手工焊接技术教程,目录 1,1 手工焊接的常用工具 1-1 焊锡 1-2 镊子 1-3 助焊剂 1-4 电烙铁 1-5 PI胶带 1-6 热风枪 1-7 吸锡线,目录 2,2 手工焊接的基本方法 2-1 电阻，电容，电感 2-2 BGA IC 2-3 屏蔽罩 2-4 塑料组件等,1-1-1 焊锡,各种有铅、无铅焊锡,1-1-2 焊锡,让我们认识它焊锡 1.当之无愧的“核心” 2.有铅与无铅 （Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7（387） 3.发生质变的熔点 （有铅：170、无铅：220） 4.润湿过程 让我们将它 溶化 1.温度、接触面积、时间 2.热风枪、电烙铁要达到的温度 （+280 、+320） 3.影响焊锡溶化的一些因素 （如：接地，表面氧化等）,1-2-2 镊子,镊子的使用 1.针对不同贴片元件的特性，选择合适的镊子 2.稳准确、力量适中 3.用来拆卸易损类结合元件 镊子的保管 1.不用时，镊子的尖端应套上软管。 2.摆放时，要将镊子尖端朝向安全的方向,1-3-1 助焊剂,ASA、goot、AMTEC 固体助焊剂,ELMECH 液体助焊剂,1-3-2 助焊剂,助焊剂的作用: 1.辅助热传异 2.去除氧化物 3.降低表面张力 4.防止再氧化 注意事项: 1.针对不同情况选用助焊剂 2.涂抹时作到均匀，适量 3.焊接后的清理 4.助焊剂的保存,1-4-1 电烙铁,Weller WSP-80 数字控温型,1-4-2电烙铁,使用方法介绍 1.根据焊接需要，选择合适的烙铁头 2.根据焊锡熔点，调节到合适温度 3.推荐采用“笔式”握法 4.焊接过程中注意保护周遍元件 5.焊锡桥 和 接触时间控制 注意事项 1.烙铁头有焊锡残渣时，用湿海绵清理，不可敲甩 2.用后补锡、放回烙铁专用支架，并注意周遍杂物 3.长时间不使用，要补锡并关闭烙铁电源 补充：热传导工具，力量不能解决问题,1-5-1 PI 胶带,多功能胶带，在焊接中主要用来隔热,1-5-2 PI 胶带,几点说明 1.PI胶带主要在热风枪焊接中，用来保护 耐热性能差的元件。 2.粘贴的胶带面积，应该大一些，以充分 保护元件 3.PI胶带特性很多，不仅仅是隔热,1-6-1 热风枪,白光(HAKKO)-801,司登利(STEINEL) HL-1610,1-6-2 热风枪,使用方法介绍 1.根据焊接需要，选择合适的喷嘴 2.根据焊锡熔点，调节温度和风力 3.注意对周遍易损元件的保护 4.热风枪高度、入风点、角度的选择 5.焊接过程中，不可移动、震动手机 6.元件焊接完毕，要让手机进行充分的冷却 注意事项 1.固定位置摆放，用后马上放回原位 2.将热风枪内热气排出后，关闭电源,1-7-1 吸锡线,goot 1.5mm 吸锡线,goot 2.0mm 吸锡线,1-7-2 吸锡线,吸锡线的用途 1.吸取PCB上焊锡过多，用烙铁不好清理的点 2.焊锡连接造成短路的地方 （如：芯片的管脚，临近的焊点等）、 3.清理BGA摘取后的焊点 不推荐 4.例外 （可以用涂满助焊剂的吸锡线+焊锡，来清理氧化的烙铁头） 注意事项 1.烙铁加热，配合助焊剂，在焊锡溶化的基础上吸取 2.不可用力推拉，否则容易损伤焊点,电阻，电容，电感 的焊接,烙铁摘取贴片电阻等元件,1. 将烙铁横放，用烙铁头同时接触元件的两端，待焊锡充分溶化后，便可取下元件。 注意：某些耐高温差的元件，不可以用这种焊法,烙铁摘取贴片电阻等元件,2.1 快速用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充分溶化，便可取下元件。,烙铁摘取贴片电阻等元件,2.2 在一些比较困难的情况下，可以用焊锡将元件包裹，以达到理想的热传导，促使两端焊锡溶化。 注意：某些耐高温差的元件，不可以使用这种焊法。,烙铁摘取贴片电阻等元件,3.用两支烙铁，同时接触元件两端，待焊锡充分溶化后，便可取下元件。,烙铁焊接贴片电阻等元件,1. 用镊子将元件固定在位置上，用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充分溶化，移开镊子和烙铁。根据焊点的饱满度，可以适当补锡。,烙铁焊接贴片电阻等元件,2. 用镊子将元件放回原位，用两支烙铁，同时接触元件两端，待焊锡充分溶化后，移开烙铁，根据焊点的饱满度，可以适当补锡。,风枪摘取贴片电阻等元件,1. 要选用小口径的风枪喷嘴 2. 根据焊锡熔点选择温度，风力选择小 3. 距离元件高度3厘米左右，垂直加热，待焊锡充分溶化后，用镊子将元件取下。 4. 焊接过程中，不可以移动、震动手机。 5. 镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元件。 6. 注意对耐热性能差的元件的保护。,风枪焊接贴片电阻等元件,1. 要选用小口径的风枪喷嘴。 2. 根据焊锡熔点选择温度，风力选择小。 3. 距离元件高度5厘米以上，垂直加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到3厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风枪、镊子，让手机自然冷却。 4. 焊接过程中，不可以移动、震动手机。 5. 镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元件。 6. 注意对耐热性能差的元件的保护。,BGA IC 的焊接,图片来自互连网,BGA IC 的摘取,图片来自互连网,1. 选用对应口径的风枪喷嘴。 2. 根据焊锡熔点选择温度，风力选择中。 3. 距离元件高度3厘米左右，垂直加热，待焊锡充分溶化，用镊子将元件取下。 4. 焊接过程中，不可以移动、震动手机。 5. 镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元件。 6. 注意对耐热性能差的元件进行保护。,BGA IC 的夹取,图片来自互连网,BGA IC 的焊接,图片来自互连网,1. 在PCB上的BGA IC的焊点方阵上，涂抹适量的助焊剂。 2. 用调整好温度的烙铁，将焊点方阵的锡点捋均匀。也可以用吸锡线将焊点的锡全部吸走 3. 根据PCB上的定位标识，将BGA IC放在正确的位置上，方向要正确。 4. 距离元件高度5厘米以上，垂直加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到3厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风枪，让手机自然冷却。 5. 焊接过程中，不可以移动、震动手机。 6. 注意对耐热性能差的元件进行保护。,PCB焊点 的清理,1.清理焊点要适度，不可过分趟焊，以免造成焊盘损坏。,2.焊点清理，以求将每个点的焊锡量达到一致为目的。无铅焊锡，可以用风枪预热一下再清理，也可以适量使用吸锡线。,BGA IC 的定位,图片来自互连网,1.定位 一般PCB板都会以漏铜的方式，标识出BGA IC的位置。 如果没有定位标识，就只能依靠BGA IC周遍的元件，PCB表面走线等，来作为BGA IC的定位参考。 2.方向 方向的问题比较简单，记住IC参考点的位置就可以了，忘记也可以查电路板图。 注：没有其它机器可用于参考时，动手前务必作好记录。,BGA IC 的二次利用,图片来自互连网,摘取时，要先在BGA IC下加入适当的液体助焊剂，以提高焊接质量。,焊接时，由于BGA IC和PCB焊点上都有锡点，摆放有一定的困难。所以要尽力定位准确，随着焊锡溶化，配合助焊剂的作用，焊锡张力可以使临近的2个锡点融合。,关于 LCCC 封装元件,1. 对于新元件焊点镀锡，力求焊锡量做到一致。 2. 由于接地面积过大，焊接前务必对PCB进行充分预热。 3. 由于PCB充分预热,摆放元件时需要一次到位。 PS：实在困难的情况下，可以先镀锡，再用吸锡线将各焊点的锡吸走。,图片来自互连网,屏蔽罩 的焊接,屏蔽罩 的摘取,图片来自互连网,1. 选用合适的风枪喷嘴。 2. 根据屏蔽罩内元件的分布，确定可以支撑整个屏蔽罩的夹取点。 3. 距离元件高度3厘米左右，垂直加热，可适当移动风枪,改变加热点,以提高加热速度。待焊锡充分溶化，用镊子从之前确定的夹取点，将屏蔽罩取下。 4. 摘取屏蔽罩时，要做到垂直夹取，避免与其周遍元件接触。 5 . 摘取结束，不要移动手机，让其自然冷却。,屏蔽罩 的焊接,图片来自互连网,1. 将屏蔽罩按原位置摆放好。 2. 如果屏蔽罩体积较大，可以在PCB焊点上，涂抹适当助焊剂。如果毛刺太多，也可用风枪将其溶化。 3. 距离元件高度5厘米以上，垂直加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到3厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风枪，让手机自然冷却。,塑料组件 的焊接,图片来自互连网,塑料组件 的摘取,图片来自互连网,1. 选用大号的风枪喷嘴。 2. 适当降低风枪温度。 3. 距离元件高度5厘米左右，垂直加热。可适当移动加热点，通过对周围电路的加热，让塑料组件的焊锡溶化。待焊锡充分溶化，用镊子将其取下。 4. 如果塑料组件耐高温能力太差，可以考虑在其表面粘贴部分PI胶带。 5 . 摘取结束，不要移动手机，让其自然冷却。,塑料组件 的摘取,如果碰到耐高温性能比较差的塑料组件，加热时，可以将加热点选在周遍位置，让热量从侧面传导进去。,塑料组件 的焊接,图片来自互连网,1. 选用大号的风枪喷嘴。 2. 先用风枪对PCB上焊点预热一下后，再将塑料组件摆放好。 3. 距离元件高度5厘米左右，垂直加热。可适当移动加热点，通过对周围电路的加热，让塑料组件的焊锡溶化。 4. 如果塑料组件耐高温能力太差，可以考虑在其表面粘贴部分PI胶带。 5 . 焊接结束，不要移动手机，让其自然冷却。,你不是一个人在战斗,THANKS,