资源预览内容
第1页 / 共64页
第2页 / 共64页
第3页 / 共64页
第4页 / 共64页
第5页 / 共64页
第6页 / 共64页
第7页 / 共64页
第8页 / 共64页
第9页 / 共64页
第10页 / 共64页
亲,该文档总共64页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述
年产xxx万片处理器芯片项目投资建议书xxx有限责任公司目录第一章 市场预测7一、 全球集成电路设计行业发展概况7二、 全球集成电路设计行业发展概况7三、 行业发展情况和未来发展趋势8第二章 项目建设背景、必要性9一、 行业产品主要应用市场的容量及发展前景9二、 进入行业的主要壁垒13第三章 项目承办单位基本情况16一、 公司基本信息16二、 公司简介16三、 公司竞争优势17四、 公司主要财务数据20公司合并资产负债表主要数据20公司合并利润表主要数据20五、 核心人员介绍20六、 经营宗旨22七、 公司发展规划22第四章 项目基本情况24一、 项目名称及建设性质24二、 项目承办单位24三、 项目定位及建设理由26四、 报告编制说明26五、 项目建设选址28六、 项目生产规模28七、 建筑物建设规模28八、 环境影响28九、 原辅材料及设备28十、 项目总投资及资金构成29十一、 资金筹措方案29十二、 项目预期经济效益规划目标30十三、 项目建设进度规划30主要经济指标一览表31第五章 建筑工程可行性分析33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表35第六章 发展规划分析37一、 公司发展规划37二、 保障措施38第七章 SWOT分析41一、 优势分析(S)41二、 劣势分析(W)43三、 机会分析(O)43四、 威胁分析(T)44第八章 项目环境影响分析50一、 编制依据50二、 环境影响合理性分析51三、 建设期大气环境影响分析52四、 建设期水环境影响分析53五、 建设期固体废弃物环境影响分析53六、 建设期声环境影响分析54七、 营运期环境影响54八、 环境管理分析55九、 结论及建议57第九章 人力资源配置59一、 人力资源配置59劳动定员一览表59二、 员工技能培训59第十章 原材料及成品管理62一、 项目建设期原辅材料供应情况62二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理62第十一章 劳动安全评价64一、 编制依据64二、 防范措施67三、 预期效果评价71第十二章 节能方案说明72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表73三、 项目节能措施74四、 节能综合评价74第十三章 风险风险及应对措施76一、 项目风险分析76二、 项目风险对策78第十四章 招标及投资方案80一、 项目招标依据80二、 项目招标范围80三、 招标要求81四、 招标组织方式81五、 招标信息发布81第十五章 总结说明82本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 市场预测一、 全球集成电路设计行业发展概况随着全球电子信息产业的快速发展,全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。然而,由于智能手机、笔记本电脑等终端产品进入成熟期,增量放缓,而物联网、人工智能等新兴领域仍处于技术积累阶段,对半导体产业的贡献度较低,2015年全球IC设计行业市场规模出现小幅萎缩,2016年全球IC设计行业市场规模再次实现增长,2018年全球IC设计行业销售额为1,139亿美元。目前,全球集成电路设计市场较为集中。从区域分布来看,美国集成电路设计行业仍处于全球领先地位。二、 全球集成电路设计行业发展概况随着全球电子信息产业的快速发展,全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。然而,由于智能手机、笔记本电脑等终端产品进入成熟期,增量放缓,而物联网、人工智能等新兴领域仍处于技术积累阶段,对半导体产业的贡献度较低,2015年全球IC设计行业市场规模出现小幅萎缩,2016年全球IC设计行业市场规模再次实现增长,2018年全球IC设计行业销售额为1,139亿美元。目前,全球集成电路设计市场较为集中。从区域分布来看,美国集成电路设计行业仍处于全球领先地位。三、 行业发展情况和未来发展趋势1、集成电路设计行业简介集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,处于产业链的上游。2、集成电路设计行业的市场分类集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路两大类。其中,标准通用集成是应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如处理器、存储器、数字信号处理器等,具备标准统一、通用性强、量大面广的特征。专用集成电路是指针对特定系统需求设计的集成电路,与通用电路相比,其体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低。第二章 项目建设背景、必要性一、 行业产品主要应用市场的容量及发展前景1、智能机顶盒行业近年来,随着全球网络基础设施的不断完善以及互联网技术的快速发展,网络机顶盒的市场规模不断扩大。未来随着印度、东南亚等国家和地区网络机顶盒的不断普及,全球网络机顶盒市场规模仍将持续较快增长。在我国市场,近年来“宽带中国”、“三网融合”等政策快速推进,中国电信、中国联通和中国移动三大电信运营商大规模部署视频终端设备,我国网络机顶盒市场保持较快发展态势。(1)全球IPTV/OTT机顶盒市场规模全球IPTV/OTT机顶盒市场销售总量由2012年的3,130万台增长至2017年的16,200万台,复合年增长率达到38.93%,2017年同比增长57.13%。(2)我国IPTV/OTT机顶盒市场规模近年来我国IPTV机顶盒主要由网络运营商主导,市场需求不断提升。根据格兰研究的数据,2013年我国IPTV机顶盒的新增出货量为785.00万台,2014年有所下降;2015年以来由于电信运营商加快“高宽带+视频”普及力度,促使IPTV机顶盒快速普及,呈现爆发式增长,到2016年新增出货量达到3,596.20万台,2017年增长至4,221.30万台,同比增长17.38%。2013年我国OTT机顶盒的新增出货量为1,130.00万台,受政策管控的影响,2015年新增出货量由2014年的1,660.00万台略降至1,580.00万台,随后连续两年大幅增长,在2017年增长至4,468.70万台。(3)机顶盒芯片市场前景在OTT机顶盒芯片市场方面,随着电信运营商发力互联网视频业务,大规模招标4K超高清智能机顶盒以大力布局家庭视频终端,OTT机顶盒芯片市场已全面转向4K。未来市场无4K、无64位的芯片将逐渐淡出市场。另一方面,近年来中国电信、中国联通、中国移动三大电信运营商机顶盒市场招标频繁,促使机顶盒芯片市场迅速扩张。未来随着政策红利及三大电信运营商在视频终端的发力,IPTV渗透率将进一步提高,我国IPTV仍有较大市场前景。目前IPTV机顶盒市场逐渐4K化,随着用户对视频体验的要求提高,以及技术的逐步成熟,IPTV市场芯片的配置将继续走向高端。2、智能电视行业(1)全球智能电视市场规模随着通信、网络、芯片、人机交互等方面技术的不断成熟,智能电视逐渐成为不可或缺的家庭智能终端,全球智能电视产业发展迅速,智能电视普及率持续提升,已成为未来全球彩电行业产业结构调整和转型升级的主要方向。根据IHSMarkit数据,全球智能电视出货量在2017年达到2.15亿台。(2)我国智能电视市场规模近年来,我国智能电视市场发展迅猛,是全球智能电视市场发展的主要驱动力。2012-2017年期间,我国智能电视消费市场销量由1,610万台增长至4,737万台,复合年增长率达24.09%,呈快速增长态势。(3)智能电视芯片市场前景智能电视主要包括插卡式、一体式、分体式三大类,其中插卡式和一体式智能电视通常至少内置1颗芯片,而分体式智能电视通常由电视主机和电视显示终端,或者由电视主机、电视音响和电视显示终端组成,每个终端至少内置1颗芯片。因此智能电视芯片作为智能电视的核心部件,其市场需求与智能电视的产量成正比。未来,全球及我国智能电视市场的快速发展,将为智能电视芯片市场带来广阔的市场前景。3、AI音视频系统终端市场AI音视频系统终端主要是指具有音视频编解码功能,并提供物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像、动态图像等内容输入和输出的终端产品。按照应用领域的不同,AI音视频系统终端芯片主要包括音频类智能终端和视频类智能终端,音频类智能终端主要包括智能音箱、耳机、车载音响等,视频类智能终端主要包括智能网络监控摄像机、行车记录仪、智能门禁等。(1)全球智能音箱市场规模近年来,随着物联网技术的持续渗透,全球智能音箱市场逐步兴起并不断发展。根据StrategyAnalytics统计,2018年全球智能音箱出货量达8,200万台,同比增长152.31%,呈快速增长态势。(2)我国智能音箱市场规模中国作为全球智能音箱市场发展最快的地区之一,近年智能音箱市场迅速崛起,已迅速成为仅次于美国的第二大智能音箱市场。根据Arizton的数据,预计到2023年我国智能音箱市场需求将达到5,020万台。(3)智能音箱芯片市场前景随着政策的推动和技术的发展,人工智能开始应用于多种产业领域,而智能音箱作为传统音箱智能化的产物,将音乐、交互和家居属性融合了起来,从2017年起在我国迅速发展。智能音箱目前已成为语音交互系统的一大载体,被视为智慧家庭的切入口。未来,随着智能音箱产品数量的增多,市场将呈现细分化的趋势,同时在大厂构建的语音生态圈下,消费者对于智能音箱的购买意愿将逐步提高,其广阔的市场前景将为智能音箱芯片行业带庞大的市场需求。二、 进入行业的主要壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。行业内的后来者短期内无法突破上述核心技术壁垒,只有经过长时间技术探索和不断积累才能与占据技术优势的企业相抗衡。2、规模壁垒随着技术不断发展和产品的更新换代,芯片设计公司为保持核心竞争力,需要持续的研发投入,且新芯片的研发往往周期长、风险大。而由于芯片产品的单位售价较低,因此企业研发的芯片市场规模需要达到一定量级才可实现盈利。前期大额的研发支付及后期大量的生产规模意味着在资金供给、市场运营能力、供应链管理上均需要一定时间的积累,新进入者较难在短期内在成本、规模等方面形成比较优势,从而对新进入者构成较高的规模壁垒。3、人才壁垒随着集成电路行业不断发展,研发人才的需求缺口日益扩大,同时高端专业研发人才具有较高的聘用成本且多数集中于行业内的领先企业。这使得新进入者短期内难以获得所需人才,面临较高的人才壁垒。4、客户壁垒由于芯片是系统的主要部件,对于对产品的稳定性、可靠性起到关键作用。在选择相应的芯片供应商时,客户通常需要对其进行一定时间的检测和考核。更换芯片供应商会增加成本且引入较大的质量风险,而且不同供应商生产的产品在功能、性能等方面具有一定的特殊性,因此一旦客户选定了某个集成电路供应商后,通常会长期与该供应商进行合作,这导致了集成电路设计业客户黏性较强。新进入者通常难以在短期内取得客户认同,无法打破现有市场竞争格局,从而形成一定的市场壁垒。5、资本壁垒芯片研发也
网站客服QQ:2055934822
金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号