翘曲度测量方法，和平面度测量方法其实是殊致同归。翘曲度测量，工件是原先就得是一个 平面，基于平面的形变测量翘曲度，比如PCB线路板、曲面玻璃。翘曲度测量方法，常用塞尺测量，通过塞尺塞满整个工件进行测量，但是这种方法已经逐步 被淘汰，以及塞尺无法测量到中间区域数据，而且有些易刮花工件使用塞尺测量，则容易刮 花损坏。测量翘曲度，还是得使用测量仪，影像测量仪测量翘曲度，是通过自动光学对焦扫描测量， 影像测量仪虽然能达到所需的测量结果，但是效率慢，PCB线路板、玻璃盖板、曲面手机钢 化膜等，都是属于大规模生产，而且全部都是全检，测量速度要求高，使用影像测量仪明显 速度不够。测量翘曲度，还是得用激光测量仪，采用激光取点进行量测，不仅提升速度，效率也大大增 加。诸如极志激光测量仪，采用非接触式激光取点测量，不会顺坏工件，效率快，激光测量分为 两种，单激光测量仪和多激光测量仪，单激光测量仪是一个激光头进行激光取点测量，测量 准，效率快；而多激光测量仪则是在速度上更进一步提升，如果测量需要速度很快，则推荐 使用极志多激光测量，多个激光头测量取点，保证了测量速率，激光头可以根据需要增加数 量。翘曲度测量方法多种多样，但是要高效率翘曲度测量还是以极志激光测量为主。