華容電子 （昆標準編號 :山）有限公司版次頁數日期發行編號1472006.08.15技朮員考核辦法標準校製顧紹嶺承認對表華容電子有限公司文件修訂記錄表文件名稱 : 技朮員考核辦法 文件編號 :版 本變更內容頁 （數） 次（發行） 變更日期製表校對標準 承認E C N 編 號 連絡書編號1首次發行472006/8/15顧紹嶺,做為主管給其1. 目的 :訂定技朮員考核辦法 ,使部門主管對各技朮員的能力及技能進行了解并考核 加薪或升職之依循 .2. 範圍 :2-1.生技所有技朮員 ,助理工程師 或工程師均屬之 .3. 權責 :3-1.生技技朮員 :落實考核制程及流程 .3-2.制造主管 :執行考核辦法及監督 .4. 名詞定義 :1 SMT 基本概念和组成：1.1SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技 术.1.2SMT 的组成总的来说 :SMT 包括表面贴装技术 ,表面贴装设备 ,表面贴装元器件及 SMT 管理 .2 SMT 车间环境的要求2.1 SMT车间的温度 :20度-28度,预警值 :22度-26度2.2 SMT车间的湿度 :35%-60% ,预警值 :40%-55%2.3 所有设备 ,工作区 ,周转和存放箱都需要是防静电的 ,车间人员必须 着防静电衣帽 .3. 生產流程備料 loading printer placement reflow vision ict 半成品4 印刷技术：4.1 焊锡膏 (SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种 浆料 ,通常焊料粉末占 90%左右 ,其余是化学成分 .4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体 ,研究流体受外 力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学 .但在工程 中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小 .4.1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂 ,具有假塑性流体性质 . 焊锡膏在印刷时 ,受到刮刀的推力作用 ,其黏度下降 ,当到达摸板窗 口时,黏度达到最低 ,故能顺利通过窗口沉降到 PCB的焊盘上 ,随着外力的停止 ,焊锡膏黏度又迅速回升 ,这样就不会出现印刷图形的塌落 和漫流 ,得到良好的印刷效果 .4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响 :焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度 的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响 :焊料粉末粒度增大时黏度会降低 .4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响 :温度升高黏度下降 .印刷的最佳环境温 度为 23+/-3 度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响 :剪切速率增加黏度下降 .4.1.5 焊锡膏的检验项目焊锡膏使用性能焊锡膏外观金 属 粉 粒焊料重量百 分比焊剂焊剂酸值测定焊锡膏的印刷性焊料成分测定焊剂卤化物测定焊锡膏的黏度性试验焊料粒度分布焊剂水溶物电导率测定焊锡膏的塌落度焊料粉末形状焊剂铜镜腐蚀性 试验焊锡膏热熔后残渣干燥度焊剂绝缘电阻测定焊锡膏的焊球试验焊锡膏润湿性扩展率试验4.1.6 SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺 流程焊锡膏 的存储焊锡膏印刷贴放元件再流清洗检查性能 要求0度10 度,存放良好漏 印性,良 好的分有一定 黏结力 , 以免1.焊接性能 好,焊点周 围无飞珠1.对免清洗 焊膏其 SIR 应 达 到 RS焊点 发 亮,寿命 6 个月辨率PCB运 送过程 中元件 移位出现,不腐 蚀元件及 PCB.2.无刺激性 气味,无毒 害10112.对活性焊 膏应易清洗 掉残留物焊锡 爬高 充分所需 设备冰箱印刷机, 模板贴片机再流焊炉清洗机显微镜4.2 钢网 (STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构 一般其外框是铸铝框架 ,中心是金属模板 ,框架与模板之间依靠丝网 相连接 ,呈”刚柔 -刚”结构.4.2.2 钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象化学腐蚀法锡磷青铜 或不锈钢价廉 , 锡磷 青铜易加工1.窗口图形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜 太大0.65MM QFP 以上器件产品 的生产激光法不锈钢1.尺寸精度 高2.窗口形状 好3.孔壁较光 滑1.价格较高2.孔壁有时会有 毛刺 ,仍需二次 加工0.5MM QFP 器 件生产最适宜电铸法镍1.尺寸精度 高2.窗口形状 好3.孔壁较光 滑1.价格昂贵2.制作周期长0.3MM QFP 器 件生产最适宜4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力 :使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置 ,张力应 大于 30N/CM.4.2.3.2 钢网的外观检查 :框架,模板,窗口,MARK 等项目 .4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查 .4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种 ;从制作材料上可分为橡 胶（聚胺酯 ）和金属刮刀两类 .4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀 ,金属刮刀具有以下优点 :从较大 , 较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性 ;刮刀寿命长 ,无需 修正 ;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象 ,大大减少不良 .4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀 :300MM,350MM,400MM.在使用 过程中应该按照 PCB 板的长度选择合适的刮刀 .刮刀的两边挡板不 能调的太低 ,容易损坏模板 .4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查 ,在使用前也要对刮刀进行检查 .4.4 印刷过程4.4.1 印刷焊锡膏的工艺流程 :焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参数 印刷焊锡膏 检查质量 结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期， 填写好标签上相关的时间， 在室温 下回温 4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用錫膏攪 拌機攪拌 3 分鐘-4分鐘。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装 根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定 并作好检查 .参照产品型号选择相应的钢网 ,并对钢网进行检查 :主要包括钢网的 张力,清洁,有无破损等 ,如 OK 则可以按照机器的操作要求将钢网放入 到机器里 .4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改 ,主要包括印刷 压力 ,印刷速度 ,脱模速度和距离 ,清洗次数设定等参数4.4.1.4 印刷锡膏参数设定 OK后,按照 MPM&半自動德佳印刷機作业指导书添加锡膏 进行机器操作 ,印刷锡膏 .4.4.1.5 检查质量在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果 ,是否有连锡 ,少锡 等不良现象 ;还测量锡膏的厚度 ,是否在 6.8MIL7.8MIL 之间 .在正常 生产后每隔一个小时要抽验 10片 ,检查其质量并作好记录 ;每隔 2小时 要测量 2 片锡膏的印刷厚度 .在这些过程中如果有发现不良超出标准 就要立即通知相应的技术员 ,要求其改善 .4.4.1.6 结束并清洗钢网 生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查 ,技术员要确认效果 后在放入相应的位置 .4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响4.5.1 刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系 ,刮刀的速度越慢 ,锡膏的黏 度越大 ;同样,刮刀的速度越快 ,锡膏的黏度就越小 .调节这个参数要参 照锡膏的成分和 PCB 元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数 .目前 我们一般选择在 3065MM/S.4.5.2 刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大 ,压力太大会导致锡膏印的很薄 .目前我 们一般都设定在 8KG 左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系 ,即降低刮刀速度等于提高刮刀 的压力 ,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力 .4.5.3 刮刀的宽度如果刮刀相对于 PCB 过宽 ,那么就需要更大的压力 ,更多的锡膏参与 其工作 ,因而会造成锡膏的浪费 .一般刮刀的宽度为 PCB 长度 （印刷方 向）加上 50MM 左右为最佳 ,并要保证刮刀头落在鋼板上 .4.5.4 印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与 PCB 之间的距离 ,关系到印刷后 PCB 上的 留存量 ,其距离增大 ,锡膏量增多 ,一般控制在 0 0.07MM4.5.5 分离速度锡膏印刷后 ,钢板离开 PCB 的瞬时速度即分离速度 ,是关系到印刷质 量的参数 ,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数 ,在精密印刷机 中尤其重要 ,早期印刷机是恒速分离 ,先进的印刷机其钢板离开锡膏图 形时有一个微小的停留过程 ,以保证获取最佳的印刷图形 .4.6 焊锡膏印刷的缺陷 ,产生的原因及对策4.6.1 缺陷 : 刮削 （中间凹下去 ）原因分析 :刮刀压力过大 ,削去部分锡膏 .改善对策 :调节刮刀的压力4.6.2 缺陷 : 锡膏过量原因分析 :刮刀压力过小 ,多出锡膏 .改善对策 :调节刮刀压力4.6.3 缺陷:拖曳 （锡面凸凹不平 ）原因分析 :钢板分离速度过快改善对策 :调整钢板的分离速度4.6.4 缺陷 :连锡原因分析 : 1）锡膏本身问题2）PCB与钢板的孔对位不准3）印刷机内温度低 ,黏度上升4）印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂 ,于是锡膏变软 改善对策 : 1）更换锡膏2）调节 PCB 与钢板的对位3）开启空调 ,升高温度 ,降低黏度4）调节印刷速度4.6.5 缺陷 :锡量不足原因分析 :1）印刷压力过大 ,分离速度过快2）温度过高 ,溶剂挥发 ,黏度增加改善对策 :1）调节印刷压力和分离速度2）开启空调 ,降低温度5.1.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点 :5.1.1.1 机器的抛料控制 ,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制 和跟踪机器的运行状况 .5.1.1.2 机器的贴装质量控制 ,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用 来控制和跟踪机器的运行状况 .5.2 工厂现有的贴片过程中主要的问题 ,产生原因及对策5.2.1 在贴片过程中显示料带浮起的错误 （ Tape float）5.2.1.1 原因分析及相应简单的对策 :5.2.1.1.1 根据错误信息查看相应 Table 和料站的 feeder 前压盖是否到位；5.2.1.1.2 料带是否有散落或是段落在感应区域；5.2.1.1.3 检查机器内部有无其他异物并排除；5.2.1