、FPC 材料1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。膜胶厚均为（15um-50um）25pm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，最好选用13pm的保护膜2、油层：感光油墨（分亮油与哑光油）将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um）,3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强 度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。厚度一般为l/30z、l/20z、10z、2Oz （注：10z=0.035mm）.选用压 延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。4、AD 胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为 0.0125mm、0.02mm 等 分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙 烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯 （覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄 氏度的温度10秒钟，价格高；PEI材料不耐高温，超过80 C会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工 艺要），厚度一般为 0.50mil、lmil、2mil，注（lmil=0.0254mm）25pm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50pm的基材。反之，如果需要电 路板柔软一点，则选用13pm的基材。6、3M 胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热 压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。 胶分为 3M200、 3M467、 3M468、 3M9471、 3M9495、 3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。8、补强材料：常用PI、PET、FR4、钢片、铝片等。（PI与PET 一般厚度为0.10-0.30mm； FR4 般厚度为0.10-3.20mm; 钢片一般厚度为 0.10-2.50mm）基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来 减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。铜箔基材分为：有胶铜箔（3层）与无胶铜箔（2层），其区别在于无胶铜箔少了一层AD胶，无胶铜箔价格较高。二、FPC图纸设计1、因覆盖膜，补强板，胶纸贴附是采用手工对位，加上模具冲压公差，及溢胶因素，覆盖膜，补强板，胶纸对 FPC 外形的公差 0.3mm。2、钢模中隙孔孔径最小可达0.50mm,为防止破孔，孔边距最少留0.4mm,数控钻孔最小孔径Q 0.20mm （如焊盘 上的金属化孔）3、金手指长度尺寸公差：对外形土 0.30mm。4、线宽三0.12mm,特殊情况下可到0.10mm；线距在0.20mm以上。公差为正负0.03mm5、线路至周边外形距离最少要求在0.15-0.20mm左右，以防止冲切外形时切到线路导致露铜。6、所有FPC外形拐角处均需倒0.20mm以上的圆角，以便模具加工制作及有助于提高产品边部的光滑度；在面积 过小的直角处应加大圆角半径，或在圆角的周围补加保护铜箔，可增加抗撕裂的强度。7、FPC外形槽的最小尺寸应保证在0.70mm以上，以确保模具能稳定量产，间距过小模具的冲头容易断裂。8、线路与孔位的偏移为正负 0.08mm9、在 FPC 拐弯处容易翘起的地方及一些不规则的圆弧面上需做开孔、开槽处理，征对外观要求高的产品则做减菲 林处理，最好结合射频一起讨论是否可调整走线来改善此问题。10、尽量使用单面线路的工艺，前期评估如遇到结构需用双面涂油、双面背胶的情况时，与客户沟通看是否可更改 其结构。11、画FPC外形图时，一般要求画三个视图，主视图、背视图和侧视图，侧视图上应尽可能详细描述出FPC的侧 视外形，注意视图方向，标明连接面和焊接面油层（绿色） 铜箔（黄色）AD胶（粉红色）3M胶（红色）离型纸伯色）单面FPC材质排板工艺说明