-2-商 业 计 划 书呈送：投资方版本号：Version2.2二零一五年五月二十二日保密条款保密须知本商业计划书属商业机密，所有权属于天津晶岭高科技有限公司。其所涉及的内容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。收到本计划书后，收件人应即刻确认，并遵守以下的规定：1. 若收件人不希望涉足本计划书所述项目，请按上述地址尽快将本计划书完整退回；2. 在没有取得天津晶岭高科技有限公司的书面同意前，收件人不得将本计划书全部或部分地予以复制、传递给他人、影印、泄露或散布给他人；3. 应该象对待贵公司的机密资料一样的态度对待本计划书所提供的所有机密资料。本商业计划书不可用作销售报价使用，也不可用作购买时的报价使用。商业计划编号：JLKJ20030001收 件 方：签 字：日 期：目 录第一章、摘要11.1 本商业的简单描述11.2 机会概述11.3 目标市场的描述和预测11.4 竞争优势21.5 经济状况和盈利能力预测21.6 团队优势21.7 商业计划目标31.7.1 总体目标：31.7.2 经济目标：31.7.3 技术、质量指标：31.7.4 阶段目标：31.7.5 进展情况：31.8 提供的利益31.9 实施的风险31.10 资本结构41.11 资本退出4第二章、产业背景与公司概述52.1 产业背景52.1.1 市场描述52.1.2 主要的竞争对手52.1.3 市场驱动力62.2 公司概述72.2.1 公司名称及选址72.2.2 公司性质72.2.3 注册资本72.2.4 公司简介72.2.5 企业目标72.2.6 公司产品82.2.7 知识产权情况92.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述92.2.9 环境保证与劳动安全102.2.10 特殊行业许可证报批情况102.3市场开发策略10第三章、市场调查和分析113.1 客户113.2 市场容量和趋势123.3 同类产品指标对比123.4 原材料供应143.5 竞争与竞争优势143.5.1 进入障碍分析143.5.2 竞争优势143.5.3 竞争对手分析16第四章、公司管理与战略174.1 竞争战略选择174.2 发展战略174.3 管理体系174.3.1 组织结构174.3.2 人力资源规划与管理184.3.3 销售体系管理204.4 营销策划214.4.1 目标市场214.4.2 市场定位214.4.3 市场营销目标224.4.4 营销策略224.4.5 服务体系254.5 企业资源的立体整合26第五章、总体进度安排28第六章、投资风险296.1 风险因素296.2 风险应对策略30第七章、管理团队317.1 团队介绍317.2 核心人员情况317.3 科研机构32第八章、投资估算与资金运用338.1 固定资产投资合计3300万元338.2 流动资金可支持公司三年正常运营合计1735万元348.3 总体资金需求合计5035万元35第九章、财务计划与预测369.1 财务管理目标369.2 财务管理原则369.3 财务数据分析369.3.1 财务分析基本数据测算369.3.2 财务评价42第十章、提供的利益4410.1 资金需求及股权分配4410.2 投资回报4410.3 投资退出策略44附件1: 技术专利46附件2: 公司章程47附件3：厂区布置图52本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方商业计划书-摘要 -4-第一章、摘要1.1 本商业计划的简单描述本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域，以河北工业大学微电子研究所为依托，历时20年研发，主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000年，该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金100万元；2001年，获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助100万元。生产产品主要包括： 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品； 以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域。产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国Rodel、Cabot公司和日本Fujimi、“花王”公司的相关产品，属于国际领先水平，是具有知识、技术密集，高效率、高效益、高水平的高新技术产品。系列产品有五项产品获国家发明奖，已经通过ISO9001（2000版）质量认证。当前在被动销售情况下，产品年销售额为200多万元，并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化生产、检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。1.2 机会概述作为世界电子信息产品的主要生产基地，2003年，我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长态势，头两月生产增速高达42。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国内CMP拋光液的市場需求量急剧增加。代写商业计划书书，融资计划书，需要聊邱邱：耳领司仪留舅舅散散酒。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。1.3 目标市场的描述和预测我方产品是在研究IC加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有数亿元的市场，90的市场被国外占领。目前全球CMP拋光液的市場约有56亿美金，预计在2005年达到1112亿美金的市场规模；预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路（IC）生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地；电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区，以及各种替代ODS清洗剂的市场；磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区；提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前，占世界IC加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。1.4 竞争优势我方产品具有绝对的技术（参数优异）、价格（是同类产品的1/2到1/4甚至更低）优势，技术服务全面快捷。同时，对国外产品来说我们具有本土优势，对国内产品来说我们品牌优势明显。在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额。1.5 经济状况和盈利能力预测公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为55.1%，按动态指标计算为（贴现率为8%）40.3%，内部收益率高达44.4。1.6 团队优势经过历年的发展，完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。我们的顾问组有行政优势，同时极具业内号召力，由刘玉岭（本商业活动的核心创业人员；产品技术第一发明人；中国洗净协会副理事长；河北工业大学微电子专业学术带头人）、徐顺成（国家信息产业部科技司司长；中国洗净协会会长）、孙良欣（中国洗净协会秘书长）构成。管理者精通专业、生产经营管理经验丰富且年轻有为，由刘钠（材料专业学士学位；企业管理硕士研究生；中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记；中石化工程建设公司多种经营处处长）担当。市场营销队伍精通应用、熟知工艺、更有渠道优势，以郝美功（洛阳单晶硅分厂厂长）、陈浩（美国抛光系列产品上海销售主管）、张志华（中科院半导体集成电路研究室主任）三人为核心。技术与服务由多年从事本系列产品研发与应用的技术人员来领衔，技术精湛、业务水平高。他们是檀柏梅（副教授/博士；河北工业大学微电子所）、张存善（设备主管/教授；河北工业大学微电子所）、张楷亮（研究员/博士；河北工业大学微电子所）。另外，我们的团队核心凝聚力强、文化层次高、年龄结构合理。这都为企业的发展奠定了基础。1.7 商业计划目标1.7.1 总体目标：计划初期总投资5000万元，进行系列产品的规模化生产，五年内实现年销售额上亿元。并选择适宜时机扩大生产规模，提高市场占有率。1.7.2 经济目标：在今后五年内累计实现销售收入28 500万元，累计实现净利润12 412.4万元，投资回报率高达40.3%。1.7.3 技术、质量指标：项目产品已经达到ISO9001：2000版标准。投产前，制定符合用户需求的企业标准。按信息产业部电子化工标准规范要求，将样品送质检机构和用户进行验证，符合用户要求。1.7.4 阶段目标：2003年12月31日：完成公司组建工作，制定发展目标和经营思路。2004年 6月30日：完成厂区建设与生产线安装调试，完成公开招聘工作，初步完成企业资源计划管理信息系统，初步完成销售体系建设。2004年10月31日：完成服务体系建设。1.7.5 进展情况：到目前为止，公司的前期组建工作已经展开，技术鉴定及其价值评估已初步完成，相应的政府支持政策也已落实到位，为融资工作以及下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。1.8 提供的利益本项目由投资方投入启动资金5000万元，投资方拥有5000万普通股，占公司总股本66.67%。根据对未来几年公司经营状况的预测，公司能保持较高的利润增长，投资回收期为4.58年。拟从净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报，从第三年开始每年股东红利为净利润的30。1.9 实施的风险本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存在的营销成本较高的非技术性风险。1.10 资本结构股东名称资本种类出资额（人民币）股份比例出资方式投资方普通股5000万货币66.67%货币技术方普通股2500万知识产权技术入股（包括产品工艺技术、市场知名度、社会关系等）33.33%技术专利（具体见附录）1.11 资本退出我们的资本退出战略主要有公司上市、股权让购与股权回购等三种形式。本文件所述及资料及文件皆为天津晶岭科技版权所有，未徵得公司同意不得将其中全部或部分翻印或转授与第三方商业计划书-产业背景与公司概述 -11-第二章、产业背景与公司概述