軟性印刷電路板簡介（一）1.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡介以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態撓曲等優。2.基本材料2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求。2.1.1.銅箔CopperFoil在材料上區分爲壓延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分爲1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三種一般均使用1oz。2.1.2.基材Substrate在材料上區分爲PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm兩種PI之價格較高但其耐燃性較佳PET價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI材質厚度上則區分爲1mil2mil兩種。2.1.3.膠Adhesive膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.41mil均有一般使用1mil膠厚2.2.覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分爲PI與PET兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.51.4mil。2.3.補強材料Stiffener軟板上局部區域爲了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料。2.3.1.補強膠片區分爲PI及PET兩種材質2.3.2.FR4爲Expoxy材質2.3.3.樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURESENSITIVEADHESIVE與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。2.4.印刷油墨印刷油墨一般區分爲防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)銀漿油墨(SilverInk銀色)三種而油墨種類又分爲UV硬化型(UVCure)及熱烘烤型(ThermalPostCure)二種。2.5.表面處理2.5.1.防銹處理於裸銅面上抗氧化劑2.5.2.鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐2.5.3.電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)2.5.4.化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理2.6.背膠(雙面膠)膠系一般有Acrylic膠及Silicone膠等而雙面膠又區分爲有基材(Substrate)膠及無基材膠。3.常用單位3.1.mil:線寬/距之量測單位1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm3.2.:鍍層厚度之量測單位=10-6inch軟性印刷電路板簡介（一）1.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡介以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態撓曲等優。2.基本材料2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求。2.1.1.銅箔CopperFoil在材料上區分爲壓延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分爲1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三種一般均使用1oz。2.1.2.基材Substrate在材料上區分爲PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm兩種PI之價格較高但其耐燃性較佳PET價格較低但不耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用PI材質厚度上則區分爲1mil2mil兩種。2.1.3.膠Adhesive膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.41mil均有一般使用1mil膠厚2.2.覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區分爲PI與PET兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.51.4mil。2.3.補強材料Stiffener軟板上局部區域爲了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料。2.3.1.補強膠片區分爲PI及PET兩種材質2.3.2.FR4爲Expoxy材質2.3.3.樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURESENSITIVEADHESIVE與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。2.4.印刷油墨印刷油墨一般區分爲防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)銀漿油墨(SilverInk銀色)三種而油墨種類又分爲UV硬化型(UVCure)及熱烘烤型(ThermalPostCure)二種。2.5.表面處理2.5.1.防銹處理於裸銅面上抗氧化劑2.5.2.鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐2.5.3.電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)2.5.4.化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理2.6.背膠(雙面膠)膠系一般有Acrylic膠及Silicone膠等而雙面膠又區分爲有基材(Substrate)膠及無基材膠。3.常用單位3.1.mil:線寬/距之量測單位1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm3.2.:鍍層厚度之量測單位=10-6inch未完待續-此主題相關圖片如下：軟性印刷電路板簡介（二） 此主題相關圖片如下：4.軟板制程4.1.一般流程4.2.鑽孔NCDrilling雙面板爲使上下線路導通以鍍通孔方式先鑽孔以利後續鍍銅4.2.1.鑽孔程式編碼銅箔基材鑽孔程式B40NNNRR400(300)銅箔基材品料號末三碼版別程式格式(4000/3000)覆蓋膜鑽孔程式B45NNNRR40T(30B)覆蓋膜品料號末三碼版別40/30程式格式T上CVLB下CVL加強片鑽孔程式B46NNNRR4#A加強片品料號末三碼版別4程式格式#離型紙方向0-無,1-上,2-下,3-雙面A加強片A背膠鑽孔程式B47NNNRR4#A背膠品料號末三碼版別4程式格式#離型紙方向0-無,1-上,2-下,3-雙面A加強片A4.2.2.鑽孔程式版面設計對位孔:位於版面四角其中左下角爲2孔(方向孔)其餘3個角均爲1孔共5。孔此五孔爲鑽孔時尋邊用亦爲曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨別用。斷針檢查孔：位於左下角之方向孔上方，爲每一孔徑鑽針所鑽之最後一孔，有斷針造成漏鑽時，即會減少該孔徑之孔。切片檢查孔：于板中邊料位置先鑽四角1.0mm孔做爲割下試片之，依據再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做爲鍍銅後之切片檢查用。4.2.3.鑽孔注意事項砌板厚度(上砌板0.8mm下砌板1.5mm)尺寸板方向打Pin方向板數量鑽孔程式檔案名版別鑽針壽命對位孔須位於版內斷針檢查4.3.黑孔/鍍銅BlackHole/CuPlating于鑽孔後以黑孔方式于孔壁絕緣位置，以碳粉附著而能導電再以鍍銅方式于孔壁上形成孔銅達，到上下線路導通之目的。其大致方式爲先以整孔劑使孔壁帶正電荷經黑孔，使帶負電微粒之碳粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經鍍銅後形成孔銅。4.3.1.黑孔注意事項微蝕是否清潔無滾輪痕水痕壓折痕4.3.2.鍍銅注意事項夾板是否夾緊鍍銅面銅厚度孔銅切片檢查不可孔破4.4.壓膜/曝光DryFilmLamination/Exposure4.4.1.幹膜DryFilm爲一抵抗蝕刻藥液之介質藉由曝光，將影像轉移顯影後有曝光之位置將留下而于蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路。4.4.2.底片底片爲一透明膠片我們所使用之曝光底片爲一負片看得到黑色部分，爲我們所不要之位置透明部分爲我們要留下之位置底片有藥膜面，及非藥膜面藥膜面錯誤會造成曝光時光散射而造成影像轉移時，無法達到我們所要之線寬尺寸造成良率降低。4.4.3.底片編碼原則此主題相關圖片如下：4.4.4.底片版面設計ToolingHole曝光套Pin孔(D)底片經沖孔後供曝光套Pin用沖孔輔助孔(H)供底片或線路沖孔之準備孔AOI套Pin孔(D)線路上同曝光套Pin孔供AOI套Pin用假貼合套Pin孔(K)供假貼合套Pin用印刷套Pin孔(P)供印刷套Pin用沖型套Pin孔(G)供沖型套Pin用電測套Pin孔(E)供整板電測套Pin用4.4.5.底片版面設計標記貼CVL標記C貼加強片標記S印刷識別標記?印刷對位元標記貼背膠標記A或BA線寬量測區供線寬量測之標準區其所標示之尺寸10mil、4.6mil等爲底片之設計尺寸爲底片進料檢驗之尺寸蝕刻後之規格中心值則依轉站單上所標示。版面尺寸標記?300MM?XY軸各一底片編號標記做爲底片複本之管制爲以8888數位標記最小線寬/線距標記W/G供蝕刻條件設定産品DateCode標記：做爲生周期之控制以8888數位標記順序爲周/年。工單編號標示框W/N做爲工單編號填寫用備註8888數位表示方式如下4.4.6.壓膜注意事項幹膜不可皺折膜須平整不可有氣泡壓膜滾輪須平整及清潔壓膜不可偏位雙面板裁切幹膜時須切不可殘留幹膜屑4.4.7.曝光注意事項底片藥膜面須正確(接觸幹膜方向)底片須清潔不可有刮傷物缺口凸出針等情形底片壽命是否在使用期限內底片工令號是否正確曝光對位須準確不可有孔破偏位之情形曝光能量21階測試須在79階間吸真空是否足夠時間牛頓是否出曝光臺面之清潔4.5.顯影/蝕刻/剝膜DEVELOPING,ETCHING,STRIPPING壓膜/曝光後之基材，經顯影將須保留之線路位置幹膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路，再經剝膜將幹膜剝除。4.5.1.D.E.S.注意事項放板方向位置單面板收料速度左右不可偏擺顯影