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欧姆龙AOI 心得一 AOI检查原理介绍1. CHS系统原理说明:对焊盘的抽取方式 平面部分的抽取:只接受反射的红光缓慢倾斜面的抽取:只接受反射的绿光急剧倾斜面的抽取:只接受反射的蓝光2. 环境设定 画面界限设定:有配置用户界面设定及抽出确认用户界限设定 密码设定: 有管理员、测试员、编程员、硬件维护维修员机种权限设定 新机器时间设定: 新进机器一般式日本时间,应改为当地标准时间 语言设定: 默认支持三种语言:F10日语 F11英语 F12汉语 其中内部还有韩语,但是需要进入设定替换上面三种的一个3. 文件网络设定存档地址 元件库 :本地和网络 检查程序: 本地 NET: 网络备注:注意与CTS设置备份的区别二: 编程模式基础知识1. 新建检查程式: 新建程式名称电路板横向纵向输入 (需要使用尺子先测量)轨道宽度 比实际大0.5mm夹紧量 一般情况设置0.5mm 基准位置 默认“左前”,视情况而定 照相倍率 即解析度 一般10um 此数值越小解析度越高,拍出来的图形看起来越大照相尺寸 1280*1024元件库名称 可以使用已有的,也可新建备注:一般情况下照相倍率、照相尺寸及元件库名称三项不变2. 元件框简单介绍自动抽出框 主要用于PCB板过炉局部变形是对元件位置定位,大小根据板弯情况而定元件主题框 与元件大小相同焊盘框 包含定位框和检测框贴装框 一般放于元件中间位置,不需太大,有电极的贴片元件不框电极部分备注:先对PCB板使用MARK定位, 选对元件后先用自动抽出框定位元件后再检测3. 自动抽出框 有电级 默认一般15% 如果测试中显示元件主体与焊盘报错,看其%是否需要调试抽出方式 焊盘抽出和元件抽出 焊盘抽出 即先定位焊盘,找到焊盘后再把其他元件框带到固定位置备注:如果看到焊盘,框全部焊盘,如果看不到,一定要框大约估计被掩盖的焊盘,否则后续焊盘测试参数会报错 元件抽出 有元件主体抽出及电极抽出 备注:如果使用元件电极抽出,一定要把上面“有电极”选上4. 焊盘框缺品设定 焊锡中央部分 红色越少越好 主抓红色 焊锡周围部分 蓝色越少越好 主抓蓝色 重心说明 焊盘中心与有电级元件电极部分中心的距离,此值越大越好备注:对于一些二极管 胆质电容等无电极元件,做焊盘框时应该注意被盖住的焊盘大小 否则会在“焊锡侵润异常”报警不良 焊盘纵向偏移 一般设置60% 焊盘横向偏移 一般设置60% 焊接成型角度 此参数主要是检测少锡 颜色参数里设置蓝色 蓝色大于一定%才能PASS 焊盘侵润 焊锡整体 在颜色参数里只设置亮度 不抽红绿蓝三色 焊锡中央部分 在颜色参数里抽取红色 红色小于一定%才能PASS5. 贴装框元件面积 主要抽出部品颜色 注意使用“二值化”,部品色小于标准则NG电路板面积 主要抽出PCB颜色,设置方式与元件面积相反,PCB色大于标准则NG侧端区域限定 是测试环形内部的颜色角度限定 勾上后会严格一点注:部品错装检查时,只能使用元件面积检查,另外对于PCB色与部品色相近时可采有高亮度。6. IC 的编辑默认是两个框 IC元件本体框与IC自动抽出框引脚间距 (mm) 引脚间距可以利用“窗口信息”“尺寸”里面逐步拉大后量测管脚编号方向 默认是逆时针设定 备注:要把管脚的第一个框设置在逆时针的起始位置,如设置后面位置,自动复制其他管脚会出错管脚一般不编号 如要求编号,可以更好地对具体管脚出现问题方便统计,不过此方法较费时 管脚编号增量幅度 如果设为0 就会按照 1 2 3 4递增 如果设为1 就会按照 1 3 4 5递增 其他数据依次变化 检查管脚数 即IC设定逆时针第一个管脚后一面需要复制的管脚数备注:此数据是针对IC自动抽出框定位不准,如果适当放大抽出框,就要设定具体管脚数,否则IC管脚自动复制可能会根据引脚间距及延伸后的框多出测试标准 短路 即桥接设置 引脚纵向位置抽出 分为引脚根部抽出及引脚边缘抽出 引脚根部抽出 即从引脚根部第一条像素线找起 ,抓红色在50%以上且连续出现4-6条像素线 引脚边缘抽出 如果在根部与中间颜色一样,需要使用边缘抽出备注:引脚边缘抽出设定只抓亮度 此时要把引脚自动抽出的框往元件本体框一点,这样才会找到抽出 色 引脚横向位置抽出 有三种抽出方式 一般默认“整体抽出方式” 引脚前端抽出 即如果引脚前端未框到位,定义后会自动找最前端 焊盘抽出 即定位焊盘 算法: 从IC自动抽出框口最外侧往里抽出红色“二值化”显示到白色即是抽出OK 纵向偏移 像素 3 及从焊盘前部往里小于3个像素报错 横向偏移 像素 3 及从焊盘下往上小于3个像素报错 焊锡桥接 除外区域 像素 7 即从引脚根部往外7个像素部分不测短路 区域宽度 20% 越小越窄 焊接成型角度 检查区域 管脚最前端与焊锡长度 管脚太靠前 焊盘就小 侧端焊接成型角度 主要针对焊盘宽管脚窄的IC脚 IC 浸润 焊锡前端部分 抽出蓝色+亮度 引脚前端部分 抽出蓝色+亮度 三: CAD处理及导入1. Excel 文档整理 X Y 角度 位置 料号五项数据,注意以下几点: 不能有# *等特殊字符 料号列里面都要是数字 封装最好去掉 保存时用CSV(逗号分隔) 模式的Excel 要标准的两列,不能出现两列及以上合并到同一列里 五列数据顺序没有特别限制2. Multiform 转换工具软件 Input file 五列整理好的数据csv文档位置注意:此文件是以.csv 结尾的文件类型 Output file 利用Multiform软件整理OK可以用于欧姆龙AOI直接使用的文件位置注意:此文件是以.cad 结尾的文件类型 离线编程放置地址:c:program fileOMRONCTScadfile*.cad 在线测试放置地址:c:program fileOMRONVT-RNScadfile*.ca注意: *.csv 与 *.cad 的名字要保持一致,一般以机种命名方式 PCB name(16 charctor) PCB 板名字 PCB size(mm) X 横向尺寸 Y纵向尺寸 Alignment(mm) 一般默认,不要随便调试 Divides by field 按照列来分 Comma 逗号 必须勾上 在Excel 列之间隐在是逗号隔开的 Tab 文本8个空格 一般去默认值不要勾 Divides by fixed 按照固定长度来分 此项一般不使用 X coordinates X轴方向相匹配的列 Revised value 1 X的补偿值 一般选 Mul 相乘 Y coordinates Y轴方向相匹配的列 Revised value 1 Y的补偿值 一般选 Mul 相乘注意:X Y轴方向的各个测试点应该放于同一个象限中,如果不在,可以使用整体偏移改变中心点进行加 或减,在使用Excel进行整列添加或减,替换原有列 Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度补偿值 一般选 Add 相加注意:角度数据要都是正值,不可出现“-”负号 Componet name 位置相匹配的列 Componet No. 料号相匹配的列 Edder skip 对下面的数据从第几行跳起,有时会出现第一行是题目 ,就需要设置“1” 把第一行跳过去,一般整理OK此处应为零,不能随便设置 Conversion 转换 以上设置OK后把CSV转换为CAD文件的“确定” 3. TIMap CAD文件检查软件主要是检查已经转换的CAD文件位置 方向 大小 角度是否正确 PCB name PCB 名称 PCB size PCB 尺寸注意: 如果位置不正确 可以在Multiform 转换工具软件中的 Standerd Position 纵向位置 Front 前 Rear 后 Latch direction 横的方向 Left 左 Right 右 在以上方向调试OK后再导入 TIMap 软件查看注意: 如果方向不正确, 可以在Multiform 转换工具软件中的 Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度补偿值 一般选 Add 相加 在补偿正确角度后再导入 TIMap 软件查看4. CAD文档导入测试程式导入序列: 选择CAD模式打开CAD文件产品编号对应表选择全体位置调整 对准中心位置调整位置(1000倍100倍10倍1倍)把还没变为蓝色的 黑色行元件进行添加全部粘贴移动单个元件测试位置是否准确 电路板复制MARK设置保存产品编号对应表选择 如果是以前没有产品编号对应表或需另建 应该新添加 即把CAD文件与元件库中已经编辑好的元件关联 新建: 在组追加复制把新建的元件标准Default复制到追加组中 再点击产品编号登陆就把该元件种与CAD里该料号或位置 关联起来该新增元件关联会变为蓝色注意1:在元件种里有该元件相同的,可以直接选中该元件种,然后点击产品编号登陆,即可添加OK 但在添加后要查看其方向是否正确,不正确,旋转改变(在下方靠左有一个“CAD元件图像”) 在元件种里没有该元件相同的,可以找一个相似的,按照元件编
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