2023年MEMS高频通信器件制造工艺开发工程可行性争论报告2023年10月目 录一、工程概况3二、工程实施的必要性31、高频通信快速进展，对 MEMS 制造工艺提出的挑战32、突破专用技术工艺，拓展 MEMS 高频通信业务43、统筹 MEMS 业务资源，稳固公司的全球领先地位5三、工程实施的可行性51、高频通信的快速进展为 MEMS 产业带来巨大市场需求52、公司具备丰富的 MEMS 工艺研发阅历和人才储藏63、公司 MEMS 代工阅历丰富且马上释放规模产能6四、工程实施主体7五、工程投资概算7六、工程经济效益8一、工程概况工程关键要素工程名称工程实施主体工程实施地址工程设计产能工程方向工程投资规模工程经济效益关键要素内容MEMS高频通信器件制造工艺开发工程科技公司经济技术开发区不适用开展面对高频通信MEMS器件制造工艺开发争论活动，依托现有的MEMS制造力量根底，在高频通信领域重点积存前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的MEMS器件产品的及产业规模化进展工程投资总额为32,580万元不适用二、工程实施的必要性1、高频通信快速进展，对 MEMS 制造工艺提出的挑战随着信息技术的进一步进展，高速化信息处理、高频化信号传输成为数字电路进展的特征，伴随着不断增加的信息量及信息传输效率需求，终端设备也朝着高频化快速过渡。在高频率信号状态下，因材料的趋肤效应、电介质极化等因素，绝缘材料的电隔离度大大下降，