编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页 共1页 PCB生产过程与技术 1 PCB分类、特点和地位（用途）1.1 PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采用PCB结构来分类。1.1.1 刚性PCB单面PCB。双面PCB。多层PCB。 常规多层PCB。 埋/盲孔多层PCB。 积层（HDI/BUM）PCB。 A 有“芯板”的积层PCB。B 无“芯板”的积层PCB。1.1.2 挠性PCB 随着挠性PCB（FPC）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速度发展着。单面FPC。双FPC。多层FPC。1.1.3 刚-挠性PCB 这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的PCB。刚性部分主要用于焊接或组装元器件，而挠性部分主要起着刚性部分之间的连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。 刚性部分主要为刚性多层板结构，但中间夹入挠性部分，通过层压、钻孔和孔化与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间连接。 挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装，挠性部分大多为单、双面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。1.1.4 特种PCB这是指高频微波PCB、金属基（芯）PCB和某些特殊PCB而言的。高频微波PCB。 这是指应用于高频（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3G或波长小于0.1米）领域的PCB。其主要要求如下。 低介电常数r的基材。 A 聚四氟已烯（PTFE）又称Teflon,其r=2.1，形成CCL的r为2.6左右。 B “空气珠”或“微泡”结构的CCL材料，其r为1.151.35之间（Arlon公司）。 低介质损耗角正切tan。PTFE基材的tan为0.002，仅为FR-4的1/10。 金属基（芯）PCB。在组装有大功率组件的PCB内埋入金属板，以提高导热或散热为主要目的（还有改善CTE和尺寸稳定性等）的PCB。所采用的金属材料有：薄Al板；薄Fe板；薄Cu板；殷钢；钨钼合金。还有非金属的炭素板等。 其它特殊PCB。如厚铜箔PCB、复合材料PCB和特大尺寸（面积或厚度等）PCB。 厚铜箔PCB。这是指镀通孔和导线的铜厚度35200m之间的PCB。主要应用于大电流通过的场合，如电源用的PCB等。 复合材料PCB。这是指不同材料压合在一起的PCB，如把PTFE材料和FR-4材料压合在一起的PCB。既解决了高频信号传输问题，又解决了使用时的刚性与尺寸稳定性问题。 特大尺寸PCB。这是指厚度很厚、面积很大的PCB，如600X800X5800X1800X12（mm）的背板或底板（又称母板）。1.1.5 集成元件PCB。 这是指把无源元件（电阻、电容和电感等）、有源元件（各种集成电路等）分别或复合埋入到PCB内部的产品。由于目前技术水平和发展过程的原因，目前主要是埋入无源元件的PCB为主，其工艺也比较成熟。 埋入无源元件PCB。 为何要埋入无源元件到PCB内部去呢？ A 无源元件数量与有源元件数量比率越来越大。由（615）：1上升到（1533）：1，如手机的无源元件的数量已超过500只，而台式电脑主板（奔腾）的无源元件数量已达2000只以上。这种增加趋势还在继续。 B 促进PCB高密度化发展。如能埋入50%数量的无源元件，则可使PCB板面缩小25%以上。 C 提高PCB组装的可靠性。减少了大量的焊接。埋入无源元件受到“保护”，避免大气中的湿气、有害气体、尘粒等侵蚀，性能稳定。 D 提高了PCB组装件的电气性能。消除了无源元件焊接所形成的大量回路，及其引起的寄生效应。减少无源元件功能失效率，提高无源元件功能稳定性。 埋入电阻PCB。把电阻以平面形式埋入到PCB内部的方法，以CCL电阻、网印油墨电阻、喷墨打印和烧结等工艺来形成。 埋入电容PCB。把电容以平面形式埋入到PCB内部的方法，同样以CCL电容、网印油墨电容、喷墨打印和烧结等工艺来形成。 埋入电感PCB。把电感以平面形式埋入到PCB内部的方法。由于数量很少，加上电感较大，埋入效果不理想。 复合埋入无源元件PCB。即同时埋入电阻和电容等的PCB。1.1 PCB特点 过去、现在和未来，PCB之所以能越来越得到广泛地应用，这是因为它有好多独特的优点，概括如下。 可高密度化。100多年来，PCB的高密度化是随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而发展着。可靠性。通过一系列标准和规定的检查、测试和老化试验等可保证PCB产品长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB产品的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现PCB设计，时间短、效率高。可生产性。可采用现代化生产管理，可进行标准化、规模（量产）化、自动化生产，保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检验，并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。可组装性PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的组装生产。同时，PCB和各种元件组装的部件还可以组装形成更大的部件、系统，直至整机产品。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装形成的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统或整机发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复工作。当然，还可以举例说得更多些。如系统小型化、轻量化，消息传输高速化等。1.3 PCB地位在所有的电子工业领域中都离不开PCB产品，PCB产品已成为三大电子元件一。其应用领域有五大方面。家用电子产品方面。如电视机、洗衣机、VCD等。基板材料。主要采用纸基酚醛树脂的单面板，少量采用纸基或玻纤布基环氧树脂的单、双面板。主要特点：利润低；靠量产。便携式电子产品方面。如手机（移动电话）、摄象机、录象机等。 基板材料：刚性材料FR-4、CEM-3；挠性材料PI、PE等。 主要特点：高密度化（HDI）；量产化。高性能电子产品方面。如电脑、游戏机等 基板材料：FR-4（或高Tg的FR-4）、CEM-3等。 主要特点：高密度化（HDI）；量产化。超高性能电子产品方面。如超级（巨型）计算机、大型工作站等。 基板材料：BT树脂基材；PI树脂基材。 主要特点：高密度化高层化；技术与工艺难度大，量少，昂贵（附加值高）。汽车领域电子产品方面。 基板材料：刚性材料FR-4、CEM-3，挠性材料PI、PE等。 主要特点：安全、可靠。2 PCB 生产工艺与技术2.1 PCB原材料薄铜箔材料。 FPC用铜箔材料。采用高延展性铜箔，如冷轧的铜箔等，其厚度为35m（1 OZ）、18m（1/2 OZ）、12m（3/8 OZ）、9m（1/4 0Z）、等。 刚性PCB用铜箔材料。采用电镀高延展性铜箔，其厚度为35m、18m、12m、9m等。半固化片（粘结片）材料。一般是由玻纤布或纸和树脂来组成的。 常规半固化片。它是由常规玻纤布与树脂形成的半固化片。 扁平或特种半固化片。它是由扁平玻纤布（玻纤与树脂均匀分布）与树脂形成的，主要用于钻微、激光蚀孔，精细导线制作等。刚性覆铜板（CCL）材料。它是由铜箔和半固化片于高温高压下而形成的，可以形成不同类型与不同厚度的系列产品供客户选用。 FR-4材料。这是由玻纤布（可用不同类型与活动厚度）与环氧树脂形成的CCL材料，是目前PCB工业应用最广泛的材料。 CEM-3材料。芯料为玻纤纸半固化片、面料为玻纤布半固化片，然后在与铜箔形成的材料。它有利于机械冲切加工，价格也便宜些，但某些性能（如弯曲强度）比FR-4稍差。 RCC（涂树脂铜箔）材料。在处理过的铜箔表面上涂覆一定厚度树脂形成（半固化状态）的材料。应用于HDI/BUM板的激光形成微孔方面。 其它方面材料。如CEM-1材料（芯料为纤维纸，面料为玻纤布），FR-1与FR-2（纸基酚醛树脂）材料，FR-3（纸基环氧树脂）材料，还有BT，PI，PTFE等等形成的CCL材料。 特种基板材料。如金属基覆铜箔材料，陶瓷基覆铜板材料等。挠性覆铜板材料。挠性CCL的最大特点是介质层中没有增强材料，可成卷订货。主要有PI和PE两种类型CCL。其中PI的结构有两种。 三层法。即由铜箔、粘结剂和PI（或PE）膜形成的挠性CCL。其优点是价格便宜。缺点是由于粘结剂层存在使结合力低，同时由于粘结剂往往 是非阻燃性的而形成不阻燃的挠性CCL。 两层法。即由铜箔和PI膜形成的挠性CCL。2.2 PCB工艺流程与技术 印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。 常规双面板工艺流程和技术。 开料-钻孔-孔化与全板电镀-图形转移（成膜、曝光、显影）-蚀刻与退膜-阻焊膜与字符-HAL或OSP等-外形加工-检验-成品 开料-钻孔-孔化-图形转移-电镀-退膜与蚀刻-退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）-镀插头-阻焊膜与字符-HAL或OSP等-外形加工-检验-成品 常规多层板工艺流程与技术。 开料-内层制作-氧化处理-层压-钻孔-孔化电镀（可分全板和图形电镀）-外层制作-表面涂覆-外形加工-检验-成品 （注1）：内层制作是指开料后的在制板-图形转移（成膜、曝光、显影）-蚀刻与退膜-检验等的过程。 （注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板-图形转移（成膜、曝光、显影）-蚀刻与退膜等过程。 （注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后-阻焊膜与字符-涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。 埋/盲孔多层板工艺流程与技术。 一般采用顺序层压方法。即： 开料-形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）-层压-以下流程同常规多层板。 （注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。 积层多层板工艺流程与技术。 芯板制作-层压RCC-激光钻孔-孔化电镀-图形转移-蚀刻与退膜-层压RCC-反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。 （注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。 （注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。 a+n+ba 为一边积层的层数，n为芯板，b为另一边积层的层数。 集成元件多层板工艺流程与技术。 开料-内层制作-平面元件制作-以下流程同多层板制作。 （注1）：平面元件以CCL或网印形式材料而