时器、3个个ADC 、13个通信接口个通信接口 功能功能 内核:内核:ARM 32位的位的Cortex-M3 CPU 最高72MHz工作频率,在存储器的0等待周 期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) 单周期乘法和硬件除法 存储器存储器 从256K至512K字节的闪存程序存储器 高达64K字节的SRAM 带4个片选的静态存储器控制器。 支持CF卡、 SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器 并行LCD接口,兼容8080/6800模式 时钟、复位和电源管理时钟、复位和电源管理 2.03.6伏供电和I/O引脚 上电/断电复位(POR/PDR)、 可编程电压监测 器(PVD) 416MHz晶体振荡器 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 带校准功能的32kHz RTC振荡器 低功耗低功耗 睡眠、停机和待机模式 VBAT为RTC和后备寄存器供电 3个个12位模数转换器,位模数转换器,1s转换时间转换时间(多达多达21个 输入通道 个 输入通道) 转换范围:0至3.6V 三倍采样和保持功能 温度传感器 2 通道通道 12 位位 D/A 转换器转换器 DMA:12 通道通道 DMA 控制器控制器 支持的外设:定时器、ADC、DAC、SDIO、 I2S、SPI、I2C和USART 调试模式调试模式 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) 多达多达112个快速个快速I/O端口端口 51/80/112个多功能双向的I/O口,所有I/O口 可以映像到16个外部中断;几乎所有端口均 可容忍5V信号 多达多达11个定时器个定时器 多达4个16位定时器,每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的 通道和增量编码器输入 2个16位带死区控制和紧急刹车,用于电机 控制的PWM高级控制定时器 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) 系统时间定时器:24位自减型计数器 2个16位基本定时器用于驱动DAC 多达多达13个通信接口个通信接口 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) 多达5个USART接口(支持ISO7816,LIN, IrDA接口和调制解调控制) 多达3个SPI接口(18M位/秒),2个可复用为 I2S接口 CAN接口(2.0B 主动) USB 2.0全速接口 SDIO接口 CRC计算单元,计算单元,96位的芯片唯一代码位的芯片唯一代码 ECOPACK 封装封装 表1 器件列表 参参 考考 基本型号基本型号 STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、 STM32F103ZC STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、 STM32F103ZD STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、 STM32F103VE 本文档英文原文下载地址: http:/www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册数据手册 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 2/87 目录 1 介绍. 4 2 规格说明 5 2.1 器件一览. 5 2.2 系列之间的全兼容性. 6 2.3 概述 6 2.3.1 ARM的Cortex-M3核心并内嵌闪存和SRAM 6 2.3.2 内置闪存存储器 6 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元. 7 2.3.4 内置SRAM. 7 2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器). 7 2.3.6 LCD并行接口. 7 2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) 7 2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI). 7 2.3.9 时钟和启动. 7 2.3.10 自举模式 8 2.3.11 供电方案 8 2.3.12 供电监控器. 8 2.3.13 电压调压器. 8 2.3.14 低功耗模式. 8 2.3.15 DMA. 9 2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器. 9 2.3.17 定时器和看门狗 9 2.3.18 I2C总线. 10 2.3.19 通用同步/异步收发器(USART). 10 2.3.20 串行外设接口(SPI). 10 2.3.21 I2S(芯片互联音频)接口. 11 2.3.22 SDIO 11 2.3.23 控制器区域网络(CAN) 11 2.3.24 通用串行总线(USB) . 11 2.3.25 通用输入输出接口(GPIO). 11 2.3.26 ADC(模拟/数字转换器). 11 2.3.27 DAC(数字至模拟信号转换器). 11 2.3.28 温度传感器. 12 2.3.29 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) 12 2.3.30 内嵌跟踪模块(ETM). 12 3 引脚定义 15 4 存储器映像 28 5 电气特性 29 5.1 测试条件. 29 5.1.1 最小和最大数值 29 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册数据手册 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 ( 3/87 本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 5.1.2 典型数值 29 5.1.3 典型曲线 29 5.1.4 负载电容 29 5.1.5 引脚输入电压. 29 5.1.6 供电方案 30 5.1.7 电流消耗测量. 30 5.2 绝对最大额定值 30 5.3 工作条件. 32 5.3.1 通用工作条件. 32 5.3.2 上电和掉电时的工作条件 . 32 5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 32 5.3.4 内置的参照电压 33 5.3.5 供电电流特性. 33 5.3.6 外部时钟源特性 40 5.3.7 内部时钟源特性 44 5.3.8 PLL特性. 45 5.3.9 存储器特性. 45 5.3.10 FSMC特性 . 45 5.3.11 EMC特性 . 60 5.3.12 绝对最大值(电气敏感性) 61 5.3.13 I/O端口特性 62 5.3.14 NRST引脚特性. 64 5.3.15 TIM定时器特性. 65 5.3.16 通信接口 65 5.3.17 CAN(控制器局域网络)接口. 71 5.3.18 12位ADC特性 72 5.3.19 DAC电气参数. 75 5.3.20 温度传感器特性 76 6 封装特性 77 6.1 封装机械数据 77 6.2 热特性. 83 6.2.1 参考文档 84 6.2.2 选择产品的温度范围 84 7 订货代码 86 8 版本历史 87 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册数据手册 1 介绍介绍 本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE大容量增强型产品的订购信息和器件 的机械特性。有关完整的STM32F103xx系列的详细信息,请参考第2.2节。 大容量STM32F103xx数据手册,必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。 有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息,请参考STM32F10xxx闪存编程参考手册。 参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载:www.st.com/mcu 有关Cortex-M3核心的相关信息,请参考Cortex-M3技术参考手册,可以在ARM公司的网站下 载:http:/infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。 参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 (本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准) 4/87 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册数据手册 2 规格说明规格说明 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32 位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM), 丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用 16位定时器和2个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C接口、3个SPI接口、2 个I2S接口、1个SDIO接口、5个USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。 STM32F103xx大容量增强型系列工作于-40C至+105C的温度范围,供电电压2.0V至3.6V,一系列 的省电模式保证低功耗应用的要求。 STM32F103xx大容量增强型系列产品提供包括从64脚至144脚的6种不同封装形式; 根据不同的封装 形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。 这些丰富的外设配置,使得STM32F103xx大容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合: 电机驱动和应用控制 医疗和手持设备 PC游戏外设和GPS平台 工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 图1给出了该产品系列的框图。 2.1 器件一览器件一览 表2 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE器件功能和配置 外设外设 STM32F103Rx STM32F103Vx STM32F103Zx 闪存(K字节) 256 384 512 256 384 512 256 384 512 SRAM(K字节) 48 64 48 64 48 64 FSMC(静态存储器控制器) 无 有(1) 有 通用 4个(TIM2、TIM3、TIM4、TIM5) 高级控制 2个(TIM1、TIM8) 定时器 基本 2个(TIM6、TIM7) SPI(I2S)(2) 3个(SPI1、SPI2、SPI3),其中SPI2和SPI3可作为I2S通信 I2C 2个(I2C1、I2C2) USART/UART 5个(USART1、USART2、USART3、UART4、UART5) USB 1个(USB 2.0全速) CAN 1个(2.0B 主动) 通信 接口 SDIO 1个 GPIO端口 51 80 112 12位ADC模块(通道数) 3(16) 3(16) 3(21) 12位DAC转换器(通道数) 2(2) CPU频率 72MHz 工作电压 2.03.6V 工作温度 环境温度:-40+85/-40+105(见表10) 结温度:-40+125(见表10) 封装形式 LQFP64,WLCSP64 LQFP100,BGA100 LQFP144,BGA144 1对于LQFP100和BGA100封装,只有FSMC的Bank1和Bank2可以使用。Bank1只能使用NE1片选支持多路复用 NOR/PSRAM存储器,Bank2只能使用NCE2片选支持一个16位或8位的NAND闪存存储
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