3DNow!（3D no waiting） 3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频） 3DS（3D SubSystem，三维子系统） ABS（Auto Balance System，自动平衡系统） AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器） ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统） ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理） AE（Atmospheric Effects，雾化效果） AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术） AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层） AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构 AGU（Address Generation Units，地址产成单元） AH: Authentication Header，鉴定文件头 AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构） AL: Artificial Life（人工生命） ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元） AMR（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡） AMR（AudioModem Riser；音效调制解调器主机板附加直立插卡） Anisotropic Filtering（各向异性过滤） API（Application Programming Interfaces，应用程序接口） APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器) APM（Advanced Power Management，高级能源管理） APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎） ARP（Address Resolution Protocol，地址解析协议） ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层） ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置） ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码） ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路） ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线） ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器） ASPI（Advanced SCSI Program Interface， 高级SCSI编程接口。它定义了当和SCSI主机适配器通讯时应用程序使用的一系列软件命令） AST（Average Seek time，平均寻道时间） ATA（AT Attachment，AT扩展型） ATAPI（AT Attachment Packet Interface） ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间） ATL: ActiveX Template Library（ActiveX模板库） ATM（Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式） ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体） ATX: AT Extend（扩展型AT） Auxiliary Input（辅助输入接口） AV（Analog Video，模拟视频） AVI（Audio Video Interleave，音频视频插入） Back Buffer，后置缓冲 Backface culling（隐面消除） BASIC:Beginners All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码） Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争） BCF（Boot Catalog File，启动目录文件） Benchmarks：基准测试程序数值 BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列） BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列) BHT（branch prediction table，分支预测表） BIF（Boot Image File，启动映像文件） Bilinear Filtering（双线性过滤） BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统） BLA: Bearn Landing Area（电子束落区） BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕） BOD（Bandwidth On Demand，弹性带宽运用） BOPS：Billion Operations Per Second，十亿次运算/秒 bps（bit per second，位/秒） BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元） Brach Pediction（分支预测） BSD（Berkeley Software Distribution，伯克利软件分配代号） BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器） BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲) C2C: card-to-card interleaving，卡到卡交错存取 CAD: computer-aided design，计算机辅助设计 CAM（Common Access Model，公共存取模型） CAS（Column Address Strobe，列地址控制器） CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率） CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组 CCD（Charge Coupled Device，电荷连接设备） CCIRN: Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲 CCM（Call Control Manager，拨号控制管理） cc-NUMA（cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址） CCS（Cut Change System） CCT（Clock Cycle Time，时钟周期） CDR（CD Recordable，可记录光盘） CD-ROM/XA（CDROM eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构） CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘） CDSL: Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路） CE（Consumer Electronics，消费电子） CEM（cube environment mapping，立方环境映射） Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率 CEO（Chief Executive Officer，首席执行官） CG（Computer Graphics，计算机生成图像） CGI（Common Gateway Interface，通用网关接口） CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS, Windows NT, Solaris, OS/2, Linux和AIX等多种操作系统） CIEA: Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会 CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率） CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机） CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构) Clipping（剪贴纹理） CLK（Clock Cycle，时钟周期） Clock Synthesizer，时钟合成器 CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度） CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体) CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 COB(Cache on board，板上集成缓存) COB（Cache on board，板上集成缓存） COD(Cache on Die，芯片内集成缓存) COD（Cache on Die，芯片内集成缓存） COM: Component Object Model（组件对象模式） COMDEX : Computer Distribution Exposition（计算机代理分销业展览会） compressed textures（压缩纹理） Concurrent Command Engine，协作命令引擎 COO（Chief Organizer Officer，首席管理官） CP: Ceramic Package(陶瓷封装) CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列) CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列） CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列) CPS: Certification Practice Statement（使用证明书） CPU（Center Processing Unit，中央处理器） CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器) CPU：Cent