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word控制器开发管理规定修订日期修订单号修订容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0/更多免费资料下载请进:bbs.bz01.好好学习社区批准:审核:编制:控制器开发管理规定1 目的为提高控制器设计质量和可靠性,规开发各阶段的工作,结合实际情况制定本规定。本标准规定了房间空气调节器控制器相关术语和分类;本标准规定了公司产品控制器的开发管理职责及开发过程的管理;本规定适用于控制器开发的全过程管理;本规定适用于采用空气冷却冷凝器、全封闭型电动机-压缩机、制冷量在14000W以下的家用和类似用途的房间空气调节器、控制器相关遥控器以及冷水机组控制器。2 引用标准GB/T 7725 本标准是根据国家标准 GB/T 7725 ,并结合公司具体情况制定的。标准中术语部分直接引用了GB/T 7725中的具体规定。3 术语与定义4.1 全新控制器凡芯片程序重新编制或全新设计需要重新掩膜的控制器称全新控制器。4.2 派生控制器凡软件结构局部调整,参数进行个别修改或借用已掩膜芯片作为主芯片而硬件线路进行重新设计的控制器称派生控制器。凡软件结构局部调整,参数进行个别修改或借用已掩膜芯片作为主芯片而硬件线路进行重新设计的控制器称派生控制器。4.3 掩膜IC生产厂将已编制好的程序光刻到固定的芯片上,称为掩膜。4.4 OTP是指一次性可编程序芯片,可由用户自己写入程序。4.5 FLASH是指多次可编程序芯片,可由用户自己写入程序。4.6 EMC试验电磁兼容性试验,是对电子产品的干扰,抗干扰性能的考核试验。4 控制器开发管理职责5.1 设计开发部负责控制器开发的归口管理5.2 控制器的设计开发工作在公司设计开发部部长的领导下,由设计四课负责组织开发编制遥控、控制器的开发项目计划。5.3 采购部负责组织选定控制器的委外设计开发和生产的供方,协助组织供方进行开发和确认工作。5.4 控制器开发设计各阶段评审、鉴定由公司设计开发部部长主持,设计开发部、品质管理部、采购部、工艺部、制造部等相关部门人员参与,设计开发部设计四课负责具体组织工作。5.5 品质管理部负责各阶段的部件和整机可靠性试验、EMC验证,配合做好控制器评价、样机性能试验。5 控制器开发管理工作控制器设计开发分5阶段,5个阶段分别为:立项阶段;技术设计阶段;评价阶段;样机试制阶段;小批试制阶段。空调器外部型号命名,由空调器代号、气候类型代号、结构形式代号、功能代号、规格代号、整体式或分体式室机组结构分类代号、室外机组。全新控制器开发的各阶段的具体工作按以下流程进行:(见下页)评审方式人员开发进度要求开发方式分工设计目标成本总体设计要求任务来源技术任务书技术任务书评审功能说明书硬件设计方案软件设计方案技术方案设计技术方案评审硬件原理图;印刷板设计图;元器件清单及基本特性表;构成控制器的明细表,接线盒及装配图硬件设计技术设计软件设计单片机引脚定义;程序流程图及软件变量、地址定义说明;程序流程图、程序清单及说明初步抗干扰实验非模性能样机第四方评价第三方评价第二方评价技术设计评审评价至少5套可靠性试验样机试制小批试制试验5套可靠性试验(用户评价试验)掩膜第一方验证第二方验证第四方验证掩膜验证编制控制器技术任务书,主要容包括:1) 任务来源根据年度新产品开发计划与新技术发展的需要进行;2) 控制器设计文件代号编制方法(见附录一);3) 总体技术要求主要是芯片选型、兼容性及互换性要求、电磁兼容性要求;设计目标成本根据新产品设计目标成本所分解的部件、目标要求;4) 开发方式及分工根据具体工作实际确定。开发方式主要有三种:自主开发委外生产、委外开发软件委外生产、委外开发软硬件委外生产。遵循被委托开发者为该控制器的生产供方的原则;5) 开发进度要求根据新产品综合进度计划或公司的要求确定;6) 评审方式及人员根据控制器开发属性和复杂性确定;技术任务书由设计开发部设计四课组织有关部门和人员进行评审,并整理评审形成的结论。技术设计阶段1) 编制控制器功能说明书2) 硬件设计方案3) 软件设计方案(委外设计时可由设计者自行设计及存档)4) 技术设计方案评审技术设计方案评审由设计开发部设计四课提出,规定的人员参加评审。1) 硬件设计a) 硬件原理图、控制器部件图(明细表及装配图)。b) 必要时出具:印制版设计图、元器件清单及基本特性要求表。2) 软件设计a) 单片机引脚功能定义。b) 程序流程图及软件变量、地址定义说明。(委外设计时可由设计者自行设计及存档)c) 程序清单及说明。(委外设计时可由设计者自行设计及存档)d) 第一方(设计者)功能评价表及按评价表评价形成的记录和结果。3) 必要时出具技术说明书。(含特殊技术要求、功能说明及关键节点波形特性及量值)4) 必要时出具技术条件。1) 第二方评价由设计四课人员(非本项目软件设计者)负责,每次评价必须填写控制器功能评价记录表。2) 第三方评价由品质管理部测试课根据功能说明书、技术说明书及技术标准文件的要求,与设计四课商定评价装置和评价方法后进行,并填写控制器功能评价记录表。还需提交抗干扰试验报告(委外试验报告或第一方试验报告均可)3) 第四方评价由品质管理部IQC课根据技术说明书及技术标准文本的要求,与设计四课商定评价装置和评价方法后进行,并填写控制器功能评价记录表。4) 以上评价通过后,由设计开发部性能项目负责人组织进行非模性能样机评价,并提交试验报告。5) 上述评价要发出的有关文件,由设计开发部部长审批后作为临时文件的方式发放到品质管理部或供方。6) 上述各方评价出的问题,需返回与设计者进行研讨确认,设计者按确认后的问题点进行更改(含设计文件)并重新评价,直至通过为止。7) 技术设计评审由设计四课提出,由5.4所规定的人员参加评审。8) 评审通过后需将有关文件归档,必要时发放到有关部门。样机试制阶段1) 样机试制按新产品试制计划进行。2) 全新控制器在样机试制时至少需多做5套供品质管理部IQC课做部件可靠性试验。3) 本阶段试制和可靠性试验发现问题需要更改则返回设计者进行设计整改,更改需要重做第二方评价(必要时做第三方评价)和验证问题是否得以改正,结果经评价方课长审核,部长审批才转下阶段。小批试制阶段1) 小批试制阶段按新产品开发进度计划进行,增加控制器可靠性试验及必要的EMC验证等容。2) 整机可靠性试验做3台以上(必要时增加用户评价),控制器部件可靠性试验做5套(该5套控制板物料随小批试制物料一起提供,主要用于进行单板高温工作(通电)、高温贮存、低温贮存、恒温恒湿(通电)、低温工作(通电)、温度变化等型式实验,由品质管理部负责。3) 整机EMC试验做12台,由品质管理部负责进行。4) 小批试制阶段和可靠性试验发现问题需要更改时,返回设计者进行设计整改,更改需要重做第二方评价(必要时做第三方评价)和验证问题是否得以改正,结果经评价方课长审核,部长审批才转下阶段。5) 在小批试制鉴定通过之后才能提出掩膜申请,由设计四课填写掩膜申请表(附表二)。6) 掩膜申请表由设计开发部部长审核,技术副总经理批准后,由采购部组织供方实施。软件设计委外时由供方负责实施。7) 掩膜片的验证由设计四课组织,由设计开发四课、品质管理部、委外生产厂进行三方评价.8) 以上所有评价及试验由控制器开发项目负责人提出,负责评价或试验部门、单位与项目负责人商定评价、试验的方法,并在规定的时间完成评价、试验工作。9) 需要采用批量OTP或FLASH进行生产时,OTP或FLASH程序的录写,由设计四课及采购部联合组织,由设计开发四课、品质管理部、委外生产厂进行三方评价合格后,交供方生产。软件设计委外时OTP或FLASH程序的录写由供方负责。其他相关管理1) 以下控制器开发设计的技术文件需归档(可以是电子归档):技术任务书、控制器功能说明书、硬件原理图、印刷版设计图、控制器部件图(明细表及装配图)、评价及验证报告、可靠性实验报告、实验报告、掩膜申请报告、掩膜验证报告。2) 以下控制器开发设计的技术文件可以归档(可以是电子归档):硬件设计方案、软件设计方案、元器件清单及基本特性要求表、单片机引脚功能定义.程序流程图及软件变量、地址定义说明、程序清单及说明、技术说明书(含特殊技术要求功能说明及波形特性和量值)、第一、二、三、四方评价记录、非模性能样机评价报告根据其软件或硬件的可借用性,在技术任务书里规定只做哪些阶段的验证或借用全新控制器的哪些技术文件、图样,然后按技术任务书执行。1) 当控制器由于某种原因要进行更改时,由设计开发部设计四课项目负责人填写控制器更改评审单,更改评审单的容必要时组织讨论确定,更改评审单经课长审核、设计开发部部长批准,更改评审单发采购部,由采购部组织供方实施。2) 更改评审单的使用只对控制器作部分改动有效,改动较大的需按全新控制器开发管理规定进行。3) 更改后的评价工作由设计四课组织。按更改评审单所列的评价容、项目进行,并填写控制器功能评价记录表。4) 更改完成后,项目负责人需整理更改有关归档的技术文件5) 更改完成后的掩膜由设计四课填写掩膜申请表,经设计开发部部长审核,技术副总经理批准后,由采购部组织供方实施。6 参考文件(无)7 相关附件8.1附录一:控制器设计文件代号编制方法1) 当控制器实际应用于某种型号整机产品时,按图样编号原则,采用隶属编号方法,作为该整机产品的零部件进行编制。2) 设计文件代号与产品设计文件代号的编制方法相同,采用型号加文件简号的方式表示。形式如下:文件简号控制器代号(省略型号中的短横)控制器文件简号按下表规定:序号设计名称文件简号备注技术任务书技、任技术设计方案设、方硬件设计文件硬件原理电路印制板设计图印制元器件清单及基本特性要求清单明细表明细接线表接线软件设计文件单片机引脚功能定义脚、功程序流程图程、流程序清单程、清技术条件技、条技术说明书技、说8.2.1附
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