覆铜规则 Skip to end of etadaa Attahet:26 Added by Jason Wang，last eded JanWang onOc 23,2012 （viewchage）Go t strt of eadata覆铜规则(一）要求（hat): 我们的keyClient 公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下:1. 与相同网络VIA直连 2。 与相同网络SMD 焊盘直连. 与相同网络MutiLayer焊盘花孔4. 与相同网络MultiLye焊盘，大电流元件直连5与不同网络VA避让 5il6与不同网络焊盘避让8mil7. 与差分对焊盘，过孔避让12l，线避让6il。与单端CLK 信号焊盘,过孔避让1mil，线避让5mi 与WM 电源的脉冲信号(如LG，UG，PHase）焊盘,过孔,线避让15mi10. 与模拟信号线，过孔，焊盘,铺铜避让 12ml(二）原因概述(hy）。 保证了良好的信号连接以及较好的电流分布2. 同3。易于焊接4. 保证大的连接面积以过大电流。 常规安全设定6. 常规安全设定。常规安全设定8. 常规安全设定。 常规安全设定, M信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少1m的安全间距10。 常规安全设定(三)如何实现（H）Altm Desgn中规则的设置极其灵活，对于上诉要求，我们给出如下的规则设定参考方案：1. 和铜皮相同的网络的v连接方式直接连接，设置以及效果图如下:注：1。 在olynonct Style处单击鼠标右键，选择Ne Rule2. 将新添加的规则添加到比较高的优先级别,点击”nas ority”或Dcreaserority来提高或降低其优先级，否则规则设置无效2 和铜皮相同网络的SMD焊盘直接连接由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规则，那么可以进行合并如下以实现相同的功能：3 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式花孔连接:4.与铜皮网络相同，且为大电流的通孔焊盘连接方式-直接连接 创建需要过大电流的pdclas，DegnClase,命名为big_current_hr_pad5.和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil:6. 和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mi:7. 差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12il,差分对与铜皮相隔16mil.单端LK 信号焊盘,过孔与铜皮避让 10mil，线避让15mi9。M电源的脉冲信号(如LG，UG，Pase）焊盘,过孔，线与铜皮间隔15mi 为M电源中的几个脉冲信号创建一个类:为这组脉冲信号创建一个规则：0. 模拟信号线，过孔，焊盘与铺铜间距为2mil为相应的模拟信号线创建一个网络类： Ne Poerd bylasian Conluence .4， the Entrrse ii port a bug Atlasi Nw /