练习与巩固21常用导线的种类及特点？答：（1）安装导线分为裸导线和塑胶绝缘电线。 裸导线是指没有绝缘层的光金属导线。它有单股线、多股绞合线、镀锡绞合线、多股编织线、金属板、电阻电热丝等若干种类。塑胶绝缘电线（塑胶线）是在裸导线的基础上，外加塑胶绝缘的电线，是由导电的线芯、绝缘层和保护层组成。广泛用于电子产品的各部分、各组件之间的各种连接。（2）电磁线是由涂漆或包缠纤维作为绝缘层的圆形或扁形铜线。主要用于绕制各类变压器，电感线圈等。（3）扁平电缆（排线或带状电缆）是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。这种电缆造价低、重量轻、韧性强，可用作插座间的连接线，印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入-输出柔性连接。（4）屏蔽线是在塑胶绝缘电线的基础上，外加导电的金属屏蔽层和外护套而制成的信号连接线屏蔽线具有静电屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽的作用，它能防止或减少线外信号与线内信号之间的相互干扰。（5）电缆包括射频同轴电缆、馈线和高压电缆等。射频同轴电缆主要用于传送高频电信号，具有衰减小，抗干扰能力强，天线效应小，便于匹配的优点，其阻抗一般有50或75两种。馈线专用于将信号从天线传到接收机或由发射机传给天线的信号线。高压电缆绝缘体有很高的耐压特性和阻燃性，故一般用阻燃型聚乙烯作为绝缘材料，且绝缘体比较厚实。2绝缘导线的加工工艺流程是什么？答：绝缘导线的加工处理分为剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗、印标记等过程。3导线与焊件的焊接形式通常有哪些？答：导线焊接形式： 1）导线同接线端子的焊接。通常用压接钳压接，无法使用时用绕焊、钩焊、搭焊。2）导线与导线的焊接。导线与导线之间的焊接以绕焊为主。3）导线与片状焊件的焊接。通常采用钩焊，外加绝缘套管。4）导线与环形焊件焊接。通常采用插焊，外加绝缘套管。5）导线与槽形、板形、柱形焊件焊接。通常采用搭焊绕焊，外加绝缘套管。6）导线在金属板上的焊接。一般采用焊锡膏助焊。7）导线在PCB板上的焊接。导线应通过PCB的穿线孔，从元件面穿过，焊接在焊盘上。4对线扎的绑扎有哪些方法？各有何特点？答：常用线扎绑扎方法有线绳绑扎法、用线扎搭扣绑扎法、用胶粘剂粘合法、用塑料线槽排线法等。用线绳绑扎。捆扎用线有棉线、尼龙线和亚麻线等，捆扎前可放到石蜡中浸一下，以增强导线的摩擦系数，防止松动。比较费时，绑扎方法复杂。用线扎搭扣绑扎。将众多塑料导线一段一段地绑扎成圆束的方法。由于线扎搭扣使用非常方便。但线扣只能一次性使用。用胶粘剂粘合。导线的数目较少时，可用胶粘剂粘合成线把。因胶粘剂易挥发，所以涂抹要迅速，且涂完后不要马上移动，约经过2min待胶粘剂凝固后再移动。简单实用，但不易改动。用塑料线槽排线。目前，较大型的电子产品往往需要做机柜，为使机柜内走线整齐，便于查找和维修，常用塑料线槽排线。线槽固定在机箱上，槽上下左右有很多出线孔，只要将不同走向的导线依次排入槽内，盖上线槽盖即可，无须捆扎。5常用焊料形状有哪些？什么是共晶合金焊料？答：在手工电烙铁焊接中，一般使用管状焊锡丝。它是将焊锡制成管状，在其内部充加助焊剂而制成。焊剂常用优质松香添加一定活化剂。焊料成份一般是含锡量6065%的锡铅焊料。焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、 2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm多种。共晶合金焊料是指锡铅含量为锡是61.9%，铅是38.1%，称为共晶合金。它的熔点最低，为183，是锡铅焊料中性能最好的一种。6常见电烙铁有哪些种类？各有何特点？答：最常用的是单一焊接用的直热式电烙铁。它又分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁功率相对外热式小，但热效率高，外热式电烙铁功率大，但热效率比内热式低。另外还有吸锡式电烙铁，主要用于拆焊，还有温控式恒温电烙铁，温度稳定。7烙铁头形状都有哪些？对圆斜面式烙铁头采用怎样的处理方法？答：烙铁头可以加工成不同形状。凿式和尖锥形烙铁头的角度较大时，热量比较集中，温度下降较慢，适用于焊接一般焊点。当烙铁头的角度较小时，温度下降快，适用于焊接对温度比较敏感的元器件。斜面烙铁头，由于表面大，传热较快，适用于焊接布线不很拥挤的单面印制电路板焊接点。圆锥形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。需注意的是，烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生成难镀锡的氧化层。8引线成型工艺的基本要求有哪些？答：引线成型的基本要求：引线成型工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。元器件引线成型的技术要求： 引线成型后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印裂纹。 引线成型后其标称值应处于查看方便的位置，一般应位于元器件的上表面或外表面。9焊接工艺的基本条件是什么？答：1）焊件应具有良好的可焊性2）焊件表面必须清洁3）使用合适的焊料4）要使用合适的焊剂5）要加热到适当的温度10手工焊接的工艺步骤及工艺要求有哪些？答：手工焊接操作一般分为准备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁五步。手工焊接的工艺要求：1）要保持烙铁头清洁，不要有杂物。2）要采用正确的加热方式，接触面尽量大。3）焊料、焊剂的用量要适中，焊接的温度和时间要掌握好。4）烙铁撤离的方法要掌握好。5）焊点凝固过程中不要移动焊件。否则焊点松动造成虚焊。6）焊接后焊点要进行清洗干净，不要留存杂质。11焊点的质量要求及焊接缺陷有哪些，分析焊接缺陷产生原因？答：焊点质量的基本要求：1）电气接触良好，不允许出现虚焊、桥接等现象。2）机械强度可靠。保证使用过程中，不会因正常的振动而导致焊点脱落。3）外形美观。焊点应该是明亮、清洁、平滑，焊锡量适中并呈裙状拉开。4）焊点不应有毛刺和空隙。焊接缺陷分析：焊点会存在虚焊（假焊）、拉尖、桥连、空洞、堆焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落等缺陷。造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差；焊剂性能不好或用量不当；焊接温度掌握不当；焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。造成拉尖的主要原因是焊接时间过长使焊料黏性增加、烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。造成桥接的主要原因是焊锡用量过多、电烙铁使用撤离方向不当。造成堆焊的原因是焊料过多，或者是焊料的温度过低，焊料没有完全熔化，焊点加热不均匀，以及焊盘、引线不能润湿等。空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点，或孔周围焊盘氧化、脏污、预处理不良。堆焊的主要原因是印制板面有氧化物或杂质造成的。印制板铜箔起翘、焊盘脱落主要原因是焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。12拆焊的操作要点和拆焊方法是什么？答：拆焊的操作要点：1）严格控制加热的温度和时间。2）拆焊时不要用力过猛。3）吸去拆焊点上的焊料。常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法。