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用于生产具有可分离模块的光盘的方法专利名称:用于生产具有可分离模块的光盘的方法技术领域:本发明涉及一种具有可分离模块的光盘的生产。背景技术: 光盘(CD、小型盘MinDisc、光盘驱动器CD-ROM、光盘驱动器扩展体系结构CD-ROM-XA、数字化视频光盘(DVD)通常通过使用所谓的压模在模腔中注模生产。这样的过程在由Cools转让给飞利浦的欧洲专利296 677中描述。对于压模的生产,用激光照射和形成的树脂覆盖玻璃板。接下来,通过溅射和电化过程将金属层,通常为镍,覆盖该树脂。然后,该镍压模从玻璃中取出,在树脂除去以后,该镍压模可以在用于光盘生产的模制过程中用作模腔。通常,压模是适合于模腔的直径的,模腔通常比最终的光盘直径略大。在模腔中,压模居中且固定,以在模制过程中,确保高精度。然后,关闭模子,在温度基本超过聚合物的熔化温度下,对于聚碳酸酯通常为340,将聚合物注射入腔中,通常为聚碳酸酯或者PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。一方面,该温度必须低于聚合物开始分解的温度,另一方面,温度必须如此高,以使得聚合物在模腔中快速流动,以便当从模子中取出时,避免在光盘中太大的张力。像SIM(用户标示模块)插件一样的电子模块可以整合在这样的光盘中。这样的组合可以从由Bierlich转让给Deutsche Telekom AG的德国专利申请DE 199 05 588中获知。为了可以从具有光盘的剩余载体卡中很容易地取出电子模块,已经提出了大量方法,例如在C.U.B.A.的德国实用新型DE 201 02 719U中,以及在由Lke转让给Orga的德国专利申请DE 199 43 092中。这两个文件都没有公开一种用于生产所公开的具有电子模块的光盘可行的生产方法。术语“光盘”必须被理解为通常的具有光可读的数据道的数字数据载体,即使数字数据载体的形状可以具有和圆形不同的形状。在C.U.B.A.的德国实用新型DE 201 02 719U中,SIM插件可以通过折断两个连接的桥来从光盘移出。然而,折断以后,剩余的SIM插件具有来自桥的剩余物,这样具有折断桥的边缘不光滑。在电话中使用的SIM插件的尺寸公差很狭小,这样在本文档中描述的SIM插件不适合通常的使用。在Lke的德国专利申请DE 199 43 092中,可以折断分隔线来从光盘分离电子模块。该具有模块的光盘通过注模生产,其中电子模块的厚度与光盘的厚度不一样。然而,对于如何生产这样的光盘并没有给出清楚的建议。实际上,接下来就会清楚,这样的过程必须采取大量预防措施,这就是为什么至今这样的产品还没有商业化的原因。对于像SIM插件一样的电子模块连接到光盘,然后用作载体的产品的总体目标是遵守ISO7810标准。ISO7810标准决定SIM插件设置在这样的载体上的位置,其中,根据该标准的载体具有85.6mm的长度和53.9mm的宽度,这是信用卡的标准尺寸。例如在由Blome和Freise转让给Orga的欧洲专利EP495 216中描述的,ISO7810标准的卡上的电子模块的生产是已知的,因为这样的卡在电话中与SIM插件并联使用,尤其是以前的电话。通常,这些卡是预制的,在这以后,SIM电子电路在其它现有的机器中设置在卡上。该电子电路的结构由另一种标准,即ISO7816决定。这样的其它现有机器在这样预制的ISO7810载体上生产电子电路并不适合于生产大多数已知的具有SIM插件的光盘,因为根据ISO7810,SIM插件在载体卡上的固定设置,以及SIM插件本身的尺寸没有给光盘容纳数据的道留下足够的空间。这是在由Lke转让给Orga的德国专利申请DE 199 43 092中显示的实施例所面临的一个问题。一种克服这种困难的方法是用一种全新结构的生产机器,用于设置电子模块。这个将SIM模块设置在具有光盘的ISO7810标准卡上的困难是要解决的问题之一。在上述Lke的德国专利申请DE 199 43 092中,没有规定具有SIM插件的光盘的实际尺寸和形状的限定。然而,应该根据现有的标准,例如在该德国专利申请中提到的ISO7810标准来了解该公开物。同样,虽然在该文档中没有限制该卡的形状,但是只显示了连接了SIM插件的方形光盘。在该文档中还提到了,该方形的形状最好具有54mm的边。这些特征的组合导致了另一个问题,即,该具有光盘的载体卡的对角线长度为76mm,其比大量光学CD驱动单元中播放的CD所要求的最小长度还短4mm。例如,小于80mm的CD在现有的CD驱动单元中的读取正确率仅为60-70。因此,同样在这方面,德国专利申请DE 19943 092对于如何构建一种满意的具有SIM插件的CD没有给出清楚的建议。这是另一个要解决的问题。发明内容本发明的目的就是要提供一种生产具有可分离模块,例如电子模块和优选的SIM插件的光盘的方法,其中,该模块在分离以后具有光滑边缘。尤其是,本发明的进一步目的是提供可以正确运行的产品。根据接下来描述的本发明的方法可以实现该目的。一种用于生产具有可分离模块的光盘的方法,该方法包括提供具有相应于具有可分离模块的光盘的尺寸的内部尺寸的模腔的模子,所述的模子具有用于将熔化的聚合物供应到模子中的供应装置。在模腔中提供压模,所述的压模具有朝着模腔内部的表面,所述的表面具有与相应的模制光盘的表面结构相对应的表面结构。熔化的聚合物供应到模腔中,所述的熔化聚合物填充模腔内的剩余空间,在这以后,聚合物冷却到其硬化的温度。最后,该模制的光盘被移出。为了建立用于光盘和可分离模块之间的折断线的光滑的、最好直线的凹槽,沿着光盘和可分离模块之间的至少一根折断线设置线痕产生器来限制具有可分离模块的光盘的厚度。通过提供根据本发明的线痕产生器,没有必要沿着该线来执行任何铣磨动作来建立直线凹槽,与已知过程相比,这就极大的方便了生产过程。根据本发明,在模制过程中,具有可分离模块的光盘以这样的方式在精确成形的步骤中生产。根据本发明的方法也可以包括一种提供厚度限制器,用于在意在包括电子电路的区域中限制可分离模块的厚度,例如0.85mm。至于该可分离模块是一个SIM插件,或者包含一个SIM插件,该SIM插件的厚度在0.8mm到0.85mm之间,以便达到厚度要求,而光盘的厚度通常为1.2mm。或者,在模制期间,可分离模块已经生产得比光盘薄。如在参考欧洲专利EP296677及其参考资料的介绍中说明的,存在用于标准光盘的标准模子。为了使用这些标准模子,已经发现了提供可插入这样的标准模子的插入物是很有优势的,其中该插入物限制模子的内部尺寸,以便形成与标准光盘不同的光盘。该插入物可以这样成形,即,光盘不是圆形的,而是具有其它形状,例如方形或者矩形。该插入物也可以包括模块限制器,用于限制可分离模块的厚度。至于该可分离模块包括SIM插件,该SIM插件本身可以具有0.8mm的厚度,且在该SIM插件中另外包括中空,电子电路替换在该中空中。根据本发明的模块限制器可以考虑在该SIM插件中同时生产该中空。模子中的线痕产生器降低了聚合物流过线痕产生器的速度。因为限制器边缘和模腔的相对的内侧之间的距离只隔开一小段距离,所以防止该聚合物与在模腔中其余部分一样自由地流过该线痕产生器。因此,在该正在硬化的具有可分离模块的光盘上产生温度差,其可能在硬化的光盘中再次导致张力。这样的结果是,当从该模子移出时,该具有可分离模块的光盘弯曲,导致了不满意的产品。当聚合物被注入模子中且在模子中流动以完全填充腔时,为了减少这样的温度差,本发明预见了进一步的发展,其中,该线痕产生器包括可移动的冲杆,以便建立折断线。这样的冲杆最好在大约与光盘垂直的方向上移动进入模腔。这项行动在已经将聚合物供应到腔以后,且在该聚合物硬化以前实施。由于在将聚合物注入模子期间,线痕产生器不在腔中,该聚合物可以自由地在剩余腔中流动,这样减少了腔中在聚合物上的温度差。在还是流体的情况下,冲杆以线痕产生器的形式被插入,且在可分离模块和光盘之间形成用于折断线的凹槽。虽然上述只提到了一个线痕产生器和一个冲杆,但是也必须理解,可以提供和使用多于一个的线痕产生器和冲杆。如上所述,可以用作SIM插件的该可分离模块必须提供用于插入电子电路的中空。这样的中空可以通过诸如切削的机械工作或者激光切削来产生。另一种方法是产生一个孔,通过层叠技术来覆盖孔的背部,以覆盖可分离模块的至少一部分。或者,这样的中空可以由插入到腔的冲杆产生。通常,SIM插件具有为电子电路设置的一个中空,且在该中空中,具有第二个更深的中空,用于将电子电路连接到SIM板。这就意味着SIM插件的聚合物在最薄处的材料厚度为0.2mm。实际上,这意味着,如果模腔是没有冲杆的固体,则聚合物不得不在0.2mm距离的两个表面之间流动。在这样窄的区域,该聚合物可能比在腔的其余部分中冷却得更快,这样就会在具有可分离模块的光盘中产生张力,如上所述。通过使用冲杆来在该SIM插件中形成该深的第二中空,这样的太快的冷却可以避免。对于注射入模子的聚合物数量,要考虑冲杆的体积。通过使用冲杆来提供用于折断线的凹槽,以及选择的在可分离模块中提供中空,聚合物的注入速度的公差、模制过程的时间公差、聚合物上的压力公差,以及冷却时间的公差比没有这样的冲杆的相应过程要不苛刻得多。一旦从模子中移出了光盘,在该光盘的一侧提供反射层,通常为铝层,该侧面向压模。在该反射层的顶部,使用涂层。对于标准的光盘,这样的涂层旋涂在表面上,在这以后,在涂层表面提供印刷。对于根据本发明的具有可分离模块的盘,这样的旋涂方法不是最佳的,因为涂层可能在用于折断线的凹槽中积累。因此,在本发明的进一步发展中,可以预见通过喷射或者通过丝网印刷、喷墨涂层或者胶印来实施表面涂层。施加到光盘的反射侧的喷射涂层可以是紫外线硬化涂层或者油漆。其应该对于反射层不腐蚀,例如铝涂层。用于通过聚合物材料生产根据本发明的具有可分离模块的光盘的注模装置包括具有第一和第二模具部分的模子,其在开启和关闭位置之间可以相互相对移动。在关闭位置,在第一和第二模具部分之间限定一个模腔,其中模制聚合物可以注入该模腔,以形成具有可分离模块的盘。该注模装置在模腔中包括压模,其具有朝着腔内部的表面。该压模的表面具有与模制光盘的相应的表面结构相对应的表面结构。该注模装置还包括至少一个线痕产生器,用于沿着光盘和可分离模块之间的至少一根折断线来限制具有可分离模块的光盘的厚度。在本发明的另一变型中,该注模装置还包括模块限制器,用于限制可分离模块的厚度。该模块可选择用来容纳电子电路。在本发明的更进一步的实施例中,该模子是用于标准光盘的标准模子,且注模装置另外包括可插入到标准模子中的插入物。该标准模子中的插入物限制了模子的腔的内部尺寸,以便形成与标准光盘不同的具有可分离模块的光盘。优选的,至少一个线痕产生器被包括到可移动到模子的腔中的冲杆中去,其优选在大约垂直于光盘的方向上。在将模制聚合物供应到腔中以后且在聚合物硬化以前,至少一个线痕产生器意在移入模子的腔中。线痕产生器最好在面对模块的侧面上具有斜角小于15度的倾斜形状,最好小于12度,且尤其优选小于10度。如果期望模块具有很好限定的尺寸和陡峭的侧边,则该面对模块的斜角应该相当小。陡峭的侧边对于像SIM插件这样的模块尤其重要。面向离开可分离模块的斜角最好大于面向模块的斜角,且应当大于8度,最好大于10度,尤其优选大于12度。通常,该斜角不应该选择得太小。理由是,在硬化过程中,对于很小的斜角,形成具有可分离模块的光盘的聚合物在硬化后可能围绕线痕产生器收缩很多,如果不将格子容纳于用于折断线的凹槽中,该具有可分离模块的光盘就不能从模子中移出。因为该朝着模块的斜角,尤其是当该模块是SIM插件时,必须相当小,所以最好面对离开该模块的斜角相当大,例如20-30度。这样,当朝着该可分离模块,例如SIM插件的斜角陡峭时,该线痕产生器可以这样钝,以使得用于折断的凹槽可以不扣紧在线痕产生器上。
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