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目的:明确设计PCB过程中的工艺各项要求,做到标准化设计。以提高开发效 率及方便生产。适用范围:适用于本公司的电话机产品设计。职责:各开发工程师及PCB Layout工程师按规定执行。1、单面板要求:1:线径、线距不小于0.3mm,建议为0.35mm以上。(半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm)。 2:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。3:走线至板边距离板不小于0.8mm。 4:过孔至板边距离不小于 1.6mm。5:元件焊盘孔径不小于0.7mm。6:丝印文字线宽不小于 0.18mm,SMT 不小于 0.13mm。7:板的碳桥宽度不小于2.0mm。碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越 短越好,最长不能超过15mm。(除非特殊限制,但需项目工程师以上人员同意才能 使用)8:板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,SMT板大于5mm。 9:固定螺丝的孔位直径 5mm 以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为 5mm。2、双面板要求:1:线径、线距(金板)不小于0.15mm。(锡板不小于0.18mm)2:线边距板边不小于0.8mm。3:孔边距板边不小于1.6mm。4:孔径不小于 0.35mm。5:丝印文字线宽不小于0.18mm, SMT不小于0.13mm。6:板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上,SMT板大于5mm。7:焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm8:固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。 9:双面板 PCB 螺丝孔位不能灌铜(锡浆板除外)。3、PCB 设计布局及走线等基本要求:1、所有元件放置要有规律,同一工作部分电路尽量靠在一起,避免走长线;电阻要平 插元件尽量排成行,如无特殊要求尽量减少直立元件插件。2、外线进线部分(包括压敏电阻)必须靠在一起,因开关电路以前的电路属于高压部 分,此走线不要太长越短越好,铜皮走线线径不能小于0.45mm;,不要靠近其它信号 线和CPU的10 口,避免对它的干扰。3、走线转角需走圆角或者45度角,避免走90度角;所有焊盘及地线尽量加粗。4、所有连接线(如:电池线、616E、623K、免提咪线、SPK线、等)尽量靠近所连接的作成部门产品开发部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期另一端,连接的焊盘直径不能小于2.2mm (电话直曲线为I头的焊盘最小直径不能小 于2.0mm)。每个焊盘需有丝印标志(LO锁“0”; LA全锁;RE受话器;H-、H+616E 正、负线;M-、M+免提咪正、负线;B-、B+电池线正、负极;SP-、SP+喇叭 线正、负极;SPK喇叭线)5、所有后焊的元件(如:电池线、616E、623K、免提咪线、等)需开走锡槽。6、如 PCB 板不是标准方形的,需将凹缺部分填满用邮票孔隔开,邮票孔不能开太多要 用手能掰开。7、KB板碳桥只能用在CPU引出的扫描线上,其它不能用碳桥(如LED、MUTE、SPK、MIC 键等)。8、所有的元件间距与实体间距需相适应。9、所有元件要有正确标识,有卧倒的元件要有方向箭头表示。10、卧倒的元件尽量要有空间卧倒,避免元件压在元件上。11、如有IC或者其它元件焊盘过密时(即0.40.5mm),焊盘间需加白油线,以防止连锡。12、需过锡炉的贴片IC与PCB过炉方向要形成45度角。13、排线间距如无特殊要求则采用d=2.54mm间距的排线。14、 SPK和MIC在面壳上时,尽量将SPK线和MIC线引到KB板上再引到SPK和MIC上。15、跳线原则上只能采用5、7、10mm三种规格,如需使用其它规格需征得项目工程师同意才能使用。16、所有丝印线径必须统一,除PCB板上的物料编号、机型号、日期,德赛电子网址以外。17、PCB板上丝印除增加物料编号、机型号、日期,德赛电子网址以外,不能增加其它丝印,如姓名等。18、尽可能缩短高频元器件之间的走线,设法减少它们分布参数相互之间的电子干扰;容易受干扰的元器件不能相互挨的太近,输入和输出尽量远离,以免发生回授。19、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们它们之间的距离,以免容易放电短路,或者干扰。20、双面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合。21、容易发热的元件不要太靠近其它元件,同时地线需加粗方便散热。22、接地线应尽量加粗,若地线用的很细的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过允许的电流。23、内销机开关管部分的 A92、 A42 需加宽脚间距及开槽具体如图:开槽尺寸: 1*10mmA42:脚间距为3.5mm开槽尺寸: 1*10mm脚间距为 3.5mm24、内销机的开关管电路A92不能采用复合管电路需采用并联电路。25、防雷电路采用电子防雷,电路由180V压敏电阻、103/250V瓷片电容、1M、15K电作成部门产品开发部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期阻、9014 三极管组成。26、大面积铺铜时,尽量采用网格线,避免用实体。4、SMT 贴片要求:1、PCB尺寸要求(长X宽,mm)总尺寸要求:最小:50X50最大:460X250PCB厚度:0.5-2.02、PCB 定位方式:A、 可采用板边或定位孔两种方式,建议采用板边定位方式。B、采用板边定位时,PCB前后长边5mm之内不能放元件。3 、基准点:1、在PCB的SMD元件面的对角(无拼板时)或在每一个小板对角(拼板时)设计两 个基准点,对于角距离小于0.5mm的QFPIC,应在IC对角加一基准点。2、两基准点无须对称,但其形状、直径和表面要一致。3、基准点为裸铜的圆形,直径为1mm。如图所示。4、基准点外周围2mm圆环应为PCB底色,无须加绿油。如图所示。4、焊盘:1、焊盘及其间距应力求标准,与元件和元件脚相适配。2、锡膏工艺时,焊盘上不能有通孔。3、通孔在焊盘附近时,通孔不能与焊盘相连,可用绿油或白油隔开。4、焊盘之间不能相连,应用绿油或白油隔开。5、常见元件焊盘设计标准,见下图:(其余元件标准参考IPC-SM-782设计标准)电阻、电容:元件规格(英制)Z(mm)G(mm)X(mm)04022.20.400.7006032.80.601.0008053.20.601.5012064.41.201.80作成部门产品开发部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期注:0603、0805元件中间(G)焊盘间距如需走线时可改为0.8mm,但尽量避免少用。6、元件脚间距及焊盘尺寸规定:常用元件脚间距一缆表元件名称统一脚间 距竖插孔径焊盘直径特殊可 改为最小直径1/6W电阻7 mmQ 0.8mmQ 1.8mm椭圆1.5mm*1.8mm1/4W电阻10mm4mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm1/2W电阻12mmQ 1.0mmQ 2.3mm椭圆1.8mm*2.2mm0.5W稳压管7 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm1W稳压管10mm5 mm(竖插)Q 1.0mmQ 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm4148二极管7 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm4004二极管10mm5 mm(竖插)Q 1.0mmQ 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm常用收线开 关长:5+5mm宽:5 mmQ 1.1mmQ 2.5mm3 mm椭圆2.2mm*2.5mm常用拨动开 关三脚脚距:3+3mm 定位脚距:12.5mm中间三脚:Q 1.1mm 定位脚:Q 1.4mm中间三脚:2.2-2.6mm 定位脚: 2.2*4mm2200UF电解电容5 mmQ 0.8mmQ 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm1000UF电解电容4mmQ 0.8mmQ 2.1mm椭圆1.7mm*2.1mm0.1470UF电解电容2.5mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm超小型电解 电容2mmQ 0.7mm1.5*2mm 椭圆型焊盘1PF-6800PF瓷片电容2.5mm/5 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm103-104瓷片电容5 mm/2.5mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm104/63V涤纶电容9mmQ 0.8mmQ 2.2mm椭圆1.8mm*2.2mm683/63V涤纶电容8 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm333563/63V涤纶电容6mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm103223/63V涤纶电容5 mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mm102822涤纶电容4mmQ 0.8mmQ 2.0mm椭圆1.6mm*2.0mm作成部门产品开发部编写/日期审核/日期批准/日期修订次数修订日期审核日期三极管2.5mmQ 0.8mm椭圆Q1.8*2.3mm2.54mm排线2.54mmQ 0.8mm椭圆Q1.8*2.3mm2.0mm排线2.0mmQ 0.8mm椭圆Q1.55*2.3mm压敏电阻(大)8 mmQ 1.0mmQ 2.2mm椭圆1.9mm*2.0mm压敏电阻 (小)5 mmQ 1.0mmQ 2.0mm椭圆1.8mm*2.0mmEI-146mm两边间距为 11mmQ 0.8mmQ 2.5mm椭圆1.8*2.5mm发光二极管2.54mmQ 1.0mm椭圆Q 2*3mm椭圆1.6mm斑马纸1.6mmQ 0mm0.8*3.5mm的方型焊盘1.2mm斑马纸1.2mmQ 0mm0.6*3.5mm的方型焊盘
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