精选word文档 下载可编辑无线电装接工技师理论知识练习题无线电装接工技师理论知识练习题一单项选择题1本征半导体温度升高后，自由电子和空穴的变化情况是（C）。A.自由电子数目增加，空穴数目不变B.空穴数目增多，自由电子数目不变C.自由电子和空穴数目都增多，且增量相同D.自由电子和空穴数目不变2NPN型和PNP型三极管的区别是（C）。A.由两种不同的材料硅和锗构成B.掺入的杂质不同C.P区和N区的位置不同D.放大倍数不同3在P型半导体中，多数载流子是（C）。A.正离子B.自由电子C.空穴D.负离子4稳压管通常工作在（C）状态下，能够稳定电压。A.正向导通B.反向截止C.反向击穿D.正向击穿5当温度升高时，半导体三极管的值（A）。A.变大B.变小C.不变D.为零6电子元器件一般分为（B）。A.耗能元器件、储能元器件和结构元器件B.有源器件和无源器件C.耗能元器件和储能元器件D.器件和元件7大多数小功率元器件的引线直径标称值为（A）。A.05mm或06mmB.01mm或02mmC.025mm或03mmD.035mm或04mm8三极管是电流控制器件，场效应晶体管是（B）器件。A.电阻控制B.电压控制C.动态控制D.单项控制9集成电路的使用温度一般在（D）之间A.1040B.2060C.2575D.308510在电子焊接中，常常将松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以（A为宜。A.1:3B.1:4C.1:6D.1:711超高频振荡器要选用（B）振荡电路。A.共发射极B.共基极C.共集电极D.射极输出电路）12鉴相器的误差电压UAFC0，说明（D）。A.只有同步输入脉冲B.只有比较脉冲C.两输入脉冲频率相等D.以上均不正确13线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路，是以（B）为核心。A.晶体管B.直流放大器C.二极管D.场效应管14正向AGC晶体管随着IC的变大值（B）。A.变大B.变小C.不变D.无法确定15高频放大器频率越高则（D）。A.增益和带宽都大B.增益和带宽都小C.增益变大D.增益变小，带宽变大16在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为（B），他是人发给微机的指令。A.操作系统B.软件C.应用程序D.机器语言17在计算机中，一位二进制数称为一个位（或bit），（B）位二进制数组成一个字节，一个字节可存放一个英文字母或一个数。A.2B.8C.4D.1618一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（C）。A.10mmB.25mmC.254mmD.30mm19软钎焊的焊料熔点一般（A）。A.小于450B.大于450C.等于500450D.小于60045020SMTPCB板的厚度一般在（A）。A.052mmB.102mmC.123mmD.1535mm21甲类放大电路是指放大管的导通角等于（A）。A.360oB.270oC.180oD.120o22目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（C）m。A.18B.25C.35D.7023在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（A）。A.2030B.4060C.4560D.4590oooooooo24电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（B）。A.温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B.机械强度和可焊性C.特性参数、规格参数和温度参数D.噪声参数、规格参数25与甲类功率放大方式比较，乙类OCL互补对称功率放大的主要优点是（B）。A.不用输出变压器B.效率高C.不用输出端大电容D.无交越失真26集成运放第一级采用差动放大电路是为了（C）。A.克服电磁干扰B.克服交流信号串扰C.克服温漂D.提高放大倍数27在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（D）。A.03mmB.08mmC.10mmD.13mm28表面装配元器件从功能上分为（C）。A.LSI、VLSIB.SMT、THTC.SMC、SMDD.SMC、SMT29一个放大电路，为了稳定其静态工作点，应引入（B）。A.交流负反馈B.直流负反馈C.电压负反馈D.电流负反馈30在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（D）。A.35mmB.24mmC.153mmD.12mm31波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（C）之间。A.180210B.200230C.230260D.26029032再流焊的温度为（C）。A.180B.280C.230D.40033视盘机激光头中获取光盘信息的器件是（A）。A.光敏二极管B.激光二极管C.传感器D.探针34新一代贴片机的贴装精度可达（D）。A.001mmB.002mmC.003mmD.004mm35数字电路是能够传输（C）信息并完成逻辑运算的电路。A.高电平和低电平两种状态B.离散C.“0”和“1”两种状态D.脉冲二多项选择题36对电子产品进行湿度试验，其试验条件分别是湿度（C、D），均在40下进行48h的湿度试验。A.60B.75C.80D.9037电子工程图分为（A、B）。A.原理图B.工艺图C.功能图D.布线图38电子产品的防腐措施有（A、B、C、D）。A.发黑处理B.铝氧化处理C.镀锌或镀铬D.大面积防腐39电路部件相互连线的常用方式有（A、B、C、）。A.插接式B.压接式C.焊接式D.粘贴式40焊接SMT印制板可以使用（A、B）焊接工艺。A.波峰焊B.再流焊C.激光焊D.红外线焊41表面装配元器件的特点为（A、B）。A.SMT元器件的电极上没有引出线B.SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C.SMT元器件都是片状结构D.SMT元器件的体积都很小42电子产品的寿命主要是指（A、B、C）。A.产品的期望寿命B.产品的使用寿命C.产品的技术寿命D.产品的平均寿命43示波器可以测量（A、B、C、D）等波形。A.正弦波B.三角波C.方波D.锯齿波44我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准，把产品按照环境要求分为（A、B、C）。A.组B.组C.组D.组45电子整机的可靠性结构最常见的有（A、B）。A.串联结构.B并联结构C.串并联结构D.立体结构三判断题46使用低熔点的焊锡，熔点一般不要高于150。（）47现在我国国内专业制板技术水平，已经达到线宽和间距在002mm以下的高密度印制板的制作工艺质量。（）48当印制电路板的版面尺寸大于200mm150mm时，应采用机械边框对它加固。（）49有一OCL功放电路，其电源电压VCC12V，负载RL8，在理想情况下，可得到最大输出功率10W。（）50欲将正弦信号转换成与之频率相同的脉冲信号，应用A/D转换器。（）扩展阅读无线电装接工练习题 (中级、高级)(一）填空题1所谓支路电流法就是以（支路电流）为未知量，依据（基尔霍夫第二定律）列出方程式，然后解联立方程得到（各支路电流）的数值。2对有m条支路n个节点的复杂电路，仅能列出（n-1）个独立节点方程式及m-(n-1)个独立回路方程式。3依据支路电流法解得的电流为负值时，说明电流（实际）方向与（参考）方向相反。4不能用电阻串，并联化简的电路叫（复杂电路）5分析和计算复杂电路的主要依据是（基尔霍夫）定律和（欧姆）定律。6流进节点A的电流分别为I1,I2,I3,根据（基尔霍夫第一定律），流出节点A的电流为（I1+I2+I3=0)7任何具有两个出线端的部分电路都称为(二端网络），其中包含电源则称为（有源二端网络）8电容器具有储存（电荷）本领，其本领的大小可以用（电容器）来表示，其表达方式是（C=Q/U)9电容器在刚充电瞬间相当于（短路），当充电时相当一个等效（电源）。不过它随着放电而减小。10电容器在电路中具有（介质）损耗和（绝缘）损耗。11在出现串联谐振时，电路的感抗与容抗（相等），此时电路中阻抗最（小），电流（大），总阻抗（Z=R）12对称三相负载三角形联接时，线电压是相电压的（1）倍，线电流是相电流的（更号三）倍13反馈放大器按其反馈极性可分为（正反馈）和（负反馈）两大类，可用（瞬时极性法）来判别。14直流负反馈通常起稳定（静态工作点）作用，而交流负反馈常用来改善（放大电路）的动态性能。15按反馈信号和输入信号在输入端的求和方式不同，反馈可分（串联反馈）和（并联反馈）两大类。16反馈放大器是由（基本放大电路）和（反馈网络）两大部分组成一个（闭环）系统。17反馈系数是指（反馈量）与（输出量）之比，深度负反馈的闭环放大倍数Af=（1/F）18温度的升高最终结果都是使三极管的集电极电流(增大)，从而影响整个放大电路的稳定性，实际电路中可采用（基极分压式(射极偏）19负反馈虽然使放大电路的（放大倍数）下降，但提高了（稳定性），扩展了（通频带），改善了（非线性失真）20电阻衰减器又称（衰耗器），只有衰减，没有（相移），可在很宽的频率范围内（匹配）。21变量器出用于变换（电压）外，还常用于（阻抗)的变换，常用的是（磁心变压器）22滤波器按照元件的构成可分为（LC滤波器），（晶体滤波器）和（机械滤波器）三种。23K式滤波器的条件是（K的平方=Z1*Z2)，通带条件是（-1小于等于Z1/4*Z2小于等于0)满足边界条件的频率是（截止频率）24（石英晶体片）是晶体滤波器的核心，其具有（压电）效应，具有（谐振）电路的特性。25阻抗均衡器通常是由（纯电抗）元件构成，这种网络只有（相移），没有（衰减）26开关型稳压电源的调整管工作在（开关）状态。27开关型稳压电源主要有（串联开关式），（并联开关式）和（变压器开关式）稳压电源三种。28按照AGC电压的获取方式不同，AGC电路可分为(平均值型），（峰值型）和（键控型）三种。29同步保持范围是指接收机在保持（同步）状态下，能够改变的（振荡频率）范围。30压控振荡器简称VCO，它是（控制元件）和（振荡器）的总称，该振荡器的频率是通过调节电压来改变的。31AFC电路中的核心部分是鉴相