资源预览内容
第1页 / 共2页
第2页 / 共2页
亲,该文档总共2页全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述
电解电容AI后过波峰焊焊点爆锡、气孔问题解决办法 从公司2010年底导入AI工艺后,所有AI工艺板卡在DIP过波峰焊后,都不同程度的存在AI电容引脚焊点爆锡产生气孔问题(如图1、2)。 图 1 图 2 经开发、工程和生产试验分析,主要原因是我司产品大多为便携产品,机内空间紧凑,电解电容AI是直接贴板弯脚固定工艺,电容与PCB板接触非常紧密,电容引脚凹陷密封塞处就形成了一个密闭腔体,当引脚经过波峰焊时,焊锡封住PCB引脚孔,腔体内部的空气就会受热急剧膨胀,当通过波峰的一瞬间,还没有来得及冷却的焊锡,就被膨胀的气体喷涌而出,从而产生爆锡及气孔。 当时,开发、工程和生产也做了一些相关试验和尝试,都没有收到良好效果,手工补焊也非常难补完整,不但费工费时,而且还会产生电容引脚溢锡短路问题,无奈之下就同质量达成协议,暂时参照IPC-A-610D/ 7.4.5 B级标准(图7-81)执行至今; 但现在多个客户在收到样机检查工艺时,明确不接受这种缺陷。所以请开发根据图3、4设计方法,后期在PCB设计时,AI电容的下方增加一个透气孔,就可以解决该问题,请同市场部沟通评估后确定是否执行,多谢合作! 图3 图 4
收藏 下载该资源
网站客服QQ:2055934822
金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号