-4：华南理工大学汽车学院本科生毕业设计论文开题报告论文题目基于Protues的温控系统设计班 级 07电信2班 姓 名 万雄学 号8指导教师磊填表日期二一 年 月说 明1 毕业设计的开题报告是保证毕业设计质量的一个重要环节，为规毕业设计的开题报告，特印发此表。2 学生应在开题报告前，通过调研和资料搜集，主动与指导教师讨论，在指导教师的指导下，完成开题报告。3 此表一式三份，一份交学院装入毕业设计论文档案袋，一份交指导教师，一份学生自存。4 开题报告需经各系或论文指导小组讨论、学院教学指导委员会审查合格后，方可正式进入下一步毕业设计论文阶段。一、毕业设计任务下达书姓 名万雄开题时间学 制专 业电子信息工程指导教师(导师组长)磊论文题目：基于Protues的温控系统设计开题报告容：一、 选题的目的及意义随着科技的开展，计算机仿真技术已 成为许多设计部门重要的前期设计手段。 它具有设计灵活，结果、过程的统一的特点。可使设计时间大为缩短、耗资大为减少，也可降低工程制造的风险。在现代工业控制中，单片机开发应用中PROTEUS也能茯得愈来愈广泛的应用，它可以和计算机一起组成控制功能完善的控制系统。在许多行业的工业控制系统中，温度控制都是要解决的问题之一。如塑料挤出机大都采用简单的温控仪表和温控电路进展控制，存在控制精度低、超调量大等缺点，很难生产出高质量的塑料制品。在一些热处理行业都存在类似的问题。为此，设计了较为通用的温度控制系统，具体系统参数或局部器件可根据各行业的要求不同来进展调整。系统protues软件，通过端口通信与计算机相连接，实行仿真。二、 毕业设计的主要容1完成温控系统硬件电路的设计，对所设计硬件电路进展原理分析。2完成加热系统的建模。研究加热系统的特性，采用PROTUES中的元件对加热系统进展建模，并使之成为温控系统中的受控对象。3采用单片机完成温控器相关算法程序的编写，并完成系统的仿真。4完成毕业设计报告书的编写。三、 毕业设计的要求包括技术要求、工作要求12345题目类型：理论研究、工程设计、实验研究、软件开发、艺术设计等题目来源：教师科研题目、生产实际题、社会现实题、假想题等四、 主要参考资料不少于10遍 1 PROTEUS入门实用教程 周润景、丽娜、印群 机械工业2 基于PROTEUS的电路及单片机设计与仿真(第2版) 周润景、丽娜、丁莉 航空航天大学3 单片机C语言程序设计实训100例:基于8051+Proteus仿真 伟 电子工业4 单片机C语言程序设计实训100例:基于AVR+Proteus仿真 伟 航空航天大学5 温度的测量与控制 忠良、秀云 清华大学6 现代控制理论 嗣瀛、高立群 清华大学7 先进PID控制MATLAB仿真(第2版)(附光盘) 金琨 电子工业8910五、 毕业方案进度安排六、 任务书下达意见指导导师签名：手写年 月 日二、毕业设计开题报告一、选题的背景及意义1软件protues的简介和现状Protues软件是英国Labcenter electronics公司出版的EDA工具软件该软件中国总代理为风标电子技术。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。它是目前最好的仿真单片机及外围器件的工具。虽然目前国推广刚起步，但已受到单片机爱好者、从事单片机教学的教师、致力于单片机开发应用的科技工作者的青睐。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真软件)，从原理图布图、代码调试到单片机与外围电路协同仿真，一键切换到PCB设计，真正实现了从概念到产品的完整设计。是目前世界上唯一将电路仿真软件、PCB设计软件和虚拟模型仿真软件三合一的设计平台，其处理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2021年即将增加Corte*和DSP系列处理器，并持续增加其他系列处理器模型。在编译方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多种编译器。2温控系统的简介在现代化的工业生产中电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。温度作为一个根本物理量，它是一个与人们的生活环境、生产活动密切相关的重要物理量。在现代化的工业生产过程中温度作为一种常用的主要被控参数，在很多生产过程中我们需要对温度参数进展检测。例如：在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反响炉和锅炉中的温度进展检测。采用单片机来对温度进展控制，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。因此单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的问题。3本课题研究意义随着科技的开展，计算机仿真技术已 成为许多设计部门重要的前期设计手段。 它具有设计灵活，结果、过程的统一的特点。可使设计时间大为缩短、耗资大为减少，也可降低工程制造的风险。使用Proteus 软件进展单片机系统仿真设计, 是虚拟仿真技术和计算机多媒体技术相结合的综合运用，有利于培养学生的电路设计能力及仿真软件的操作能力；在单片机课程设计和全国大学生电子设计竞赛中，我们使用 Proteus 开发环境对学生进展培训，在不需要硬件投入的条件下，对单片机的学习比单纯学习书本知识更容易承受，更容易提高。在使用 Proteus 进展系统仿真开发成功之后再进展实际制作，提高单片机系统设计效率。二、工作任务分析1温控系统的历史与研究现状2温度检测的主要方法3温控系统的系统框图的设计4系统调试与检测及性能的分析三、调研报告随着国外工业的日益开展，温度检测技术也有了不断的进步。温度测量系统主要由两局部组成，一局部是传感器，它将温度信号转换为电信号。另一局部是电子装置，它主要完成对信号的接收、处理、对测点进展控制、温度显示等功能。对应于不同的温度段及测量精度要求，测温装置也不尽一样，从传感器方面看，己出现有各种金属材料、非金属材料、半导体材料制成的传感器，也有红外传感器。仪器本身也趋向小型化，多采用集成度较高的芯片或元件组成电路。对于测点较多，并具有报警、巡测、控制等多功能测温装置，一般采用单片机电路。目前的温度检测技术原理很多，大致包括以下几种:(1)物体热胀冷缩原理(2)热电效应(3)热阻效应(4)利热辐射原理。传统的温度传感器(如,热电偶、铂电阻、双金属开关等)虽然有着各自不可替代的优点,但由于自身因自热效应影响了测量精度,从而制约了它们在微型化高端电子产品中的应用。与之相比拟,半导体温度传感器具有灵敏度高、体积小、功耗低、时间常数小、自热温升小、抗干扰能力强等诸多优点,无论是电压、电流还是频率输出,在相当大的温度围( - 55150 )都与温度成线性关系,适合在集成电路系统中应用。目前,半导体温度传感器工作的温度围还限于- 50150 。未来主要的研究方向将是如何扩大它的温度适用围,以及智能化、网络化等方面。近年来，在温度检测技术领域中，多种新的检测原理与技术的开发应用己取得了具有实用性的重大进展。新一代温度检测元件正在不断出现和完善化，主要包括以下几种。(1)晶体管温度检测元件(2)集成电路温度检测元件(3)核磁共振温度检测器(4)热噪声温度检测器(5)石英晶体温度检测器(6)光纤温度检测器(7)激光温度检测器。目前国外的温度控制方式越来越趋向于智能化，温度测量首先是由温度传感器来实现的。测温仪器由温度传感器和信号处理两局部组成。温度测量的过程就是通过温度传感器将被测对象的温度值转换成电的或其它形式的信号,传递给信号处理电路进展信号处理转换成温度值显示出来。温度传感器随着温度变化而引起变化的物理参数有: 膨胀、电阻、电容、热电动势,磁性能、频率、光学特性及热噪声等等。随着生产的开展,新型温度传感器还会不断出现,目前,国外通用的温度传感器及测温仪大致有以下几种: 热膨胀式温度计、电阻温度计、热电偶、辐射式测温仪表、石英温度传感器测温仪四、方案拟定与分析1温控系统的系统框图的设计2用软件proteus对温度采集，显示模块，温控模块进展设计仿真3对总体模块进展系统调试与检测五、毕业设计任务安排阶段主要容起止时间1查阅相关资料，完成开题报告2完成毕业设计初稿3修改并完成毕业设计第二稿4修改并完成毕业设计完成稿六、主要参考文献 1 PROTEUS入门实用教程 周润景、丽娜、印群 机械工业2 基于PROTEUS的电路及单片机设计与仿真(第2版) 周润景、丽娜、丁莉 航空航天大学3 单片机C语言程序设计实训100例:基于8051+Proteus仿真 伟 电子工业4 单片机C语言程序设计实训100例:基于AVR+Proteus仿真 伟 航空航天大学5 温度的测量与控制 忠良、秀云 清华大学6 现代控制理论 嗣瀛、高立群 清华大学7 先进PID控制MATLAB仿真(第2版)(附光盘) 金琨 电子工业指导教师导师组意见：签 名：年 月 日审查小组意见：审查小组负责人签 名： 年 月 日备注：1、 要有5篇以上相关文章的阅读量。2、 理、工科开题报告撰写要求在1500字左右，人文社科开题报告在2500字左右，包括论文选题的背景和意义、工作任务分析、调研报告、方案拟定与分析、毕业论文撰写提纲及实施方案、文献综述理、工科可不提交文献综述等。3、 电脑打印，用A4纸，页边距左边3.2cm，右边2.54cm,上下边距2.54cm，在左边装订；容为小四号宋体，行距为固定值20磅。4、 文献综述按文献综述格式打印附在开题报告后面一起装订。文献综述容：(正文) 备注：1、文献综述容包括：国外研究理论、研究方法、进展情况、存在问题、参考依据等。 2、文献综述必须切题。 3、电脑打印，用A4纸。容为小四号宋体，行距为固定值20磅，页边距左边3.2cm，右边2.54cm,上下边距2.54cm，在左边装订。. z