资源预览内容
第1页 / 共7页
第2页 / 共7页
第3页 / 共7页
第4页 / 共7页
第5页 / 共7页
第6页 / 共7页
第7页 / 共7页
亲,该文档总共7页全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称 为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做 得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为 31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304弓|脚QFP为40mm见方。而且BGA不用 担心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话 等设备中被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初, BGA 的引脚(凸点)中 心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于 焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公 司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见QFP)。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。4、C(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻 璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚 中 心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为DIPG(G即玻璃密封的意 思)。6、Cerquad表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有 窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可 容许1.52W的功率。但封装成本比塑料QFP高35倍。引脚中心距有1.27mm、 0.8mm、 0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。 带 有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ G(见 QFJ)。8、COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板 的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂 覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dual in-line)DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚 中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和 10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区 分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装oTCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定 制品。另外,0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本 电子机械工业)会标准规定,将DICP命名为DTP。15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家 采 用此名称。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封 装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接 合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片,并使用热膨 胀系数基本相同的基板材料。18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。19、CPAC(globe top pad array carrier)美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。 在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这 种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。21 、 H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如, HSOP 表示带散热器的 SOP。22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装 的底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法, 因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA小一半,所以封装 本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250528),是大规模逻辑LSI用的封装。 封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用 化。23、JLCC(J-leaded chip carrier)J形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部 分半 导体厂家采用的名称。24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFNC(见QFN)。25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实 用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与 QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另 外,由于引线的阻 抗 小,对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现 在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装丄SI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中 心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近 的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。28、L QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高78倍,具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封 装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了 208引脚(0.5mm中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的 LSI 逻辑用封装,并于 1993 年10 月开始投入批量生产。29、MCM(multi-chip module) 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为 MCML, MCMC 和 MCMD 三大类。 MCML 是使用通常的玻璃环氧树脂多层 印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 MCMC 是用厚膜技术形成多层布线, 以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两 者无明显差别。布线密度高于 MCML。MCMD 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。部分半导体厂家采用的名 称。31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm2.0mm的标准QFP(见QFP)。32、MQUAD(metal quad)美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许 2.5W2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生 产。33、MSP(mini square package)QFI的别称(见QFI),在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业会规定的名称。34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称(见 BGA)。35、P(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体, BGA 的别称(见 BGA)。37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引 脚中心距有 0.55mm 和 0.
网站客服QQ:2055934822
金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号