资源预览内容
第1页 / 共48页
第2页 / 共48页
第3页 / 共48页
第4页 / 共48页
第5页 / 共48页
第6页 / 共48页
第7页 / 共48页
第8页 / 共48页
第9页 / 共48页
第10页 / 共48页
亲,该文档总共48页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述
课题课题一:半导体二极管和三极管班级09 电气时间1、了解半导体的基本知识,理解PN 结的单向导场地1-312电性。2、掌握二极管的特性及主要参数。3、理解三极管的电流放大作用和特性曲线及主要教学参数。实物演示目的教具要求4、掌握三极管电路的基本分析方法。挂图EWB 仿真5、了解稳压二极管、发光二极管、光电二极管的与基本特点。演示实验6、掌握二极管和三极管的检测与应用7、熟悉 EWB 的操作环境和仿真实验法。重点二极管和三极管的特性、检测及应用难点三极管电路的基本分析方法讲授思路从人们日常接触的物质按照其导电性能划分入手引入半导体这一概念,与教学由浅入深,逐步展开地进行教学。方法理论教学内容以教师的分析法为主,穿插晶体管实物演示;以EWB 仿真软件为辅,引入虚拟实验法,先给学生一个感性上的认识。技能训练项目以学生自己动手检测、 EWB 仿真为主的练习法。引 入 新 课在我们日常接触的物质中, 一类是电阻率很小, 容易导电的 金属,如金、银、铜、锡等,这类物质叫做导体;另一类是电阻 率很大,几乎不能导电的物质,如橡胶、陶瓷、玻璃等,这类物 质叫绝缘体。 但是在自然界里面, 还有一些物质, 它们的导电本 领即电阻率, 处在导体和绝缘体之间, 这种物质我们叫它为半导 体。目前用来制造晶体管的材料主要有锗、 硅等。 本章着重介绍 二极管和三极管的特性、检测及应用安徽马鞍山技师学院教案纸讲授内容课题一:半导体二极管和三极管(一)理论部分1.1 半导体的基本知识根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体 和半导体。半导体的电阻率为 10-3 10-9 cm 。 典型的半导体有硅 Si 和锗 Ge 以及砷化镓 GaAs 等。1.1.1 本征半导体本征半导体化学成分纯净的半导体。 制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到 99.9999999% ,常称为“九个 9”。它在物理结构上呈单晶体 形态。1本征半导体的共价键结构硅和锗是四价元素, 在原子最外层轨道上的四个电子称为价 电子。它们分别与周围的四个原子的价电子形成共价键。 共价键 中的价电子为这些原子所共有, 并为它们所束缚, 在空间形成排 列有序的晶体。这种结构的立体和平面示意图见图 1.1 。(a) 硅晶体的空间排列 (b) 共价键结构平面示意图 图 1.1 硅原子空间排列及共价键结构平面示意图2电子空穴对讲授内容当导体处于热力学温度 0 K 时,导体中没有自由电子。 当温 度升高或受到光的照射时, 价电子能量增高, 有的价电子可以挣 脱原子核的束缚, 而参与导电, 成为自由电子。 这一现象称为本 征激发(也称热激发)。自由电子产生的同时, 在其原来的共价键中就出现了一个空 位,原子的电中性被破坏, 呈现出正电性, 其正电量与电子的负 电量相等, 人们常称呈现正电性的这个空位为空穴。 可见因热激 发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴 对。游离的部分自由电子也可能回到空穴中去, 称为复合, 如图1.2 所示。本征激发和复合在一定温度下会达到动态平衡。图 1.2 本征激发和复合的过程 图 1.3 空穴在晶格中的移动3空穴的移动 自由电子的定向运动形成了电子电流, 空穴的定向运动也可 形成空穴电流, 它们的方向相反。 只不过空穴的运动是靠相邻共 价键中的价电子依次充填空穴来实现的。如图 1.3 所示。1.1.2 杂质半导体在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质, 可使半导体的 导电性发生显著变化。 掺入的杂质主要是三价或五价元素。 掺入 杂质的本征半导体称为杂质半导体。1 N 型半导体 在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷,可形成 N 型 半导体 ,也称电子型半导体。讲授内容因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四个半导体原子中的价电子形成共价键, 而多余的一个价电子因无共价键束缚 而很容易形成自由电子。在 N 型半导体中自由电子是多数 载流子,它主要由杂质原子提供; 空穴是少数载流子 , 由热激发形 成。提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为正离子, 因此五 价杂质原子也称为施主杂质。 N 型半导体的结构示意图如图 1.4 所示。2P 型半导体 在本征半导体中掺入三价杂质元素, 如硼、 镓、铟等形成了 P 型半导体,也称为空穴型半导体。因三价杂质原子在与硅原子形成共价键时, 缺少一个价电子而在 共价键中留下一空穴。 P 型半导体中空穴是多数载流子, 主要由 掺杂形成;电子是少数载流子,由热激发形成。图 1.4 N 型半导体的结构 图1.5 P 型半导体的结构空穴很容易俘获电子, 使杂质原子成为负离子。 三价杂质因P 型半导体的结构示意图如图 01.05 所示图 1.6 PN 结的形成过程而也称为受主杂质。1.1.3 PN 结1. PN 结的形成讲授内容在一块本征半导体在两侧通过扩散不同的杂质 ,分别形成 N 型半导体和 P 型半导体。此时将在 N 型半导体和 P 型半导体的 结合面上形成如下物理过程 :因浓度差多子的扩散运动 由杂质离子形成空间电荷区空间电荷区形成内电场 内电场促使少子漂移 内电场阻止多子扩散最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。对于 P 型 半导体和 N 型半导体结合面,离子薄层形成的空间电荷区称为 PN 结。在空间电荷区,由于缺少多子,所以也称耗尽层。 PN 结形成的过程可参阅图 1.6 。2 PN 结的单向导电性PN 结具有单向导电性,若外加电压使电流从 P区流到 N 区,PN 结呈低阻性,所以电流大;反之是高阻性,电流小。如果外 加电压使:PN 结 P 区的电位高于 N 区的电位称为加正向电压, 简称正 偏;PN 结P区的电位低于 N 区的电位称为加反向电压,简称反 偏。(1 )PN 结加正向电压时的导电情况PN 结加正向电压时的导电情况如图 1.7 所示。外加的正向电压有一部分降落在 PN 结区,方向与 PN 结内电场方向相反, 削弱了内电场。 于是,内电场对多子扩散运动的 阻碍减弱,扩散电流加大。 扩散电流远大于漂移电流, 可忽略漂 移电流的影响, PN 结呈现低阻性。(2 )PN 结加反向电压时的导电情况PN 结加反向电压时的导电情况如图 1.8 所示。讲授内容图 1.7 PN 结加正向电压时图 1.8 PN 结加反向电压时1947 年12 月 23 日, 美国新泽西 州墨累山的 贝尔实验里,3 位科 学 家 巴丁博 士、布菜顿博 士和肖克莱 博士在紧张 而又有条不 紊地做着实 验。他们在导 体电路中正 在进行用半导体晶体把声音信号放外加的反向电压有一部分降落在 PN 结区,方向与 PN 结内 电场方向相同, 加强了内电场。 内电场对多子扩散运动的阻碍增 强,扩散电流大大减小。 此时 PN 结区的少子在内电场作用下形 成的漂移电流大于扩散电流,可忽略扩散电流, PN 结呈现高阻 性。在一定的温度条件下,由本征激发决定的少子浓度是一定 的,故少子形成的漂移电流是恒定的, 基本上与所加反向电压的 大小无关,这个电流也称为反向饱和电流。PN 结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电 流;PN 结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电 流。结论: PN 结具有单向导电性。1.2 半导体二极管二极管的结构在 PN 结上加上引线和封装, 就成为一个二极管。 二极管按 结构分有点接触型、 面接触型和平面型三大类。 它们的结构示意图如图 1.9(a)、( b )、( c)所示。1.点接触型二极管 PN 结面积小,结电容小,用于检波 和变频等高频电路。2.面接触型二极管 PN 结面积大,用于工频大电流整流大的实验。 3 位科学家惊 奇地发现, 在 他们发明的 器件中通过 的一部分微 量电流,竟然 可以控制另 一部分流过 的大得多的 电流,因而产 生了放大效 应。这个器 件,就是在科 技史上具有 划时代意义 的成果 晶体管。 这 位科学家因电路讲授内容此共同荣获1.2.2 二极管的伏安特性曲线半导体二极管的伏安特性曲线如图 1.10 所示。处于第一象 限的是正向伏安特性曲线,处于第三象限的是反向伏安特性曲 线。根据理论推导,二极管的伏安特UuD性曲线可用下式表示 iD IS (eUT 1)了 1956 年 诺贝尔物理 学奖。式中 IS 为反向饱和电流, U D 为二极管两端的电压降, U T =kT/q 称为温度的电压当量, k 为玻耳兹曼常数, q 为电子 电荷量, T 为热力学温度。对于室温(相当 T = 300 K ),则 有 VT = 26 mV 。图 1.9 二极管的结构示意图1. 正向特性当 U 0,即处于正 向特性区域。正向区又 分为两段:当 0UUth 时,开始出现正向电流,并按指 数规律增长。硅二极管 的死区电压 Uth =0.5 V讲授内容左右,锗二极管的死区电压 Uth =0.1 V 左右。2. 反向特性当 U 0 时,即处于反向特性区域。反向区也分两个区域: 当 UBRU 0 时,反向电流很小,且基本不随反向电压的 变化而变化,此时的反向电流也称反向饱和电流 IS。当 U UBR 时,反向电流急剧增加, UBR 称为反向击穿电 压。在反向区, 硅二极管和锗二极管的特性有所不同。 硅二极管 的反向击穿特性比较硬、 比较陡, 反向饱和电流也很小; 锗二极 管的反向击穿特性比较软,过渡比较圆滑,反向饱和电流较大。 从击穿的机理上看,硅二极管若 |UBR|7 V 时,主要是雪崩击穿; 若 UBR4 V 则主要是齐纳击穿,当在 4 V 7 V 之间两种击穿 都有,有可能获得零温度系数点。1.2.3 二极管的主要参数1主要参数(1 )最大整流电流 IF二极管长期连续工作时,允许通 过二极管的最大整流电流的平均值。(2)反向击穿电压 UBR 和最大反向工作电压 U RM - 二极 管反向电流急剧增加时对应的反向电压值称为反向击穿电压 UBR。为安全计,在实际工作时,最大反向工作电压 URM 一般 只按反向击穿电压 UBR 的一半计算。(3 )反向电流 IR- 在室温下,在规定的反向电压下,一般 是最大反向工作电压下的反向电流值。 硅二极管的反向电流一般;锗二极管在微安(4 )正向压降 UF- 在规定的正向电流下, 二极管的正向电 压降。小电流硅二极管的正向压降在中等电流水平下,约 0.6 0.8 V ;锗二极管约 0.20.3 V。(5 )动态电阻 rd反映了二极管正向特性曲线斜率的倒 数。显然, rd 与工作电流的大小有关,即 rd = UF / IF讲授内容图 1.11 温度对特性曲线的影响2温度特性 温度对二极管的性能有较大 的影响,温度升高时,反向电流 将呈指数规律增加 , 如硅二极管
网站客服QQ:2055934822
金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号