资源预览内容
第1页 / 共4页
第2页 / 共4页
第3页 / 共4页
第4页 / 共4页
亲,该文档总共4页全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述
PCB沉锡工艺研究PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已广泛使用与电子产品(如线路板、电子器件)与五金件、装饰品等表面处理。一、沉锡工艺特点1.在155下烘烤4小时(即相当于存放一年),或经8天的高温高湿试验(45、相对湿度93),或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性;2.沉锡层光滑、平整、致密,比电镀锡难形成铜锡金属互化物,无锡须;3.沉锡层厚度可达0.8-1.5m,可耐多次无铅焊冲击;4.溶液稳定,工艺简单,可通过分析补充而连续使用,无需换缸;5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺;6.沉锡成本远低于沉镍金,与热风整平相当;7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势,适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板;8.适用于表面贴装(SMT)或压合(Press-fit)安装工艺;9.无铅无氟,对环境无污染,免费回收废液。二、沉锡工艺流程顺序:流程序号缸号流程时间范围最佳时间温度过滤11除油2-4min3min30-4022、3两级水洗1-2min2min室温34微蚀60-90sec60sec室温45、6两级水洗1-2min2min室温57浸酸60-90sec60sec室温68、9DI水洗60-90sec60sec室温710预浸1-3min2min室温811沉锡10-12min12min50-60912热DI水洗1-3min2min50-551013、14二级DI水洗1-3min2min室温1115、16热DI水洗1-3min2min50-55三、Final Surface Cleaner表面除油:1.开缸成分:M401酸性除油剂.100ml/L浓H2SO450ml/LDI水.其余作 用:除去电路板表面油污,氧化层和手指印。此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。2.操作参数:温度:30-40,最佳值:35分析频率:除油剂,每天一次控制:除油剂80-120ml/L,最佳值:100ml/L铜含量:小于1.5g/L补充:M401,增加1含量需补充10ml/L过滤:20滤芯连续过滤,换缸时换滤芯。寿命:铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。四、Microetch微蚀:1.开缸成分:Na2S2O4.120g/LH2SO440ml/LDI水.其余程序:向缸中注入85的DI水;加入计算好的化学纯H2SO4,待冷却至室温;加入计算好的Na2S2O4,搅拌至全溶解;补DI水至标准位置。2.操作参数:温度:室温即可分析频率:H2S04,每班一次铜含量,每天一次微蚀率,每天一次控制:铜含量少于50g/L微蚀率:30-50,最佳值:40补充:Na2S2O4,每补加10g/L,增加1%的含量H2SO4,每补加4ml/L,增加1%的含量寿命:铜含量超过50g/L时稀释至15g/L,并补充Na2S2O4 和H2SO4五、Predip预浸:1.开缸:10% M901预浸液;其余:DI水用途:在沉锡前湿润微蚀出的铜面,此预浸液对任何阻焊油墨都没有攻击性;2.操作参数:温度: 室温分析频率:酸当量,每天一次铜含量:每周一次补充:酸当量,每添加100ml/LM901,增加0.1当量液位:以DI水补充过滤:20滤芯连续过滤寿命:与沉锡缸同时更换3.废水处理:与后处理废液中和后过滤出固体物质。六、Chemical Tin沉锡:1.设备:预浸和化学锡缸均适用;缸体: PP或PVC缸均可;摆动:PCB架在缸内摆动,避免气体搅拌;过滤:10滤芯连续过滤;通风:建议15MPM通风量;加热器:钛氟龙或石英加热器;注意:不能有钢铁材料在缸内2.开缸:100% Sn9O2 沉锡液开缸,此沉锡液对任何阻焊油墨都没有攻击性;3.操作参数:锡浓度:20-24g/L,最佳:22g/L硫脲浓度:90-110g/L,最佳:100g/L磺酸含量:90-110ml/L,最佳:100ml/L铜离子浓度:最高8g/L时,必须冷却过滤;温度:70-75时间:10-15分钟4.沉锡液的维护:沉锡液维护简单,主要成分可通过分析补充,使其保持在最佳工艺范围内:每加入12ml/L沉锡液可提高1g/L的锡浓度,使锡浓度保持在20-24g/L之间;每加入10ml/L 10硫脲溶液可提高硫脲1g/L,使硫脲浓度保持在90-110g/L之间;按分析值补充有机磺酸的含量,使其保持在90-110ml/L之间;蒸发损失可用去离子水补充液位。5.成份分析:1)锡的分析:试剂:0.1N碘溶液、30硫酸溶液、淀粉溶液分析步骤:a) 准确吸取2ml溶液到250ml烧瓶中;b) 加入15ml 30硫酸溶液;c) 加入100ml去离子水;d) 加入2ml淀粉溶液;e) 用0.1N标准碘溶液滴定至兰紫色终点,记录毫升数V;计算:锡含量Sn()(g/L)2.69V;2)有机磺酸的分析: 试剂:a)10Mg EDTA溶液:加122.76g Na2EDTA 2H2O和39.6g MgSO4到800ml的去离子水中,用1N NaOH溶液调节PH值至7,再加水至1000ml;b)兰指示剂溶液或0.1乙醇溶液;c)0.1N标准NaOH溶液。 分析步骤:a)准确吸取1.0ml沉锡液到250ml烧瓶中,加入100ml去离子水;b)加入2ml Mg EDTA溶液及5滴溴酚兰指示剂溶液;c)用0.1N标准NaOH溶液滴定至溶液由黄色变为绿色终点(PH6.7),记录毫升数V;计算:有机磺酸(g/L)9.61V3)硫脲的分析: 分析步骤:a)将沉锡槽内取出的样品溶液冷至室温,然后过滤,收取滤液;b)准确吸取2ml滤液至200ml容量瓶中,加去离子水至刻度,混匀;c)准确吸取5ml稀释液至1000ml容量瓶中,加去离子水至刻度,混匀(即总共稀释两万倍);d)用紫外光光度计于236nm处,10mm石英比色皿,以去离子水为参比,测定稀释液的消光值;计算:硫脲(g/L)128消光值6.影响沉锡速率的因素:1)温度的影响:在40至80的区间,沉锡速率随温度的升高而加快;2)时间的影响:锡层厚度随时间的延长而增加,但在60下20分钟后厚度趋于稳定,因此生产上选择在60下沉锡10-12分钟,可以得到1.5m(60微英寸)足够厚的锡层。3)锡浓度的影响:沉锡速度随着锡浓度的增加而上升,但沉锡层的外观幷不随着锡浓度的升高而有任何变化,因此增加锡浓度是提高沉锡速率的有效方法之一;4)有机磺酸浓度的影响:沉锡的速率随有机磺酸的浓度上升而加快,当有机磺酸的含量超过110g/L后,速率基本不变,但当有机磺酸浓度低于50ml/L时所形成的锡层会呈雾状;5)硫脲浓度的影响:沉锡速率随硫脲浓度的上升而加快,但硫脲浓度超过250g/L时,锡层外观变得粗糙、毛刺多。
网站客服QQ:2055934822
金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号