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导电性树脂可分为粘接剂,涂料及异方导电胶三个种类,由于对塑料,橡胶,陶瓷等材料有 很强的粘接性能,而且能使用在不可焊接的部位,其广泛应用于导线和电极的粘接,未加工 的半导体,EMI用部件的粘接,印刷回路的制作等方面。此外通过发挥导方导电胶在LCD 等高密度多端子回路中的优秀性能,更好地满足了电子部件小型化,高密度化以及高精度化 的发展要求。导电胶简介导电胶是由粘接力优秀的环氧树脂,丙烯酸树脂以及改性聚氨酯等合成树脂为基材均匀混合导电性优秀的银,镍等金属粉末以及碳粉等粒子而形成。有液状以及膏状产品导电胶的用途1. 导线和电极的粘接2. 半导体元件的粘接3. 压电元件组装4. 导电塑料的粘接5. 电磁波屏蔽用部件的粘接6. 面状发热体的制作7. 薄膜开关的贴合(防止误操作)8. 计算机房,IC生产工厂防静电用工程材料的粘接导电性涂料简介导电涂料是由丙烯酸树脂均匀混合具有优异导电的银粉,并添加相对低粘度的液体而形成。对铜,陶瓷以及塑料等多种材料具有良好的密着性,可以有效提高作业效率。导电性涂料用途1. 电容器的电极2. 电磁波的屏蔽3. 光导电组件的电极固定4. 螺丝的导电固定5. 印刷回路及印刷部件的修补6. 电子元件的接地应用异方导电胶简介异方导电胶就是在纵向有导电性,而在横向有绝缘性的异方性导电胶。能用于高密度多端子回路电气,机械的粘接。产品状态以膏状为主,可通过丝网印刷及点胶工艺进行涂布。异方导电胶用途1.ITO(透明电极)和FPC的粘接2. 驱动回路和FPC的粘接3. 薄膜开关,触摸屏模组的应用4. LSI,裸芯片的封装
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