UDC 中华人民共和国国家标准 P GB XXXXX - XXXX 微波集成组件生产工厂工艺设计规范 Code for process design of microwave integrated modules factory （征求意见稿） ××××—××—×× 发布 ××××—××—×× 实施 中华人民共和国住房和城乡建设部 联合发布 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 2 前言 本规范是根据中华人民共和国住房城乡建设部《关于印发2015年工程建设标准规范制订、修订计划的通知》（建标[2014]189号）的要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究院和中国电子科技集团公司第二十九研究所会同有关单位共同编制而成。 本规范在编制过程中，编制组对我国微波集成组件生产线工艺、生产厂房、生产工艺设备等进行了广泛的调研，认真总结了生产厂工艺设计方面的经验，并借鉴国外先进技术，在广泛征求意见的基础上，最后经审查定稿。 本规范共分8章。主要内容包括：总则、术语、微波组件厂的流程、微波组件厂的布置、工艺系统 土建、电气、给排水、采暖通风、净化、静电防护系统、控制和仪表等。 本规范中以黑体字标示的条文为强制性条文，必须严格执行。 本规范主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人： 主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院 中国电子科技集团公司第二十九研究所 参编单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 成都西科微波通讯有限公司 中国航空工业集团公司第六零七研究所 中国电子科技集团公司第二研究所 成都海威华芯科技有限公司 主要起草人： 主要审查人： 目 次 1 总则 1 2 术语和缩略语 1 2.1 术语 1 2.2 缩略语 2 3 总体设计 3 4 厂房设计 4 4.1 厂址选择及布局 4 4.2 建筑 4 4.3 结构 5 5 工艺布局 5 5.1 一般要求 5 5.2 功能区划分 6 6 工艺要求 7 6.1 厂房基本工艺条件配置 7 6.2 设备配置 8 6.3 工艺具体要求 11 7 公用工程 14 7.1 通风、空调与净化 14 7.2 给排水 14 7.3 气体 15 8 电气、照明与通信 16 Contents 1 General provisions 1 2 Terms and abbreviation 1 2.1 Terms 1 2.2 Abbreviation 2 3 Overall design 3 4 Plant design 4 4.1 Factory siting and layout 4 4.2 Architecture 4 4.3 construction 5 5 Processs layout 5 5.1 General requirements 5 5.2 function division 6 6 Process requirement 7 6.1 Basic process conditions of plant 7 6.2 Layout of equipment 8 6.3 Process specific requirement 11 7 Utility system 14 7.1 Air flow、air conditions and Air purification 14 7.2 Water supply and drainage 14 7.3 gas system 15 8 Electric、illumination and communication 16 微波集成组件生产工厂工艺设计规范 1 总则 1.0.1 为规范微波集成组件生产工厂工艺设计，确保工厂的工艺设计满足微波集成组件产品的生产要求，做到技术先进、安全适用、经济合理、质量可靠性高、生产效率高、环保节能，制定本规范。 1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建的微波集成组件工厂的工艺设计。 1.0.3 微波集成组件工厂工艺设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。 2 术语和缩略语 2.1 术语 2.1.1 微波集成组件 Microwave Integrated Assembling 本规范微波集成组件仅涉及混合微波集成，指将电路片、有源或无源芯片、分立元器件混合组装于薄膜、厚膜、LTCC/HTCC、印制电路等技术制作的微波电路或封装上，实现一定的功能。 2.1.2 周（月）产量 Weekly(Monthly) Capacity 特定的技术、资源、人员条件下，工厂一周（月）所生产的产品数量。 2.1.3 单班产量 Single Shift Capacity 特定的技术、资源、人员条件下，工厂一天一个班（8小时）所生产的产品数量。 2.1.4 生产周期 Cycle time 指产品从下线开始到最终生产出货的时间。 2.1.5 工艺布局 Process Layout 指按照产品生产的工艺流程，将相同的机器或者生产功能设置在同一生产工作单位的布局方式，即按完成相似活动或相似职能的特征来构建部门并布局。 2.1.6 封装 Assembling 本规范的封装是指用于安放和保护微波组件所需各种元器件的外壳，提供电互连、机械支撑、机械和环境保护、导热通道、电磁屏蔽等功能。 2.1.7 局部封装 Partial Package 针对组件内特定区域或元器件，采用特殊加工手段，如局部电阻加热，感应加热灯，制作封装壳体，形成局部特定封装。 2.1.8 调试 Test 指生产过程中通过一系列测试、试验以及调整手段使产品符合规定的功能和指标要求。 2.1.9 在线试验 Inline Monitor 指针对产品某些特定的功能和指标要求，在生产过程中进行的试验手段，保证合格产品进行下一工序。 2.1.10 芯片 Chip Si、GaAs、GaN、SiC等材料作为衬底的表面有集成电路和焊点（盘或块）的无外壳并且一般情况下无引线的电子元件。 2.1.11 载板 Carrier Plate 粘接、共晶元器件和电路片的机械支撑板（一般为玻璃、金属或塑料板等）。 2.1.12 微模块 Micro Module 在载板上用导电胶粘接或共晶电路片，在这些电路片上又粘接或共晶了一些封装或未封装的有源或无源元器件，芯片之间相互的连接以及芯片与电路片导带之间的连接是金丝或者金带。 2.2 缩略语 2.2.1 SiP System in Package 系统级封装 2.2.2 ESD electrostatic discharge 静电放电 2.2.3 ESDS electrostatic discharge sensitive 静电放电敏感（的） 2.2.4 EPA electrostatic discharge protected area 防静电工作区 3 总体设计 3.0.1 应组织各专业对工厂的工艺设计开展设计评审、设计验证，保证设计输出符合总体设计大纲或总体设计指导书的要求。 3.0.2 总体设计应审核各专业设计，并应认真贯彻国家环境保护、节约能源和安全生产的法律法规。 3.0.3 微波集成组件工厂工艺设计应符合制造工艺流程，并应匹配工厂的预期产能，满足单班和月度产能设计要求。 3.0.4 微波集成组件工厂工艺设计应使生产、检测、周转环节满足产品良率要求。 3.0.5 宜控制洁净室的面积及洁净度等级，减少高级别洁净室面积； 3.0.6 微波集成组件生产厂布局设计应根据产品生产工艺的特点，采用新工艺、新技术、新设备、新材料，并为安装工程施工、调试检修、维护管理和安全运行创造基础条件，功能区应柔性设置。 3.0.7 生产厂各工序能力和资源配置应满足产品的生产需求，合理设置工位； 3.0.8 物料、人流、信息流应合理简洁、流动顺畅，半自动和自动化生产应节拍匹配； 4 厂房设计 4.1 厂址选择及布局 4.1.1 厂址选择应符合国家及地方总体规划要求，宜选择在较清洁的区域。 4.1.2 厂址选择应考虑市政给水、动力供应、电力、通信设施完善和交通便利等因素。 4.1.3 微波集成组件生产厂厂区规划应按工艺生产、动力辅助、仓储、办公与管理等功能区进行总平面布置。 4.1.4 厂区人流、物流出入口宜分开设置。 4.1.5 厂区车辆停放场地应根据工厂员工数量、构成特点、以及周边公共交通状况合理确定，并符合当地规划要求。 4.1.6 生产厂房宜设置环形消防通道，并应满足《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。 4.1.7 厂区道路路面应采用整体性能好、发尘量少的材料。 4.1.8 厂区绿化宜采用无飞絮的灌木或草坪。 4.2 建筑 4.2.1 微波集成组件生产厂房的火灾危险性分类应为丁类，耐火等级应不低于二级。 4.2.2 微波集成组件生产厂房应根据工艺生产特点划分防火分区，且每个防火分区面积应满足《建筑设计防火规范》(GB50016)的有关规定。 4.2.3 微波集成组件生产厂房内设置中间仓库时，应符合下列规定： 1. 甲、乙类中间仓库应靠外墙布置，其储量不宜 超过1昼夜的需要量； 2. 设置甲、乙、丙类中间仓库时，应采用防火墙和耐火极限不低于1.50h的不燃性楼板与其他部位分隔。 3. 微波集成组件生产厂房内设置丁、戊类中间仓库应采用耐火极限不低于2．00h的防火隔墙和1．00h的楼板与其他部位分隔。 4. 中间仓库的耐火等级和面积应符合《建筑设计防火规范》GB50016的相关要求。 4.2.4 生产厂房内每个防火分区或一个防火分区内的每个楼层，其安全出口数量应经计算确定，且不应少于2个。当所在防火分区内的每层建筑面积不大于250m2，且所在防火分区内同一时间的作业人数不超过20人，可以设置1个安全出口。 4.3 结构 4.3.1 抗震设防区的微波集成组件生产工厂建筑物应按照国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。 4.3.2 生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区。 5 工艺布局 5.1 一般要求 5.1.1 功能区宜划分为物料准备区、清洗区、装配区、测试区、封装区、涂覆区、环境试验区、分析区、出货检验包装区。 5.1.2 各功能区设置和布局应与微波集成组件的生产规模和流程匹配，遵循移动最小原则。 5.1.3 各功能区面积应与生产量及材料、零部件及设备相匹配。 5.1.4 各功能区整体布局应满足消防布局要求，保证物流、人员、消防通道。 5.1.5 各功能区整体布局应兼顾生产工艺流程要求，满足人流、物流的合理安排，避免交叉污染。 5.1.6 工作面积主要根据设备种类和数量、操作空间、人流、物流以及安全生产标准化要求确定。 5.1.7 生产流程中相邻工序的工作区，布局时宜彼此相邻。 5.1.8 生产区应配置合理的机位、操作位、周转台，半成品和材料存放应合理充分利用空间。 5.1.9 净化区和非净化区之间应设置传递窗或