泓域咨询/安庆特种集成电路项目可行性研究报告安庆特种集成电路项目可行性研究报告xxx（集团）有限公司目录第一章 项目建设背景及必要性分析8一、 半导体行业产业链概况8二、 面临的挑战10三、 面临的机遇11四、 坚定下好科技创新先手棋13第二章 项目绪论15一、 项目概述15二、 项目提出的理由17三、 项目总投资及资金构成17四、 资金筹措方案17五、 项目预期经济效益规划目标18六、 项目建设进度规划18七、 环境影响18八、 报告编制依据和原则19九、 研究范围19十、 研究结论20十一、 主要经济指标一览表20主要经济指标一览表20第三章 选址分析23一、 项目选址原则23二、 建设区基本情况23三、 激发人才创新活力26四、 项目选址综合评价27第四章 建设规模与产品方案28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第五章 建筑技术方案说明30一、 项目工程设计总体要求30二、 建设方案30三、 建筑工程建设指标32建筑工程投资一览表32第六章 运营管理34一、 公司经营宗旨34二、 公司的目标、主要职责34三、 各部门职责及权限35四、 财务会计制度38第七章 发展规划分析45一、 公司发展规划45二、 保障措施51第八章 法人治理结构53一、 股东权利及义务53二、 董事57三、 高级管理人员62四、 监事64第九章 原辅材料分析66一、 项目建设期原辅材料供应情况66二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理66第十章 进度计划方案68一、 项目进度安排68项目实施进度计划一览表68二、 项目实施保障措施69第十一章 人力资源配置70一、 人力资源配置70劳动定员一览表70二、 员工技能培训70第十二章 环境影响分析73一、 编制依据73二、 建设期大气环境影响分析74三、 建设期水环境影响分析74四、 建设期固体废弃物环境影响分析75五、 建设期声环境影响分析75六、 环境管理分析76七、 结论78八、 建议78第十三章 节能可行性分析80一、 项目节能概述80二、 能源消费种类和数量分析81能耗分析一览表81三、 项目节能措施82四、 节能综合评价83第十四章 投资估算84一、 投资估算的依据和说明84二、 建设投资估算85建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表87四、 流动资金88流动资金估算表89五、 总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表91第十五章 经济效益93一、 基本假设及基础参数选取93二、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表95利润及利润分配表97三、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表99四、 财务生存能力分析100五、 偿债能力分析100借款还本付息计划表102六、 经济评价结论102第十六章 招投标方案103一、 项目招标依据103二、 项目招标范围103三、 招标要求104四、 招标组织方式104五、 招标信息发布107第十七章 项目总结分析108第十八章 附表110营业收入、税金及附加和增值税估算表110综合总成本费用估算表110固定资产折旧费估算表111无形资产和其他资产摊销估算表112利润及利润分配表112项目投资现金流量表113借款还本付息计划表115建设投资估算表115建设投资估算表116建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120第一章 项目建设背景及必要性分析一、 半导体行业产业链概况半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。1、芯片设计行业概况根据中国半导体行业协会公开信息显示，2020年度，国内芯片设计行业销售规模达到3,778.4亿元，同比增长23.34%，2015-2020年的复合增长率达到了23.32%。芯片设计未来的增长逻辑在于整个半导体行业的快速发展，主要在国产化率提高、5G以及物联网带来的新一轮机遇。2、晶圆制造行业概况晶圆制造的工艺非常复杂，在晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，整个生产过程可能涉及上千道加工工序。（1）产业集中趋势明显由于集成电路制造业务投入金额巨大、产能爬坡周期较长、技术门槛要求较高等特征，整个集成电路制造行业的产业集中度逐渐提高。从集成电路制造产能厂商分布来看，近年来集成电路制造厂商所拥有的产能份额也呈现出较为明显的集中趋势，其中，排名前五的集成电路厂商产能份额由2009年中的36%升至2020年末的54%，排名前十的集成电路厂商产能份额由2009年中的54%升至2020年末的70%。从晶圆制造产能地域分布来看，根据ICInsight统计，截至2020年12月，中国台湾和韩国集成电路制造产能占比最高，分别为约450万片/月和410万片/月（等效8英寸），占比分别约为21.63%和19.71%，中国大陆集成电路制造产能约为330万片/月，占比约为15.87%。（2）高端制程产能集中于中国台湾和韩国，中国大陆仍存在较为明显的差距从集成电路制造制程的地域分布来看，根据ICInsight统计，截至2020年12月，小于10nm制程的产能均集中于中国台湾和韩国地区，中国大陆集成电路制造产能仍以20nm以上为主。（3）受益于全球半导体需求，集成电路制造行业投资预计大幅增加根据美国半导体行业协会（SIA）统计，目前全球半导体需求正在高位，而集成电路产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。由于通常集成电路生产线的建设平均需要耗费18-24个月，短期内集成电路制造厂商充分利用现有产能。自2020年12月起，集成电路厂商的平均产能利用率甚至超过了95%。长期来看，自2021年开始，集成电路制造行业已经展现出明显的高投资趋势。2021年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的1,480亿美元，较2020年增长超过30%。并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1,560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。3、半导体封装测试行业概况半导体封装测试属于半导体制造的后道工艺，主要是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。相较于集成电路的设计以及晶圆制造环节，封装测试领域对技术要求相对较低。随着近几年的发展，我国在半导体行业在封测领域已经初步具备了全球竞争力。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2020年，市场份额排名第一和第二的分别是中国台湾的日月光和美国安靠，国内最大的封测厂商长电科技全球排名第三，国内的通富微电和华天科技分别排在了全球第六和第七的位置。二、 面临的挑战1、国际竞争力有待提升半导体行业国际巨头经历了漫长的发展历程，在技术储备、口碑积淀、管理经验、市场占有率等方面具有先发优势。国内半导体企业提升国际竞争力，追赶国际巨头需要付出更多的努力并经历一定的时间周期。2、高端人才存在一定缺口半导体行业是典型的技术密集型行业，且涉及的技术横跨多个学科领域，对研发人员的专业水平、创新能力和研发经验的要求较高。我国半导体产业起步较晚，各领域的人才储备严重不足，尽管随着国家对半导体行业愈发重视，相关人才的培养和引进力度不断加大，但较长的人才培养周期决定了我国在未来一段时间内高端专业人才储备缺口仍然较大，这在一定程度上制约了我国半导体产业在高端领域的发展。三、 面临的机遇1、国家大力支持半导体产业发展半导体产业是信息技术产业的核心，也是经济发展的支柱性产业，在实现制造业升级、保障国家安全等方面发挥着重要的作用。但我国半导体产业起步较晚，自给率偏低，长期依赖于进口。在我国经济社会发展需求和全球贸易争端的背景下，半导体产业得到了国家和社会各界越来越多的重视。近年来，国家为支持半导体产业发展，出台了一系列财税减免、产业规划、知识产权保护相关的政策法规，具体包括中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等，上述政策法规为业内企业的发展提供了充分的保障和支持，为行业发展注入了新动能。2、下游市场需求持续增长随着数字化浪潮的到来，传统产业转型升级产生了大量对半导体产品的应用需求，下游广阔的应用领域稳定支撑着半导体行业的持续发展。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。3、全球半导体产业向中国大陆转移半导体行业历史上已经历了两次空间上的产业转移：第一次为上世纪70代从美国向日本转移，第二次为上世纪80年代向韩国与中国台湾地区转移。目前，半导体行业正在迎来第三次产业转移，即向中国大陆转移。下游市场需求、行业发展和政策支持等因素是推动产业转移的重要因素。随着第三次产业转移的不断深入，我国半导体行业将迎来一轮发展机遇期，不断实现不同领域产品的进口替代。四、 坚定下好科技创新先手棋推进科技、教育、产业、金融深度融合，促进产业链、创新链有效耦合，建设创新主体协同、创新资源集聚、创新活力迸发的一流创新生态。发挥企业创新主体作用，推动大中小企业融通创新，开展科技型中小企业孵化、规上企业创新能力建设、高新技术企业倍增、创新型领军企业培育“四大行动”，加快形成创新型企业群。实施科创平台建设工程，支持龙头企业与高校院所合作，组建“企业主建+高校院所参加、高校院所主建+公司运营+基金投资、技术攻关+企业承接”等创新联合体，建设高水平共性技术创新平台、中试基地，争创国家级和省级重点实验室、技术创新中心、新型研发机构。支持省级以上开发区建设科创产业园。支持筑梦新区系统布局重点领域研发机构，完善研发、孵化、加速、产业化功能，引领市域各开发区科创园、孵化器一体化发展，着力建设科技创新综合体、数字产业集聚区、未来产业策源地。实施“百家高校院所进千企”计划，主动对接省“四个一”主平台和“一室一中心”分平台，探索实行核心技术“揭榜挂帅”“研发众包”模式，实施汽车、化工新材料、医药、智能装备制造和未来产业重大科技专项，着力突破一批关键核心技术，开发一批高端产品。建设线上线下科技成果交易平台，探索实行股权激励、科技成果利益分享机制，加速科技成果向现实生产力转化。加快知识产权强市建设，布局“专利池”平台和知识产权融资平台，完善知识产权运用和快速协同保护体系，提高科技成果转移转化成效。引导全社会加大研发投入，构建科