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无掩膜光刻技术激光无掩膜光刻技术,又称激光直接成像技术(LDI,Laser Direct Imaging),是直接利用图形工作站输出的数据,驱动激光成像装置,在涂覆有光致抗蚀剂的基材上进行图形成像的技术。LDI可以实现不使用掩膜板,因此不仅可以降低成本,同时可以减少流程,节约制程时间。在传统印制电路板(PCB)生产中大约需要250分钟-300分钟,9个工序的制程,使用LDI支撑可以节约到5分钟,3个工序。但是由于存在生产效率,激光束准确度,准确度验证和检查,与现有成熟工艺兼容,重合误差等问题,在使用范围上仍受到一定限制,目前主要应用在PCB领域,在平板显示,半导体制程中,仍然难以进入量产阶段。不同的LDI设备差别较大,主要看最小线宽和最大基材面积这两个指标。在图形质量方面,LDI受到激光能量和光线照射角度的影响。在生产率方面,影响LDI速度的主要有多面镜转动速度和计算机数据处理和输出效率。目前,LDI主要应用在电路板行业,尤其是HDI(高密度互联板)企业,主要用于小批量样品,随着高感光度干膜应用,LDI进入连线试用阶段,进而提高了效率。目前最小线宽可以做到10微米的范围。主要设备企业有以色列的奥宝,日本的富士,德国的海德堡等,中国国内企业主要有合肥芯碁微,中山新诺和大族激光等。根据大族激光2015年年报披露,2015年大族激光LDI设备营收达到2000万元。合肥芯碁微的Tripod系列可以应用于各类HDI、软板、软硬结合板等,内、外层与防焊生产曝光设备,其最小线宽/间距可达到30/30m,工作台尺寸为610800mm。随着可穿戴设备、智能手机等电子产品销量不断增长,对HDI产品的需求也在不断增长,由于增长态势属于缓慢增长,因此工厂大多采用升级更新,因此影响了LDI设备的快速增长。
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