JUKI系列机器性能参数列表！FX-1R为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构即继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。33,000CPH：芯片（最佳条件）/ 25,000 CPH：芯片(IPC 9850)激光贴片头2个（8吸嘴）0603（英制0201）芯片20mm方形元件、或26.511mm0402（英制01005）芯片为出厂时选项贴装速度条件不同时有差异基板尺寸基板用(410360mm)元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片20mm方元件或26.511mm*1元件贴装速度芯片元件33,000CPH*2(最佳条件)25,000CPH(IPC9850)元件贴装精度激光识别0.05mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）装置尺寸（WDH*3）1,8801,7311,490mm重量约2,000kg图片： KE2050R适用于小型元件的高速贴装。作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)激光贴片头1个（4吸嘴）0603（英制0201）芯片20mm方形元件、或26.511mm 0402（英制1005）芯片为出厂时选项 贴装速度条件不同时有差异基板尺寸基板用(330250mm)基板用(410360mm)wide(510360mm)基板用(510460mm)*1元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片20mm方元件 或26.511mm （0402（英制01005）芯片需要选项）*5 元件贴装速度芯片元件13,200CPH*2元件贴装精度激光识别0.05mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）装置尺寸*3（WDH*4）1,4001,3931,440mm重量约1,400kgKE2070适用于高速贴装小型元件的贴片机。 元件对应范围广、通过使用MNVC（选购件） 可对小型IC元件进行高度图像识别和贴装。 帮助您构筑机动灵活的SMT生产线。 16,000CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850)4,600CPH: IC（图像识别 / 使用MNVC选购件时）激光贴装头1个（6吸嘴）0402（英製01005）芯片33.5mm方形元件图像识别(使用MNVC选购件: 反射式透过式识别、球识别)贴装速度条件不同时有差异基板尺寸基板用(330250mm)基板用(410360mm)基板用(510460mm)*1元件尺寸激光识别0402（英製01005）芯片33.5mm方元件图像识别1.00.5mm*220mm方元件元件贴装速度芯片元件（IPC9850）16,000CPHIC元件*34,600CPH*4元件贴装精度激光识别0.05mm（Cpk1）图像识别0.04mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5装置尺寸（WDH*6）*7基板用1,4001,3931,455mm基板用1,5001,5001,455mm基板用1,7301,6001,455mm重量約1,530kgKE2055R在高速芯片贴片机的激光识别的功能上追加了图像识别贴装小型QFP、CSP功能。12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)3,290CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）激光贴片头1个（4吸嘴）0603（英制0201）芯片20mm方形元件、或26.511mm0402（英制01005）芯片为出厂时选项贴装速度条件不同时有差异基板尺寸基板用(330250mm)基板用(410360mm)wide(510360mm)基板用(510460mm)*1元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片20mm方元件 或26.511mm （0402（英制01005）芯片需要选项）*7 图像识别1.00.5mm*220mm方元件 或26.511mm 元件贴装速度芯片元件12,500CPH*3IC元件3,290CPH*4元件贴装精度激光识别0.05mm图像识别0.04mm元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5装置尺寸*6（WDH*7）1,4001,3931,440mm重量约1,410kgKE2060R可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效) 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC） 激光贴片头1个（4吸嘴）高分辨率视觉贴装头1个（1吸嘴） 0603（英制0201）芯片74mm方形元件、或50150mm0402（英制01005）芯片为出厂时选项 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）贴装速度条件不同时有差异。基板尺寸基板用(330250mm)基板用(410360mm)wide(510360mm)基板用(510460mm)*1元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片33.5mm方元件图像识别1.00.5mm*274mm方元件或50150mm （0402（英制01005）芯片需要选项）*9 元件贴装速度芯片元件12,500CPH*3IC元件1,850CPH*3*43,400CPH*5元件贴装精度激光识别0.05mm图像识别0.03mm(使用MNVC(选购件)时0.04mm)元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*6装置尺寸*7（WDH*8）1,4001,3931,440mm重量约1,410kgKE2080可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。不仅适用于IC或形状复杂的异型元件的贴装，同时还可进行小型元件的高速贴装。可谓为全能的综合性贴片机。15,400CPH: 芯片(激光识别 / IPC9850)1,850CPH: IC (图像识别 / 实际生产工效)4,700 CPH: IC (图像识别 / 使用MNVC选购件时)激光贴装头1个（6吸嘴） 高分辨率视觉贴装头1个（1吸嘴）0402（英製01005）芯片74mm方形元件、或50150mm图像识别（反射式透过式识别、球识别、分割识别）贴装速度条件不同时有差异基板尺寸基板用(330250mm)基板用(410360mm)基板用(510460mm)*1元件尺寸激光识别0402（英製01005）芯片33.5mm方元件图像识别1.00.5mm*274mm方元件或50150mm元件贴装速度芯片元件（IPC9850）15,400CPHIC元件*31,850CPH4,700CPH*4元件贴装精度激光识别0.05mm（Cpk1）图像识别0.03mm（使用MNVC(选购件)时0.04mm）元件贴装种类最多80种（换算成8mm带）*5装置尺寸（WDH*6）*7基板用1,4001,3931,455mm基板用1,5001,5001,455mm基板用1,7301,6001,455mm重量约1,540kgCX-1与下一代贴装技术的“衔接”。是寄予CX-1的使命。实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上，实现了制造工程简单，节省设备投资和减少环境保护费用的支出。实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术适应具有微细焊接点的最新配件的超高精度表面贴装。在KE系列高信赖技术的基础上追求高精度性，使贴装精度达到20m3。装备有适应下一代贴装技术的新功能 简易的负重控制 充实的高度测试功能 精密的传送装置 储存各种日志信息的功能继承模块化的高度通用性CX-1发挥了JUKI SMT贴装机的基本理念的3E模块理念（Economy、Easy、Expansion）。由于对程序和供应装置等进行了通用化设计，所以对于与JUKI贴片机结成生产线的研究也是万无一失的。基板尺寸M基板用（330250mm）元件尺寸激光识别0603芯片（英制0201）芯片20mm方元件或26.511mm*1（0402（英制01005）芯片需要选项） 画像识别标准1.00.5mm20mm方元件选购件0.3mm方元件16mm方元件元件贴装精度*2激光识别高精度元件XY20m0.30芯片元件XY40m3.00画像识别高精度元件XY20m0.15IC元件XY30m0.30元件贴装速度*2*3激光识别高精度元件1,600CPH芯片元件10,000CPH画像识别高精度元件1,300CPHIC元件2,500CPH元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)装置尺寸（WDH*4）1,4001,5001,440mm重量约1,480kgKJ-01KJ01/02是可以灵活适应试制、多品种以及变量生产的高精度小型贴片机。 本机比过去节省约30的空间，机身小巧，高度仅为1.3m，不仅操作简单，而且也便于移动和更改布局。凭借与高端机型同等的高贴装精度，只需很少的投资即可安装0603（英制0201）芯片等最新元件。小型贴片机KJ-01 0.76秒 / 个：芯片（激光识