,一. 目的 :本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗,二. 範圍 :建立PCBA外觀目檢檢驗標準 (WORKMANSHIP STD.)，確認提供後製 程於組裝上之流暢及保證產品之品質。,四. 相關文件：無 五. 名詞說明 : 5.1 標準 : 5.1.1允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允 收 狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況)等三種狀況。 5.1.2理想狀況 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組 裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 5.1.3允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想 狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 5.1.4不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝 狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 5.1.5工程文件與組裝作業指導書的優先順序等：當外觀允收標準之內容與工 程文件、組裝作業指導書與重工作業指導書等內容衝突時，優先採用所 列其他指導書內容 ;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求，可參考 組裝作業指導書或其他指導書。 5.2點定義: 5.2.1嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成人體或機器產生傷 害，或危及生命財產安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。 5.2.2主要缺點 (MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之實質功能上已失去實用 性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之 5.2.3次要缺點 (MINOR DEFECT)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降 低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異 ，以MI表示之。,六. 流程圖：無 七. 作業說明 : 7.1 檢驗前的準備 : 7.1.1檢驗條件 : 室內照明 800LUX以上，必要時以(五倍以上)放大照燈檢驗確認 7.1.2ESD防護：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電 手環接上靜電接地線。 7.1.3檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及配帶清潔手套。,三. 權責：凡與PCBA外觀有關之製造單位與品保單位，均應以此標準為依據。,7.2 PCBA 半成品握持方法 :,7.2.1理想狀況TARGET CONDITION： (a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 (b)握持板邊或板角執行檢驗。,7.2.2允收狀況ACCEPTABLE CONDITION： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,7.2.3拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITION： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。,Page 4,圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量,1.沾錫(WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角係表示沾錫性愈好 2.沾錫角(WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之 角度(如下圖所示) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代 表焊錫性愈好。 3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大於90 度 4.縮錫(DE-WETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫 回縮，沾 錫角則增大。 5.焊錫性 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。,沾錫角,熔融焊錫面,固體金屬表面,插件孔,GENERAL INSPECTION CRITERIA,理想焊點之工藝標準 : 1.在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體 ;剖面圖之兩外緣 應呈現新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。 2.焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD、ANNULAR RING)一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。 3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要 越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。 4.錫面應呈現光澤性（除非受到其他因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光 澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物 或有凸點等情形發生。 5.對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在 焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合14點所述。總而言之，良好的焊錫性，應有 光 亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下 : 0度 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING 90度 不允收焊錫 ： REJECT WETTING,7.3、一般需求標準-焊錫性名詞解釋與定義 :,7.4、一般需求標準-理想焊點之工藝標準 :,PAGE 5,沾錫角,理想焊點呈凹錐面,7.5.1 良好焊錫性要求定義如下 : 1.沾錫角低於90度。 2.焊錫不存在縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良焊錫。 3.可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫(WETTING)現象。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,7.5、一般需求標準-焊錫性工藝水準,PAGE 6,7.5.3 吃錫過多 : 下列狀況允收,其餘為不合格 1.錫面凸起，但無縮錫( DEWETTING )與不沾錫( NON-WETTING )等不良現象。 2.焊錫未延伸至PCB或零件上。 3.需可視見零件腳外露出錫面( 符合零件腳長度標準 )。 4.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 5.符合錫尖( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的錫珠標準。 錫量過多拒收圖示: 1.焊錫延伸至零件本體。 2.目視零件腳未出錫面。 3.焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。,7.5.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 1.焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 2.零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil ，不易剝除者 ，直徑D或長度L小於等於10mil 。,7.5.4 零件腳長度需求標準: 1.零件腳長度須露出錫面( 目視可見零件腳外露 )。 2.零件腳凸出板面長度小於2.0mm。,7.5.5 冷焊/不良之焊點: 1.不可有冷焊或不良焊點。 2.焊點上不可有未熔錫之錫膏。,7.6.3 錫洞/針孔: 1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫洞/針孔，不被接受。 2.錫洞/針孔不能貫穿過孔。 3.不能有縮錫與不沾錫等不良。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,7.6、一般需求標準-焊錫性工藝水準,PAGE 7,7.6.7 組裝螺絲孔吃錫過多: 1.在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於0.025英吋。 2.組裝螺絲孔之錫面不能出現吃錫過多。 3.組裝螺絲孔內側孔壁不得沾錫。,7.6.5 錫橋(短路): 1.不可有錫橋，橋接於兩導體造成短路。,7.6.2 錫尖: 1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收。 2.錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(2.0mm)內。,7.6.1 錫裂: 1.不可有焊點錫裂。,高度不得大於0.025英吋 (0.635mm),7.6.4 破孔/吹孔: 1.不可有破孔/吹孔。,7.6.6 錫渣: 1.三倍以內放大鏡與目視可見之錫渣，不被接受。,GENERAL INSPECTION CRITERIA,7.7、一般需求標準-PCB/零件需求標準,PAGE 8,7.7.2 PCB清潔度: 1.不可有外來雜質如零件腳剪除物、( 明顯 )指紋與污垢( 灰塵 )。 2.零件材料如散熱膏與線路黏著劑如有偏移，則不被允收。 3.免洗助焊劑之殘留物(如水紋)為可被允收，白色殘留物出現如薄薄一層殘留 物 ( 如水紋 )是能被允收的,但出現粉狀、顆粒狀與結晶狀則不被允收。 4.符合錫珠與錫渣之標準( 含目視可及拒收 )。(請參閱2.3.2標準) 5.鬆散金屬毛邊在零件腳上不被允收。,7.7.1 PCB/零件損壞-輕微破損: 1.輕微損傷可允收 -塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 -零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。,7.7.4 金手指需求標準: 1.金手指不可翹起或缺損,非主要(無功能)接觸區可以缺損，但不能翹皮。 2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊錫含任一尺寸之錫球、錫渣、污點等 3.其他小瑕疪在金手指接觸區域，任一尺寸超過0.010( 0.25mm )英吋不被允收。,7.7.5 彎曲: 1.PCB板彎或板翹不超過長邊的0.75%，此標準使用於組裝成品板。,7.7.6 刮傷: 1.刮傷深至PCB纖維層不被允收。 2.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。,7.7.3 PCB分層/起泡: 1.不可有PCB分層( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )。,7.7.7 附錄單位換算: 1 密爾 ( mil ) = 0.001 英吋 ( inch ) = 0.0254 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 25.4 公釐 ( mm ),GENERAL INSPECTION CRITERIA,7.8、一般需求標準-其它需求標準,PAGE 9,7.8.1 極性: 1.極性零件須依作業指導書或PCB 標示，置放正確極性。,7.8.2 散熱器接合(散熱膏塗附): 1.中央處理器(CPU)散熱膏塗附: 散熱墊組裝(散熱器連接)標準須符合作業指導書: -散熱器須密合於CPU上,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 -散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 -散熱墊(GREASE FOIL)不可露出CPU外緣。 2.非中央處理器(CPU)散熱膏塗附 : -散熱器接合(散熱膏塗附)須依作業指導書。 -過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。,7.8.3 零件標示印刷: 1.零件標示印刷，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外: -零件供應商未標示印刷。 -在組裝後零件印刷位於零件底部。,7.9 圖例及說明,SMT INSPECTION CRITERIA,理想狀況(TARGET CONDITION),拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT),零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度 (組件X方向),1. 片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所 有各金屬封頭都能完全與 焊墊接觸。,1. 零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50% 。,1. 零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%。,允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION),W W,PAGE 10,330,1/2W 1/2W,330,1/2W