TIOMAP3架构为移动互联网设备开辟新天地无损互联网功能，如特性齐全可支持所有插件与字体的扫瞄器；具备包括WiFi、WiMAX、3G蜂窝以及蓝牙等在内的宽带与个人连接功能；高辨论率显示屏，可显示整幅Web页面；采纳触摸屏技术的直观易用型用户界面；单次电池充电即能工作一整天。众多制造商将在上述功能基础上进一步集成消费类电子产品、运算机以及通信等功 能。MID常见的其它特性将包括：蜂窝式语音服务；Web 2.0单次点击式互动(one-click interaction)，可为内容与服务提供提供框 架；高清(HD)媒体播放器、摄像头以及高清数码相机；可提高工作效率的工具，如电子邮件以及通过即时消息、语音与视频进行，并能 读取和编辑标准PC文档的一体化通信；支持GPS功能的地图、交通信息更新以及驾驶导航等导航工具；支持3D图形的丰富互动游戏。MID终端设备涵盖的市场领域与特性集包括移动电话、便携式媒体播放器、便携 式导航工具和电子书等产品，具备无损耗互联网能力；此外，还包括支持无线连接功能 的网络型笔记本电脑(netbook)、移动数字电视、移动社交网络设备以及虚拟世界系 统等。由于这种新市场方兴未艾，尚未完全定型，因此还会有众多其他新式的MID应 用不断涌现。尽管大多数MID要紧针对个人消费者和企业用户，但这种产品的高度灵活性使其 也对纵向市场极具吸引力，如自动零售货柜、便携式销售点、便携式医疗设备、个人医 疗监控应用等，能够适用于教育、商业、运输、政府以及国防领域中多种不同的需求。 随着不断进展的技术使MID的便携性不断提升、功能不断多样化，这些产品必将日益 改变移动消费者与商务人士的生活方式。三种类型的MID通常讲来，新兴的MID可依照体积大小、销售量以及功能性分为三种群组类型。 产品价格会依照功能的不同而有所差异，但系统价格一样趋向于在300美元左右。袖珍型MID比智能电话技术更先进，估量在电话市场的销量将达到数亿部。目前， 市场上的绝大多数智能电话均采纳TI的OMAP技术。该技术基于低功耗ARM微处理 器之上，充分发挥了 TI在数字信号处理技术领域的领先优势。袖珍型MID充分利用底 层硅芯片技术的最新开发成果，功能得以不断增强，并能确保在无需充电的情形下连续 工作一整天。这种新兴市场的高端产品确实是缩水版的笔记本电脑，即网络笔记本，其市场销量 估量可达数千万部。这种系统的显示屏约为7英寸或更大，重量达一磅（约450克）， 可提供全面的互联网与多媒体功能，以及全面的高效率办公性能。这种系统的功能性并 不依靠于传统的PC架构，可与基于ARM处理器的袖珍型MID 一样拥有杰出的Web 扫瞄与多媒体功能。我们将介于袖珍型MID与网络笔记本之间的产品归为各种不同的平板MID（tablet MID），其显示屏尺寸约为4到7英寸之间，重量为0.5磅左右（约220克）。 许多平板MID都会将MID的功能性与消费类电子产品的功能相整合，如相机、摄像头、 导航系统、媒体播放器以及游戏机等。与其他两个类型的产品相比，平板型产品的定义更加不明确，这也为其产品的创新 制造了良好的机会。平板型产品可充分利用无线手机市场上硅芯片解决方案的电源优化优势，能够在不阻碍性能或功能的前提下提供高度的移动便携性。图1显示了三种MID产品类型各自的要紧特性与可选特性MID的系统要求由于MID可提供高度稳固的特性集，因此需要确保系统支持高性能。例如，MID 可使消费类应用具备互联网连接功能，这不仅需要系统具备差不多的通信功能，而且还 要满足消费者对这些应用已有的性能预期。对数码相机（DSC）来讲，新产品应当不仅支持800万1200万像素的影像技术， 还应满足光学变焦、自动对焦以及连续拍照延迟少于1秒等众多要求。摄像机则应支 持影像稳固和HD录制及回放功能。掌上游戏机应当具备3D图形功能。媒体播放器则 必须支持各种音频、视频格式，并具备高辨论率显示功能。导航系统应当满足用户对 GPS导航定位和实时交通信息更新的需求。Web扫瞄器则必须支持全屏显示以及各种 插件与字体等。上述要求仅是开始，以后可能还要满足其他消费类应用的需求。为了带给各消费者最杰出的用户体验，MID必须将宽带连接功能与个人通信需求 进行最佳整合。包括Wi-Fi、WiMAX、3G手机以及蓝牙无线技术等在内的各种广域网 和个人局域网技术的整合，确保支持多种不同模式的操作，以满足各种无线网络连接需 求。GPS导航技术能通过同步和异步蜂窝式网络为我们提供快速而准确的定位服务。 通过适当的功能组合，消费者可随时随地实现互通互联、娱乐并及时猎取信息，从而显 著提高工作效率。尽管MID系统在满足上述性能要求的同时，还要尽可能满足小型化、轻型化的要 求，而且一次充电还要确保提供长时刻的操作与待机。MID面向的是对价格专门敏锐 的消费类市场，因此制造商还要积极寻求以最低的成本实施设计方案的方法。为了适应 日新月异的市场需求，开发商必须能够将初始设计尽快投放到市场，将令人振奋的产品 尽快变为现实，满足新的市场需求，并能为以后的产品开发铺平道路。硅芯片对MID的成功至关重要底层硅芯片技术解决方案在满足MID系统设计要求方面起着至关重要的作用。该 解决方案必须提供专用处理和专用引擎来满足用户所需的通信和多媒体任务需求。为了操纵电路板的尺寸大小与制造费用，处理器必须提供集成多个处理器内核、海 量储备器和所有必需的系统外设的片上系统(SoC)。制造工艺与电路设计必须提高设备 工作过程中单位功耗所能实现的最高性能，同时还应最大限度减小待机期间的漏电流。通过节约功耗，制造商可在系统中使用更小型的电池，以实现体积小而重量轻的设 计，同时更小型的系统和电池会为制造商提供更大的灵活性，使他们能够设计出可吸引 消费者的时尚美观的产品。此外，处明白得决方案必须支持可编程功能，而且还要提供必需的系统和应用软件 以及简单易用的工具，从而加速开发进程、简化升级与修改设计的工作。最后，硅芯片供应商必须为以后设备的进展制定策略，要求设备在不断降低功耗的 同时提供更高的性能和集成度以及更丰富的功能，这些都有助于系统制造商在新一代产 品系列中充分发挥现有软件开发工作所积存的体会。此形成对比的是，PC解决方案的要紧设计目的并非在于满足移动工作要求，而且 PC解决方案供应商为了满足移动应用需求几乎必须完全从头进行全新的设计工作。与 笔记本电脑相比，MID系统开发人员可充分利用智能电话领域业体会证的成功解决方 案，因为这种解决方案更有助于在降低功耗的同时提高性能，而且差不多具备专门针对 无线手持设备的小型化和低成本优势。然而，上述技术对便携式电脑来讲还有待评估。OMAP 3平台：适合MID的需求TI针对移动系统的最新技术开发成果是OMAP 3系列应用处理器，旨在满足MID 系统的要求。OMAP 3平台是业界首款基于超标量ARM Cortex-A8的应用处理器， 能够实现业界最高的处理性能与功耗比，比前代ARM11内核提高了 4倍之多。ARM Cortex-A8在设计过程中借鉴了 ti的成功体会，旨在实现众多优异特性，其中包括功能齐备的Web扫瞄、具有笔记本级效率的应用、约五秒钟的快速启动时刻 等等。此外，多内核OMAP 3平台还集成了 ti的TMS320C64XDSP、视频影像加速功 能以及专用的图形引擎。OMAP 3处理器的多媒体性能达到了全新的高度，其图形功 能是前代OMAP平台产品系列的四倍，相机性能翻了一番，视频功能则翻了两番，而 且还能播放和录制720p HD视频。图2显示了 OMAP3440处理器的内部模块及其与 系统其他部分的连接情形。以后的OMAP技术产品将凭借更高级不的集成，连续以更 低的功耗实现更高的性能。事实上，这些产品有些差不多投入开发，而其它产品也已被 列入打算。此外，制造商还能寻求TI的关心，加快MID系统的开发速度。OMAP 3平台包括系统 软件与多媒体框架，并支持广泛使用的 Linux、Microsoft Windows Mobile以及 Symbian等操作系统。图3显示了整个平台的整合情形。在有助于简化开发流程的相关资源中，包含有Zoom移动开发套件。该低成本平台可 用于各种操作系统，并支持各种不断扩展的特性。基于OMAP3430应用处理器的 Zoom移动开发套件具有丰富的特性，其中包括ti无线连接技术、300万像素摄像 头传感器、3.7英寸TFT触摸屏显示器以及TV输出等。达到出产质量要求的软件参 考设计包括TI基础驱动器、TI多媒体框架与编解码器以及全套第三方应用套件，并针 对 Linux、Windows Mobile 以及 Symbian 软件系统提供 UI。低成本、高性能与低功耗的结合同以PC领域为中心、为适用于MID的x86解决方案不同，OMAP 3平台在尺寸、 价格以及低功耗方面都有着显著的优势。OMAP 3架构在同一器件中集成了所有内核性 能、储备器及系统外设，而以PC领域为中心的x86解决方案则需要将其功能分布到两 颗芯上，即CPU与芯片组上，该芯片组中包含了储备器操纵器、视频解码器、图形引 擎及I/O。因此，相关于最佳x86解决方案而言，OMAP 3平台节约了约四分之三的 芯片空间。与基于x86的最佳内核不同，OMAP 3 Cortex-A8内核是一款具有堆栈式储备器支持的单芯片解决方案，二者相结合可节约90%的板级空间，这对产品小型化至关重 要。尽管最佳的x86解决方案仅针对CPU采纳45纳米的CMOS工艺，但其所需的协 系统操纵器集线器则采纳130纳米的工艺技术。和CPU为了满足PC市场需求而采纳 45纳米工艺技术不同，ti 65纳米的工艺是专为满足移动无线市场需求而开发的，因此 在性能与功耗比方面，45纳米工艺反而不及65纳米工艺表现杰出。即便采纳更高级的工艺技术，x86解决方案所需的裸片尺寸也是OMAP 3处理器 的两倍，且相当的性能需要消耗多得多的功耗。更小的裸片尺寸结合无线市场上产品的 高销量将有助于降低成本。单芯片OMAP 3平台的成本不到最佳x86解决方案成本的 一半，从而导致终端产品的价格也要低得多。OMAP 3平台可实现低功耗与高性能两大目的，从而能够充分利用ti创新型制造 工艺与专有的SmartReflex电源与性能软件。频率为800MHz的集成型OMAP 3处 理器在最差情形下的功耗仅为750mW，而双芯片x86解决方案处理器则要消耗 大约 3至5W （是OMAP 3处理器的46倍多）。系统其他部分的功耗也与内核类似，因此ti解决方案就Web扫瞄与视频回放而言 可使电池工作时刻达到原先的三倍。事实上，这可能是ti解决方案的功耗优势较为保 守的数据，因为在一样操作情形下，OMAP 3处理器的功耗仅为25.6mW，而在相似 情形下最佳x86解决方案的功耗则高达160220mW，也确实是讲ti解决方案的功 耗仅为其1116%。从一定程度上讲，部分功耗方面的优势要得益于OMAP 3平台的低功耗工作性能， 且Cortex-A8每MHz能源效率比最佳x86处理器要高出30%。而且，随着工艺与 设计技术的进步，OMAP 3的低功耗模式将会连续降低功耗。事实上，当OMAP 3处理器处于深度睡眠模式下时几乎可不能消耗任何电流，但 却能够赶忙被唤醒，响应用户指令。与此形成对比的是，最佳x86解决方案在省电模 式下功耗约为80至100mW，因此在大多数使用情形下，OMAP 3器件完全工作时的 功耗仅是x86解决方案在睡眠模式下所需的功耗。就工作时刻而言，基于OMAP 3平台的系统在一整天无需再充电的情形下，完全 可执行Web扫瞄、多媒体以及其它密集型任务，而基于最佳x86解决方案的系统却只 能连续工作几个小时。在待机模式下，基于最佳x86解决方案的系统一