Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介,艾,IC Process Flow,Customer 客 户,IC Design IC设计,Wafer Fab 晶圆制造,Wafer Probe 晶圆测试,Assembly& Test IC 封装测试,SMT IC组装,IC Package （IC的封装形式）,Package-封装体： 指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；,IC Package （IC的封装形式）,按封装材料划分为：,金属封装,陶瓷封装,塑料封装,金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；,IC Package （IC的封装形式）,按与PCB板的连接方式划分为：,PTH,SMT,PTH-Pin Through Hole, 通孔式； SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式的,SMT,IC Package （IC的封装形式）,按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等； 决定封装形式的两个关键因素: 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1； 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加； 其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；,封装形式和工艺逐步高级和复杂,IC Package （IC的封装形式）,QFNQuad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 SOICSmall Outline IC 小外形IC封装 TSSOPThin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 QFPQuad Flat Package 四方引脚扁平式封装 BGABall Grid Array Package 球栅阵列式封装 CSPChip Scale Package 芯片尺寸级封装,IC Package Structure（IC结构图）,TOP VIEW,SIDE VIEW,Lead Frame 引线框架,Gold Wire 金 线,Die Pad 芯片焊盘,Epoxy 银浆,Mold Compound 环氧树脂,Raw Material in Assembly(封装原材料),【Wafer】晶圆,Raw Material in Assembly(封装原材料),【Lead Frame】引线框架,提供电路连接和Die的固定作用； 主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料； L/F的制程有Etch和Stamp两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH; 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate；,Raw Material in Assembly(封装原材料),【Gold Wire】焊接金线,实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接； 金线采用的是99.99%的高纯度金； 同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低， 同时工艺难度加大，良率降低； 线径决定可传导的电流；0.8mil， 1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils；,Raw Material in Assembly(封装原材料),【Mold Compound】塑封料/环氧树脂,主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）； 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰； 存放条件：零下5保存，常温下需回温24小时；,Raw Material in Assembly(封装原材料),成分为环氧树脂填充金属粉末（Ag）； 有三个作用：将Die固定在Die Pad上； 散热作用，导电作用； -50以下存放，使用之前回温24小时；,【Epoxy】银浆,Typical Assembly Process Flow,FOL/前段,EOL/中段,Plating/电镀,EOL/后段,Final Test/测试,FOL Front of Line前段工艺,Back Grinding 磨片,Wafer,Wafer Mount 晶圆安装,Wafer Saw 晶圆切割,Wafer Wash 晶圆清洗,Die Attach 芯片粘接,Epoxy Cure 银浆固化,Wire Bond 引线焊接,2nd Optical 第二道光检,3rd Optical 第三道光检,EOL,FOL Back Grinding背面减薄,Taping 粘胶带,Back Grinding 磨片,De-Taping 去胶带,将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（8mils10mils）； 磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；,FOL Wafer Saw晶圆切割,Wafer Mount 晶圆安装,Wafer Saw 晶圆切割,Wafer Wash 清洗,将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落； 通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序； Wafer Wash主要清洗Saw时候产生的各种粉尘，清洁Wafer；,FOL Wafer Saw晶圆切割,Wafer Saw Machine,Saw Blade(切割刀片)： Life Time：9001500M； Spindlier Speed：3050K rpm：Feed Speed：3050/s;,FOL 2nd Optical Inspection二光检查,主要是针对Wafer Saw之后在显微镜下进行Wafer的外观检查，是否有出现废品。,Chipping Die 崩 边,FOL Die Attach 芯片粘接,Write Epoxy 点银浆,Die Attach 芯片粘接,Epoxy Cure 银浆固化,Epoxy Storage： 零下50度存放；,Epoxy Aging： 使用之前回温，除去气泡；,Epoxy Writing： 点银浆于L/F的Pad上，Pattern可选；,FOL Die Attach 芯片粘接,芯片拾取过程： 1、Ejector Pin从wafer下方的Mylar顶起芯片，使之便于 脱离蓝膜； 2、Collect/Pick up head从上方吸起芯片，完成从Wafer 到L/F的运输过程； 3、Collect以一定的力将芯片Bond在点有银浆的L/F 的Pad上，具体位置可控； 4、Bond Head Resolution： X-0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um； 5、Bond Head Speed：1.3m/s；,FOL Die Attach 芯片粘接,Epoxy Write： Coverage 75%;,Die Attach： Placement0.05mm;,FOL Epoxy Cure 银浆固化,银浆固化： 175C，1个小时； N2环境，防止氧化：,Die Attach质量检查： Die Shear（芯片剪切力）,www.1ppt.com,Company Logo,FOL Wire Bonding 引线焊接,利用高纯度的金线（Au） 、铜线（Cu）或铝线（Al）把 Pad 和 Lead通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接 点，Lead是 Lead Frame上的 连接点。 W/B是封装工艺中最为关键的一部工艺。,FOL Wire Bonding 引线焊接,Key Words： Capillary：陶瓷劈刀。W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool，内部为空心，中间穿上金线，并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和第二焊点； EFO：打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温，将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形，以便在Pad上形成第一焊点（Bond Ball）； Bond Ball：第一焊点。指金线在Cap的作用下，在Pad上形成的焊接点，一般为一个球形； Wedge：第二焊点。指金线在Cap的作用下，在Lead Frame上形成的焊接点，一般为月牙形（或者鱼尾形）； W/B四要素：压力（Force）、超声（USG Power）、时间（Time）、温度（Temperature）；,FOL Wire Bonding 引线焊接,陶瓷的Capillary,内穿金线，并且在EFO的作用下，高温烧球；,金线在Cap施加的一定压力和超声的作用下，形成Bond Ball；,金线在Cap施加的一定压力作用下，形成Wedge；,FOL Wire Bonding 引线焊接,EFO打火杆在磁嘴前烧球,Cap下降到芯片的Pad上，加Force和Power形成第一焊点,Cap牵引金线上升,Cap运动轨迹形成良好的Wire Loop,Cap下降到Lead Frame形成焊接,Cap侧向划开，将金线切断，形成鱼尾,Cap上提，完成一次动作,FOL Wire Bonding 引线焊接,Wire Bond的质量控制： Wire Pull、Stitch Pull（金线颈部和尾部拉力） Ball Shear（金球推力） Wire Loop（金线弧高） Ball Thickness（金球厚度） Crater Test（弹坑测试） Intermetallic（金属间化合物测试）,Size,Thickness,FOL 3rd Optical Inspection三光检查,检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品,EOL End of Line后段工艺,Molding 注塑,EOL,Laser Mark 激光打字,PMC 高温固化,De-flash/ Plating 去溢料/电镀,Trim/Form 切筋/成型,4th Optical 第四道光检,Annealing 电镀退火,Note： Just For TSSOP/SOIC/QFP package,EOL Molding（注塑）,为了防止外部环境的冲击，利用EMC 把Wire Bonding完成后的产品封装起 来的过程，并需要加热硬化。,Before Molding,After Molding,EOL Molding（注塑）,Molding Tool（模具）,EMC（塑封料）为黑色块状，低温存储，使用前需先回温。其特 性为：在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型。 Molding参数： Molding Temp：175185C；Clamp Pressure：30004000N； Transfer Pressure：10001500Psi；Transfer Time：515s； Cure Time：60120s；,Cavity,L/F,L/F,EOL Molding（注塑）,Molding Cycle,-L/F置于模具中，