IC的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。封装的历程变化：TODIPPLCCQFPBGA CSP1、DIP(Dual Inline Package)双列直插式封装Ddual两侧双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出2、SIP(single in-line package) 单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装5、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形6、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。9、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体P(plastic) 表示塑料封装的记号引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18-84。 J 形引脚不易变形，但焊接后外观检查较为困难。10、CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体C(ceramic) 表示陶瓷封装的记号陶瓷封装，与PLCC相似11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体12、SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件13、FP(flat package)扁平封装14、COG(Chip on Glass) 芯片被直接绑定在玻璃上国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术15、CSP(Chip Scale Package) 芯片级封装CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍