晶圆级封装(WLP优势晶圆级封装(WLP以BGAfc术为基础，是一种经过改进和提高的 CSP芯片级封 装)，充分体现了 BGA CSP的技术优势。它具有许多独特的优点。晶圆级封装(Wafer Level Package , WLP采用彳统的IC工艺一次性完成后道 几乎所有的步骤，包括装片、电连接、封装、测试、老化，所有过程均在晶圆加 工过程中完成，之后再划片，划算的单个芯片即是已经封装好的成品；然后利用该芯片成品上的焊球阵列，倒装焊到 PCBR上实现组装。WLP勺封装面积与芯片 面积比为1:1,而且标准工艺封装成本低，便于晶圆级测试和老化。晶圆级封装以BGAft术为基础，是一种经过改进和提高的 CSP充分体现了 BGA CSP的技术优势。它具有许多独特的优点：(1)封装加工效率高，它以晶圆形式的批量生产工艺进行制造；(2)具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小；LEE) e图5 WLP的尺寸优势(3)晶圆级封装生产设施费用低，可充分利用晶圆的制造设备，无须投资另建 封装生产线；(4)晶圆级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用；(5)晶圆级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将导致成本的降低；(6)晶圆级封装的成本与每个晶圆上的芯片数量密切相关，晶圆上的芯片数越多，晶圆级封装的成本也越低。晶圆级封装是尺寸最小的低成本封装。 晶圆级封 装技术是真正意义上的批量生产芯片封装技术。WLP的优势在于它是一种适用于更小型集成电路的芯片级封装（ CSP技术，由 于在晶圆级采用并行封装和电子测试技术，在提高产量的同时显著减少芯片面积。 由于在晶圆级采用并行操作进行芯片连接，因此可以大大降低每个 I/O的成本。 此外，采用简化的晶圆级测试程序将会进一步降低成本。 利用晶圆级封装可以在 晶圆级实现芯片的封装与测试。Welcome ToDownload !欢迎您的下载，资料仅供参考！