中国集成电路产业基金投资版图详解一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期，而这仅仅是资本驱动产业升级的开始，亦成为今年半导体股票投资的主线。本篇报告，我们经过深度产业链调研，将以投资地图的形式，在 A 股市场上首次以产业基金投资角度深度梳理了中国集成电路产业投资方向和标的，以供按图索骥。 国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎来大基金下一轮投资。我们归纳这些潜在投资标的如下： 集成电路设计：1) 同方国芯-军工和智能卡芯片双轮驱动，打开长线成长空间。2) 大唐电信-基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。3) CEC-整合旗下集成电路资产，资本运作值得关注，上海贝岭等存资产注入预期4) 瑞芯微-国内最好的AP设计公司，与Intel深度合作。5) 南瑞智芯-电力系统芯片龙头，专注工业级芯片市场。集成电路制造：1) 三安光电-布局化合物半导体制造，资源稀缺，地位领先，冲击全球龙头。2) 武汉新芯-国内唯一一家存储芯片制造商，CIS/MCU/NAND 值得关注。3) 华虹宏力-8寸特色工艺助力IoT半导体启航，期待华力28nm 12 寸产线爆发。4) 南车时代电气-中国IGBT芯片和器件的领头羊。5) 士兰微-中国IDM龙头，专注分立器件、功率器件、MEMS、IGBT 等产品。6) 华微电子-国内主要的半导体功率器件IDM。集成电路封测：1) 华天科技-中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。 2) 通富微电-IDM/Fabless 巨头重要封测伙伴，面向智能手机、汽车等高增长市场。3) 晶方科技-WLCSP 领导者，期待汽车电子突破，并购进入传统封装业务。集成电路设备和材料：1) 北方微电子有望成为中国北方集成电路设备公司的整合平台。2) 七星电子公司12 英寸氧化炉，65-28nm 清洗设备，45-32nm LPCVD 等是看点。3) 盛美半导体是集成电路晶圆清洗设备、无应力抛光设备、镀铜设备的主要供应商。4) 兴森科技/上海新阳-12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，兴森科技IC载板亦是集成电路封装最核心原料。 二、 集成电路产业基金投资方向解析1. 国家战略与市场机制集合，实现集成电路产业弯道超车2014 年4 月 25 日，国务院下达关于国家集成电路产业投资基金设立方案的批复，大基金的成立准备工作随即展开，9 月 26 日国家集成电路产业投资基金股份有限公司注册。国家集成电路产业发展推进纲要的发布和国家集成电路产业投资基金的成立，使得集成电路产业已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系。 国家集成电路产业投资基金 9月成立之初共有国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等8 家发起股东，此后 12 月又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等 7家机构参与增资扩股。基金共募得普通股 987.2亿元，此外基金于 1Q15 发行优先股400亿元，基金总规模达到1387.2亿元，相比于计划安排规模 1200亿元，超募15.6%。 国家集成电路产业投资基金的所有权为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，唯一管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。基金的投资方式包括：私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资，不做风险投资和天使投资；退出则以回购、兼并收购、公开上市等形式。基金投资总期限计划为 15 年，分为投资期（2014-2019） 、回收期（2019-2024） 、展期（2024-2029） 。在未来 5 年的投资期中，2015-2017 年每年投资规模递增，三年投资额分别为 200、240、360 亿元，占 1200亿元总规模的2/3。我们认为未来三年是中国半导体投资的黄金三年。我们认为本轮集成电路产业扶持政策最大的特色是以股权投资的市场化机制，来体现国家战略，这与以往的补贴模式有着本质的不同。 2. 全产业链投资，侧重支持龙头我们认为，国家集成电路产业投资基金将从集成电路全产业链进行投资，支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的 2-3家龙头。同时国家大基金将会支持并购重组，并与地方、企业基金合作，营建集成电路产业投资生态链。 集成电路设计：集成电路设计投资规模约占大基金总规模的 10%左右，主要投资高端通用芯片、移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软件等方向。 集成电路制造：集成电路制造投资规模约占大基金投资总规模的 45-50%左右，主要投资方向包括 40nm 产能扩充、28nm量产、14nm FinFet等先进制程，特色工艺制造线技术升级和产能扩充，GaAS、GaN、SiC等化合物半导体，军民融合项目。 集成电路封装测试：集成电路封装测试投资规模约占大基金投资总规模的 3%左右，主要投资方向包括 3D 封装、CSP、SiP、WLP、TSV 等先进封装测试项目。 集成电路设备材料：集成电路设备材料规模约占大基金投资总规模的 3%左右，主要投资方向包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积系统、光刻胶、大硅片等项目。 集成电路应用：集成电路应用规模约占大基金投资总规模的3%左右，主要投资方向包括支持国内整机企业，推动芯片国产化，鼓励基础电信、互联网、电力企业采购安全可靠的整机和系统，同时关注移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域。 并购重组：并购重组基金规模约占大基金投资总规模的20-30%左右，主要投资方向包括：1）收购境外优质资产；2）并购先进技术；3）产业链上下游并购。生态建设：生态建设基金规模约占大基金投资总规模的 10-20%，主要用于投资地方、企业、产业集成电路产业基金，设立设备租赁公司，境外并购 SPV 等。3. 地方与企业集成电路投资基金与呼应共赢除了国家集成电路产业投资基金之外，多个省市和企业亦成立或准备成立集成电路产业投资基金。国家大基金虽然规模空前，但是对于重资本的集成电路产业来讲，1400 亿元仍然不够。目前全球每年半导体资本开支接近 600 亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在 100 亿美元左右，大基金的规模仅相当于上述公司中一家 2年的资本开支；12英寸28nm 工艺生产线造价高达1亿美元/千片/月。因此以国家集成电路产业投资基金为杠杆，引领、吸引和撬动更大规模的资本投资中国半导体产业将能有效解决产业的投资瓶颈。集成电路的投资特点属于“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损”，只有大规模集中投资才有可能实现弯道超车。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10 年，中国半导体产业新增投资规模有望达到 10000亿元水平。 北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等半导体重镇均在国家集成电路产业投资基金前后确立以投资基金的形式支持本地集成电路产业的发展。 我们认为地方基金将与国家大基金一起构筑 IC 产业发展的资金助推剂。分析各地的半导体企业我们总结了各个地方集成电路产业发展的特点：1） 北京、上海、武汉：以 IC 设计、制造、关键设备/原料为主，与国际主流技术趋势和应用接轨；2） 江苏：先进封装产业聚集地；3） 深圳：下游终端制造、分销等产业链完备的电子工业基地；4） 甘肃、安徽：集成电路产业转移的承接地。在社会资本引导方面，由于半导体行业投资高度专业、回报周期长、项目风险大、产品市场变化快，所以全球专注于半导体行业投资的 VC 和 PE 除了华登国际等公司之外并不多。 一级市场投资的缺失是初创型半导体公司无法像互联网公司一样快速长大的重要掣肘之一。 而国家集成电路产业投资基金和地方相应的投资基金为社会资本参与半导体投资提供了信心和保障。我们梳理了在中国投资半导体行业的VC和PE，以供参考。华登国际是全球最重要的半导体VC投资者，公司 1987 年成立于美国硅谷，27年以来华登国际累计向12个国家的448家公司累计投资 21 亿美元， 在 15 个资本市场实现了91个IPO退出。华登在半导体领域的投资最为出名，共投资包裹 26 家中国 IC 公司在内的 71 个 IC 公司。格科微、敏芯、兆易创新、聚辰、中芯国际、中微半导体、海尔集成电路、矽力杰、晶晨等著名的半导体公司均受华登国际投资。Intel Capital 是 CPU 巨头 Intel 下属 VC 投资公司，其成立于 1991 年，主要投资方向是 TMT 行业。Intel Capital 已经累计向 1400 家公司投资 114 亿美元。它投资过的中国IC 公司包澜起、芯原等。华平投资是全球领先的私募股权投资基金，主要投向为医疗健康和消费、高科技、媒体和电信（TMT） 、金融服务、能源、以及工业和服务等行业。华平曾投资中国最大的射频 PA 设计公司锐迪科。华芯投资是依据国务院关于设立国家集成电路产业投资基金有关批复精神设立的投资管理公司，由国开金融公司牵头组建并相对控股，是国家集成电路产业投资基金的唯一管理人，承担基金投资业务管理职能。华创投资是由国内资深半导体投资团队牵头，联合清华控股和聚源资本共同组建，是北京市集成电路产业发展股权投资基金设计和封测子基金管理人市集成电路产业发展股权投资基金设计和封测子基金管理人。华创投资目前正在对美国 OminVision 公司邀约收购。浦东科投成立于 1999 年，目前是一家直属于浦东新区政府的国有投资公司，业务涵盖VC/PE、并购、资本市场投资、基金投资、债权投资等领域。浦东科投是澜起科技私有化的收购方，正在参与 OmniVison 的私有化要约收购，亦投资了晶晨、芯原等国内 IC公司。华山资本由展讯通信创始人陈大同创建，主要投资成长阶段的高技术公司。公司投资的中国 IC 公司包括兆易创新、安集半导体、海尔集成电路、芯原等。武岳峰资本由展讯原 CEO 武平创建，上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金管理人，基金的主要发起人还包括上海市创业引导基金、上海嘉定创业投资有限公司、台湾联发科技股份有限公司、 中芯国际集成电路制造有限公司、 清控金融、 美国骑士资本等。盛世宏明是北京市集成电路产业发展股权投资基金制造和设备子基金管理人。深创投投资了国内众多半导体公司，是北京亦庄 IC 产业并购基金管理人。 集成电路产业投资基金投资地图1. 产业基金已投设计、制造、封测、装备四大龙头和特色芯片截至到目前，国家大基金已经投资了 紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体，投资分别为 100 亿人民币（额度） 、31 亿港元、3 亿美元、4.8 亿人民币，总规模折合人民币约 150 亿元。上述四家公司基本上代表了中国目前半导体设计、制造、封测、设备领域的最强阵容。此外大基金亦以 5 亿元参加 艾派克定增，支持其进行打印机SoC国产化研发，而国产 CIS 芯片设计龙头 格科微据产业链信息已获大基金投资。紫光集团是通过收购展讯和 RDA 成为以出货量计中国最大全球第三的智能终端基带