W25Q64BV 出版日期：2010年7月8日 - 1 - 版本E 64M位 与串行闪存 双路和四路SPI W25Q64BV - 2 - 目录 1，一般 DESCRIPTION.5 2。 FEATURES.53引脚配置SOIC208-MIL. . 6 4，焊垫配置WSON8X6-MM. .6 5，焊垫配置PDIP300-MIL. .7 6引脚说明SOIC208密耳，PDIP300密耳和WSON8X6-MM. 7. 7引脚配置SOIC300mil的. . 8 8引脚SOIC封装说明 300-MIL.8 8.1包装 Types.9 8.2片选 (/CS).9 8.3串行数据输入，输出和IO（DI，DO和IO0，IO1，IO2，IO3）. 9. 8.4写保护 (/WP).9 8.5控股 (/HOLD).9 8.6串行时钟 (CLK).9 9座 DIAGRAM.10 10功能 DESCRIPTION.11 10.1 SPI OPERATIONS.11 10.1.1标准SPI Instructions.11 10.1.2双SPI Instructions.11 10.1.3四路SPI Instructions.11 10.1.4保持功能 .11 10.2写保护 .12 10.2.1写保护 Features.12 11，控制和状态寄存器. .13 11.1状态 REGISTER.13 11.1.1 BUSY.13 11.1.2写使能锁存 (WEL).13 11.1.3块保护位（BP2，BP1，BP0）. .13 11.1.4顶/底块保护（TB）. . .13 11.1.5部门/块保护 (SEC).13 11.1.6状态寄存器保护（SRP，SRP0）. .1411.1.7四路启用 (QE).14 11.1.8状态寄存器内存保护. .16 11.2 INSTRUCTIONS.17 11.2.1制造商和设备标识. .17 11.2.2指令集表 1.18 W25Q64BV 11.2.3指令表2（阅读说明书）. .19 出版日期：2010年7月8日 - 3 - 修订版E 11.2.4写使能 (06h).20 11.2.5写禁止 (04h).20 11.2.6读状态寄存器1（05H）和读状态寄存器2（35H）. .21 11.2.7写状态寄存器（01H）. .