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第 2 章 DSP 芯片的基本结构和特征2.1 引 言可编程 DSP 芯片是一种具有特殊结构的微处理器,为了达到快速进行数字信号处理的 目的, DSP 芯片一般都具有程序和数据分开的总线结构、流水线操作功能、单周期完成乘 法的硬件乘法器以及一套适合数字信号处理的指令集。本章将首先介绍 DSP 芯片的基本结 构,然后介绍 TI 公司的各种 DSP 芯片的特征,最后简要介绍其他公司的 DSP 芯片的特点。2.2 DSP芯片的基本结构为了快速地实现数字信号处理运算, DSP 芯片一般都采用特殊的软硬件结构。下面以 TMS320 系列为例介绍 DSP 芯片的基本结构。TMS320 系列 DSP 芯片的基本结构包括: (1)哈佛结构;(2)流水线操作; (3)专用 的硬件乘法器; ( 4)特殊的 DSP 指令;(5)快速的指令周期。这些特点使得 TMS320 系列 DSP 芯片可以实现快速的 DSP 运算, 并使大部分运算 (例 如乘法)能够在一个指令周期内完成。由于 TMS320 系列 DSP 芯片是软件可编程器件,因 此具有通用微处理器具有的方便灵活的特点。下面分别介绍这些特点是如何在TMS320 系列 DSP 芯片中应用并使得芯片的功能得到加强的。2.2.1 哈佛结构哈佛结构是不同于传统的冯诺曼( Von Neuman)结构的并行体系结构,其主要特点 是将程序和数据存储在不同的存储空间中,即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的 存储器,每个存储器独立编址,独立访问。与两个存储器相对应的是系统中设置了程序总 线和数据总线两条总线,从而使数据的吞吐率提高了一倍。而冯诺曼结构则是将指令、 数据、地址存储在同一存储器中,统一编址,依靠指令计数器提供的地址来区分是指令、 数据还是地址。取指令和取数据都访问同一存储器,数据吞吐率低。在哈佛结构中,由于程序和数据存储器在两个分开的空间中,因此取指和执行能完全 重叠运行。为了进一步提高运行速度和灵活性, TMS320 系列 DSP 芯片在基本哈佛结构的 基础上作了改进,一是允许数据存放在程序存储器中,并被算术运算指令直接使用,增强 了芯片的灵活性;二是指令存储在高速缓冲器(Cache )中,当执行此指令时,不需要再从存储器中读取指令,节约了一个指令周期的时间。如 TMS320C30 具有 64 个字的 Cache。2.2.2 流水线与哈佛结构相关, DSP 芯片广泛采用流水线以减少指令执行时间,从而增强了处理器 的处理能力。 TMS320 系列处理器的流水线深度从 26级不等。 第一代 TMS320 处理器采用二级流水线,第二代采用三级流水线,而第三代则采用四级流水线。也就是说,处理器可 以并行处理26条指令,每条指令处于流水线上的不同阶段。图2.1所示为一个三级流水线操作的例子。图2.1三级流水线操作在三级流水线操作中,取指、译码和执行操作可以独立地处理,这可使指令执行能完 全重叠。在每个指令周期内,三个不同的指令处于激活状态,每个指令处于不同的阶段。 例如,在第N个指令取指时,前一个指令即第N-1个指令正在译码,而第 N-2个指令则正在执行。一般来说,流水线对用户是透明的。2.2.3 专用的硬件乘法器在一般形式的FIR滤波器中,乘法是 DSP的重要组成部分。对每个滤波器抽头,必须 做一次乘法和一次加法。乘法速度越快,DSP处理器的性能就越高。在通用的微处理器中,乘法指令是由一系列加法来实现的,故需许多个指令周期来完成。相比而言,DSP芯片的特征就是有一个专用的硬件乘法器。在TMS320系列中,由于具有专用的硬件乘法器,乘法可在一个指令周期内完成。从最早的TMS32010实现FIR的每个抽头算法可以看出,滤波器每个抽头需要条乘法指令MPY :LT;装乘数到T寄存器DMOV;在存储器中移动数据以实现延迟MPY;相乘APAC;将乘法结果加到 ACC中其他三条指令用来将乘数装入到乘法器电路(LT),移动数据(DMOV )以及将乘法结果(存在乘积寄存器 P中)加到ACC中(APAC)。因此,若采用256抽头的FIR滤波器, 这四条指令必须重复执行 256次,且256次乘法必须在一个抽样间隔内完成。在典型的通 用微处理器中,每个抽头需要30 40个指令周期,而TMS32010只需4条指令。如果采用特殊的DSP指令或采用 TMS320C54X等新一代的DSP芯片,可进一步降低 FIR抽头的计 算时间。2.2.4 特殊的DSP指令DSP芯片的另一个特征是采用特殊的指令。节中介绍的DMOV就是一个特殊的DSP指令,它完成数据移位功能。在数字信号处理中,延迟操作非常重要,这个延迟就是 由DMOV来实现的。TMS32010中的另一个特殊指令是 LTD,它在一个指令周期内完成 LT、DMOV和APAC三条指令。LTD和MPY指令可以将FIR滤波器抽头计算从 4条指令降为 2条指令。在第二代处理器中,如TMS320C25 ,增加了 2条更特殊的指令,即RPT和MACD 指令,采用这2条特殊指令,可以进一步将每个抽头的运算指令数从2条降为1条:RPTK 255;重复执行下条指令 256次MACD; LT, DMOV , MPY 及 APAC2.2.5 快速的指令周期哈佛结构、流水线操作、专用的硬件乘法器、特殊的DSP指令再加上集成电路的优化设计,可使DSP芯片的指令周期在 200ns以下。TMS320系列处理器的指令周期已经从第 一代的200ns降低至现在的20ns以下。快速的指令周期使得DSP芯片能够实时实现许多DSP应用。2.3 TI定点DSP芯片自1982年TI推出第一个定点 DSP芯片TMS32010以来,TI的定点DSP芯片已经经历 了 TMS320C1X、TMS320C2X/C2XX、TMS320C5X、TMS320C54X、TMS320C62X 等几 代产品,产品的性能价格比不断提高,应用越来越广泛。下面分别介绍这些芯片的主要特 征。2.3.1 TMS320C1X2.3.1.1 基本特点第一代 TMS320 系列 DSP 芯片包括:TMS32010、TMS32011、TMS320C10、 TMS320C15/E15 和 TMS320C17/E17。其中,TMS32010 和 TMS32011 采用 2.4m 的 NMOS 工艺,而其他几种则采用 1.8m CMOS工艺。这些芯片的典型工作频率为 20MHz o TMS320 第一代DSP芯片的主要特点如下:指令周期:160ns/200ns/280ns 片内 RAM : 144 字/256 字(TMS320C15/E15/C17/E17 )* 片内 ROM : 1.5K 字/4K 字(TMS320C15/C17 )* 4K 字片内程序 EPROM (TMS320E15/E17 )* 4K字外部全速存储器扩展并行乘法器:乘积为 32位*桶形移位器:将数据从存储器移到ALU并行移位器允许文本交换的4X 12位堆栈*两个间接寻址的辅助寄存器双通道串行口( TMS32011,TMS320C17/E17 )片内压扩硬件(TMS32011,TMS320C17/E17 )协处理器接口( TMS320C17/E17 )器件封装:40脚双列直插(DIP) /44脚塑封(PLCC)2.3.1.2 TMS320C10TMS320 DSP芯片的第一代产品是基于TMS32010和它的CMOS版本TMS320C10的结构。TMS32010于1982年推出,是第一个能够达到5个MIPS的微处理器。TMS32010采用改进的哈佛结构,即程序和数据空间相互独立。程序存储器可在片内 (1.5K字)或片外(4K字)。片内数据RAM为144字。有四个基本的算术单元:算术逻 辑单元(ALU )、累加器(ACC )、乘法器和移位器。(1) ALU : 32位数据操作的通用算术逻辑单元。ALU可进行加、减和逻辑运算;(2) ACC :累加器存储 ALU的输出,也是 ALU的一个输入。它采用 32位字长操作,分高16位和低16位两部分。处理器提供高16位和低16位的专门指令:SACH (高16位)和SACL (低16位);(3) 乘法器:16X 16位并行乘法器由三个单元组成:T寄存器、P寄存器和乘法器阵列。T寄存器存储被乘数,P寄存器存储32位乘积。为了使用乘法器,被乘数首先必须从数据 RAM中装入到T寄存器,可用LT、LTA和LTD指令。然后执行 MPY (乘)或MPYK (乘 立即数)指令。乘和累加器操作可用LTA、LTD和MPY、MPYK指令在两个指令周期内完成;(4) 移位器:有两个移位器可用于数据移位。一个是桶形移位器,另一个是并行移位器。 桶形移位器又称定标移位器。当数据存储器的数据送入累加器或与累加器中的数据进行运算时,先通过这个移位器进行016位左移,然后再进行运算。并行移位器即输出移位器,其作用是将累加器中的数据左移0、1或4位后再送入数据存储器中,以实现小数运算或小数乘积的调整。在TMS32010/C10基础上又派生了多个处理器,它们可提供不同的处理器速度、存储 器扩展和各种I/O集成。2.3.1.3 TMS320C1X 的其他芯片1 . TMS320C15/E15TMS320C15/E15与TMS32010的代码和管脚全兼容,提供256字的片内 RAM 和4K字的片内 ROM (C15)或 EPROM ( E15)。TMS320C15 的指令周期有 200ns 和 160ns (TMS320C15-25 )两种。2. TMS320C17/E17TMS320C17/E17是一个专用的微处理器。 它有4K字的片内程序 ROM ( C17 )或EPROM (E17), 一个全双工串行通信的双通道串行口,片内硬件压扩器(卩律/A律),一个用于串行通信的串行口定时器,及一个协处理器接口。协处理器接口可以在处理器和4/8/16位微处理器之间提供直接接口。TMS320C17/E17与TMS32010目标代码兼容,且可用相同的开发工具。该处理器是基于TMS320C10的CPU内核,外加片内的外设存储器和I/O模块。TMS320C17/E17可认为是半定制的 DSP芯片。表2.1是TMS320第一代产品的比较表。表2.1 TMS320第一代处理器DSP 芯片指令周期(ns)制造工艺片内程序ROM(字)片内程序EPROM (字)片内数据RAM(字)片外程序(字)TMS32010200NMOS1.5K1444KTMS32010-25160NMOS1.5K1444KTMS32010-14280NMOS1.5K1444KTMS32011200NMOS1.5K144TMS320C10200CMOS1.5K1444KTMS320C10-25160CMOS1.5K1444KTMS320C15200CMOS4K2564KTMS320C15-25160CMOS4K2564KTMS320E15200CMOS4K2564KTMS320C17200CMOS4K256TMS320C17-25160CMOS4
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