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关于车间实习报告3篇 车间实习报告 篇1(1390字)我于5月7日到_公司实习,公司车间个人实习报告。按照公司的安排,分配到米东事业部各个车间和处室进行学习。在这短短的三个月中,公司良好的的企业文化,员工积极向上的工作态度使我深受感染,很快就使我的学习、工作完成了一次大的蜕变,现将最近三个月的主要学习、工作情况和感受总结如下:1.特别的学习-烧碱车间经过事业部的安全培训后,我们按照培训计划首先进入烧碱车间学习。烧碱车间是事业部中条件相对艰苦,工作环境相对比较恶劣的一个车间,而这的学习也给我们留下了一个深刻的影像。其中,老固碱主要采用大锅熬制蒸发浓缩的方法,洋固碱采用降膜固碱方法,主要靠动力车间提供的中压蒸汽对自上而下形成膜状的烧碱加热,来自离子膜的32%烧碱通过效蒸发浓缩器浓缩,浓度达到了39%,通过效蒸发器浓缩为50%的浓碱,再通过效蒸发器,浓度达到了62%,62%的烧碱进入最终浓缩器浓缩为98.3%烧碱,最后通过闪蒸器浓缩为99%的烧碱,即成品碱,同时产生32%、50%和62%的烧碱成品。我们在这的主要工作是把生产好的片碱通过半自动包装线运输到库房。开始我在生产线上负责码托盘,由于生产线是连续的,所有我们在上班的8小时的工作也是马不停蹄。清楚的记得刚开始上班时由于不适应,汗流浃背把工作服全都渗透了,而且流的汗直往眼睛里渗,也清楚的记得有多少次的筋疲力尽,但我们坚持下来了,在烧碱车间的一个月不仅仅是对我们体力上的锻炼,也使我们明白了很多,实习报告公司车间个人实习报告。体会到了工作的不容易,父母挣钱的辛苦,也明白了工作并不是那么简单,不是大学一毕业就能过上舒服的日子,而是要通过自己的奋斗和努力。2.艰辛的学习-聚氯乙烯车间经过烧碱车间,我们体力上有了一个很大的锻炼,接着我们来到了聚氯乙烯,如果说前面的锻炼只是一个体力上的磨合,那么现在的学习对我们是更大的一次考验。聚合车间包括聚合、干燥、包装工序以及空压站,凯膜生化和循环水。技术员首先给我们讲解了聚合的核心设备聚合釜,聚合釜的控制要求是非常高,1号和2号装置的釜压都控制在0.9mp左右,但是温度不同,1号的温度控制在57.5,2号控制在56.7,温度上下浮动在0.2之间,在反应30min之后加入分散剂pva,引发剂ehp、cnp,当压降0.030.08mp时加入终止剂,中途还需注水,作用是起到保持体积和降温的作用。由于专业的所限,使我们在学习工艺的过程中遇到一些困难,接触都基本是一些从来没有接触过得一些东西,而且记忆量也很大,尤其是记pid图时,一幅图纸上有很多的设备和几十个阀门,而每一个设备和阀门的位号及其管路的连接都要求清楚的记得,并且时间也有限,感觉很困难。有时一幅图纸我们可能要画七八遍才能记得住,白天由于时间有限,并且要转现场,熟悉设备及其管线,我们就经常利用晚上的时间来学习,学习工艺、设备的工作原理和结构及其管路的连接。学习虽说是枯燥乏味的,但我们从来没有放弃,依然一步一步的走了过来,而我们也渐渐的明白了学习是永无止境的,在工作中不是学校学习所能学来的,而要不断的学习不断的提高。车间实习报告 篇2(1831字)一、实习目的生产实习是教学与生产实际相结合的重要实践性环节。在生产实习过程中,也以培养学生观察问题、解决问题和向生产实际学习的能力和方法为目标。培养我们的团结合作精神,牢固树立我们的群体意识,即个人智慧只有在融入集体之中才能最大限度地发挥作用。 通过生产实习,对我们巩固和加深所学理论知识,培养我们的独立工作能力和加强劳动观点起了重要作用。二、实习任务1、较全面、综合地了解企业的生产过程和生产技术;较深入、详细地了解企业生产的设备、工艺、产品等相关知识;了解企业的组织管理、企业文化、产品开发与销售等方面的知识和运作过程。2、在专业比较对口的实习岗位上,努力将所学的理论知识与实际工作密切结合,并能灵活应用,使自己的专业知识、专业技能及工程实践能力均得到一次全面的提升。3、积累一定的工作经验和社会经验,在职业道德、职业素质、劳动观念、工作能力等方面都有明显的提高,逐步掌握从学生到员工的角色转换,为毕业后的就业打下良好的基础,提高就业竞争力。三、实习基本要求1、学生在实习企业必须遵守企业的各种规章制度和相应的劳动纪律,不能无故请假和擅离岗位。有特殊情况需要请假或改变实习企业的必须征得实习企业和指导教师的同意。2、学生在实习期间必须严格遵守岗位操作规程和安全管理制度,严防工作责任事故和人身安全事故的发生。3、必须遵纪守法,模范遵守公民的社会公德,不得从事法律法规、厂纪厂规、校纪校规所不允许的各项活动。4、努力工作,积极完成实习单位指定的工作任务,虚心学习,主动、诚恳地向工人师傅、工程技术人员及企业管理人员求教,刻苦钻研。5、应多与指导教师联系交流,及时得到教师指导。四、实习过程1、安全教育 在实习开始时,学校组织我们到公司由专业人士对我们进行安全教育,讲解了安全问题的重要性和在实习中所要遇到的种种危险和潜在的危险等等。2、车间实习 我们在车间实习是生产实习的主要方式。我们按照实习计划在指定的车间进行实习,通过观察、分析计算以及向车间工人和技术人员请教,圆满完成了规定的实习内容。3、理论与实际的结合 为了能够更加深入的进行车间实习,在实习过程中,我们结合了所学的书本知识与实习的要求,将理论与实际进行了完美的结合,也更加的促使我们不断地进行学习与研究。4、实习日记 在实习中,我们将每天的工作、观察研究的结果、收集的资料和图表、所听报告内容等均记入到了实习日记中。随时接受老师们的检查与批改。五、其它活动在完成好我们所实习业务内容的同时,常常利用现场学习的机会,开展向社会、向工人和工程技术人员实习的活动。在空余时间里还组织球赛、踢毽子、乒乓球等活动,并加强进行思想政治教育活动等等。六、实习感悟生产实习是我们学院为培养高素质工程技术人才安排的一个重要实践性教学环节,是将学校教学与生产实际相结合,理论与实践相联系的重要途径。其目的是使我们通过实习在专业知识和人才素质两方面得到锻炼和培养,从而为毕业后走向工作岗位尽快成为业务骨干打下良好基础。产品生产用技术资料;生产组织管理等内容,加深对电子器件的工作原理、设计、试验等基本理论的理解。通过生产实习,使我们了解和掌握了车间管理、生产技术和工艺过程;使用的主要工装设备;使我们了解和掌握了工厂车间的工作和管理等方面的知识。为进一步学好专业课,从事这方面的研制、设计等打下良好的基础。在这次生产实习过程中,不但对所学习的知识加深了了解,更加重要的是更正了我们的劳动观点和提高了我们的独立工作能力等。总的来说,我对这门课是热情高涨的。我从小就对这种小制作很感兴趣,每次完成一个步骤,我都像孩子那样高兴,并且很有“成就感”。车间实习报告 篇3(2933字)一、实习内容1. SMT技术的认识SMT全称Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%60%,重量减轻60%80%;可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;高频能力好,减少了电磁和射频干扰;易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。2. 元器件的识别SMT车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右,第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。还有一种示数方法为色环法,一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下:黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-5%、银-10%、无色-20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为偏差。 当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为偏差。 铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。陶瓷电感,耐温值高,温度恒定。 线绕电感,体积小、厚度薄、容易表面贴装,具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。特殊元件放于干燥箱中,湿度10%。3. SMT常用知识进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等,主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。车间规定的温度为255,湿度为60%10%。SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种,需要印制贴片双面板时,一面选用红胶焊接,使用波峰焊,其余均可用锡膏。目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂,体积比为1:1,重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物,防止二次氧化。锡膏储存于210的冰箱中,保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时,因现在室温中放置24小时,人工搅拌5分钟方可使用。4. SMT主要工艺流程和注意事项流程为:锡膏印刷元件贴装回流焊接AOI光学检验合格 运走不合格 维修印刷,使用锡膏印刷机,是SMT生产线的最前端。其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版,装在印刷机上,然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方,再转印到电路板上,从而复制出与印版相同的PCB板。所准备的材料及工具主要有:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢,厚度一般为0.12mm或0.15mm,钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时,焊膏要完全附着在焊盘上,检查时,看焊盘是否反光。印刷时,先试刷几张,无问题方可生产。 零件贴装,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头在送料器与基板之间来回移动,通过光学照相机确定元件,然后将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上,从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件,再贴大元件的顺序。 贴装常见问题:元件吸取错误,可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。元件识别错误,主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误飞件,即元件在贴片位置丢失,主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)PCB板厚度设置错误(3)PCB自身原因。回流焊接,其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测。优点有:焊膏定量分配,精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:(1)预热区(加热通道的25%
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