资源预览内容
第1页 / 共5页
第2页 / 共5页
第3页 / 共5页
第4页 / 共5页
第5页 / 共5页
亲,该文档总共5页全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
资源描述
pcb制板工艺流程与技术 pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。 常规双面板工艺流程和技术。 开料-钻孔-孔化与全板电镀-图形转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻与退膜-阻焊膜与字符-HAL或OSP等-外形加工-检验-成品 开料-钻孔-孔化-图形转移-电镀-退膜与蚀刻-退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)-镀插头-阻焊膜与字符-HAL或OSP等-外形加工-检验-成品 常规多层板工艺流程与技术。 开料-内层制作-氧化处理-层压-钻孔-孔化电镀(可分全板和图形电镀)-外层制作-表面涂覆-外形加工-检验-成品 (注1):内层制作是指开料后的在制板-图形转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻与退膜-检验等的过程。 (注2):外层制作是指经孔化电镀的在制板-图形转移(成膜、曝光、显影)-蚀刻与退膜等过程。 (注3):表面涂(镀)覆是指外层制作后-阻焊膜与字符-涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。 埋/盲孔多层板工艺流程与技术。 一般采用顺序层压方法。即: 开料-形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)-层压-以下流程同常规多层板。 (注1):形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后,按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时,则应进行堵孔处理,才能保证其可靠性。 积层多层板工艺流程与技术。 芯板制作-层压RCC-激光钻孔-孔化电镀-图形转移-蚀刻与退膜-层压RCC-反复进行形成a+n+b结构的集成印制板(HDI/BUM板)。 (注1):此处的芯板是指各种各样的板,如常规的双面、多层板,埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理,才能进行积层制作。 (注2):积层(HDI/BUM)多层板结构可用下式表示。 a+n+b a为一边积层的层数,n为芯板,b为另一边积层的层数。 集成元件多层板工艺流程与技术。(二)最早接触PROTEL应该是大三上的时候要做一个切比雪夫滤波器设计的项目,当时需要画电路图。看图书馆里堆的最多的就是PROTEL了,然后就跟着琢磨PROTEL 99SE了,那软件叫一个难用啊,XP通用的快捷键如复制粘贴剪切在99SE下统统哑火,不过还好只是画一个相当简单的电路。之后就没怎么动过那玩意。直到大四自己买板子学单片机的时候,跟着视频一步步的画了几个电路图,用的是PROTEL DXP了,电子钟的图一直做到了PCB,最后发工厂给做成了实物,焊接好了居然就成功了但是那回做板的时候也还是提心吊胆的,因为确实是没底,说不定一百块钱就泡汤了。决定这几天静下心来借两本书实打实的把DXP练熟来用DXP做一个可以拿工厂加工的PCB成品,大体上可以分两步,一个是绘制原理图,做好相应的电气连接,二是生成PCB布线敷铜,当然其中还有很多细节问题。以下是个人的一点经验说一下大体的流程,基本的操作方法就不说了,重点提一下容易出错的地方。一、新建一个PROJECT:这个就不多说了,是最基本的,很多软件都大同小异。PROTEL DXP一个工程下一般有四种格式文件:.SCHDOC(原理图),.PCBDOC(PCB图文件),SCHLIB(原理图元件库),PCBLIB(PCB封装库)。后两个大多是因为标准库里没有你所要的元件或封装,用户根据需要制作的。二、绘制原理图:a)图纸设置:执行Design-Document Options,对图纸的大小、方向、标题栏以及颜色等进行设置。执行Tools-Schematic Preferences,对原理图网格(Grids)的设置。b)放置元件:从Libraries里寻找需要的元件,拖动到原理图上,使用Libraries的Search功能时,记得点上Libraries on path。一般要养成良好的习惯,就是每放置一个新元件,查看其封装是否与用户所使用的器件吻合,不是就要做相应修改,或者自己制作封装。元件管脚标号也必须与封装的管脚对应。c)制作元件:有些元件,DXP自带的Libraries里不一定有,这就需要自己绘制元件。元件只是识一个标识,形状与实物不要求百分百吻合。只要相应的管脚正确就可以。绘制元件,放置好管脚,需要对管脚属性进行设置,管脚标注需要在名称上加杠的,例如“CE”上要加杠,就写成“CE”,则图上就加上杠了。在SCH Libraries里,Components的Edit编辑元件的属性,点Place则将切换到原理图上放置该元件。d)制作封装:也是一个绘图的过程,尤其要注意的是绘制完毕,需要点击Edit-Set Reference-后面的三个选项任选其一,这个设置是相应封装的参考坐标,不做设置在生成PCB后将找不到该封装,而且无法定位,所以这点很重要。e)布线:对应的管脚都连接上,如果使用Place Net Label,在需要连接的对应两个短线的上方放置标注相同的Net Label,则生成PCB时,这两条对应短线是相连的。需要注意的是Net Label必须放置在短线上方,最好是将需要连接的元件管脚引出一段导线,然后放上Net Label,检查Net Label与管脚是否相关联上:鼠标放置在导线上,如果出现与Net Label一样的标注则两者相关联。(关于总线bus:一般用Net Label就可以表示电气关联关系,bus本身没有任何电气特性,安放bus完全是为了让人容易看懂,不放也罢。)f)生成(或者更新)元器件流水号:执行Tools-Annotate,点击Reset Designators和UpdateChangesList,则给原理图里各个元件自动编号。新弹出的窗口中依次点击Validate Changes和Execute Changes,确认无误,关闭该对话框。g)生成ERC报告:执行Project-Project Options-Error Reporting里可以看到ERC报告将根据这个规则进行检查报错。执行Project下的Compile Document-则生成ERC结果报告,在System-Message里可以查看错误或警告信息。根据报告进行修改重新编译直至没有错误。h)生成元器件列表:执行Report-Bill of materials将生成元器件的详细列表。i)生成网络表:执行Dsign-Netlist-Protel将在工程文件目录下生成网络表,可以通过查看网络表中各个元件封装和连接是否正确。对于网络报表的检查至关重要,如果没有出现错误才可以继续。三、PCB图的生成和加工:在原理图制作的各个步骤都真确无误的执行完后,开始生成PCB。a)规划电路板:单击”Keep-Out Layer”层,该层为禁止布线层,一般用于设置电路板的电气边界。执行Place-Keepout-Track,画出PCB图的大体边界(摆放好元件封装后需要进一步的调整边界)。b)加载原理图元件封装:执行Design-Import Changes From*命令,在弹出的对话框顺次点击即可。c)自动布局元器件:执行Tools-Auto Placement-*命令,即可进行元器件的自动布局,一般不用此功能,大都是自己挨个摆放元器件。d)自动布线:执行Auto Route后,在弹出对话框可以点ADD添加布线规则。若要改变布线规则可以点击进入Routing Rules。一般在Width里添加VCC和GND规则,线宽比一般导线宽一些。其他的选项根据需要类似的进行设置。点Rout All就开始自动布线。e)手工调整布线:对于自动布线有些地方不满意的,可以将相应的布线删除,然后手动布线。布线完毕要执行Tools-Design Rule Check,对布通与否进行检查。f)添加焊盘和字符:布线完毕,一般要在电路板的四个边角安放大过孔作为固定电路板的螺丝孔。一般这一步应该在布线之前打好,这样就不会出现和导线位置冲突的情况了。可以执行Place-String命令添加字符,作为电路板的标记。g)敷铜:执行Place-Polygon Plane,一般Fill Mode:Hatched(网格模式);Connet To Net:GND。Top Layer和Bottom Layer都需要敷铜。h)PCB板的3D显示:执行View-Board in 3D命令,即可生成一个3D的效果图。i)生成PCB报表文件:执行Report-Netlist Status命令将自动生成.REP的报表文件。j)打印输出PCB图:和一般的WORD的打印方式差不多。k)生成.PCB文件:需要执行File-Save a命令,在弹出对话框中更改保存类型为PCB 3.0 Binary File或者 PCB 4.0 Binary File,由此生成的.PCB文件就是最终可以拿到工厂制作PCB板子的文件了。这就是制作一个PCB的大体的流程,当然其中还有许多细节值得探讨,需要在实战中不断学习巩固。最常用的一些快捷键:Page Up/Page Down:放大/缩小,主要是以鼠标为中心。Tab:放置元件时点这个键可以弹出元件属性。Space:放置元件时旋转元件角度,默认是90度旋转。Q:在PCB图下,用于切换尺度单位mil和mm。100mil=2.54mm.(三)自制PCB板的方法及步骤流程电路板腐蚀方法:腐蚀液一般用三氯化铁加水配置而成,三氯化铁为土黄色固体,也易于吸收空气中的水份,所以应密封保存。配置三氯化铁溶液时一般是用40%的三氯化铁和60%的水,当然三氯化铁多些,或者用温水(不是热水,以防油漆脱落)可使反应速度快些注意三氯化铁具有一定的腐蚀性,最好不要弄在皮肤上和衣服上(很难洗:-(反应的容器用廉价的塑料盆,放得下电路板的就好。腐蚀是从边缘开始的,当未描油漆的铜箔被腐蚀完后应该及时取出电路板,以防油漆脱落后腐蚀掉有用的线路。这时用清水冲洗,顺便用竹片等物刮去油漆(这时油漆从液体里出来,比较容易去除)。若不易刮,用热水冲一下就好了。然后擦干,用砂纸打磨干净,就露出了闪亮的铜箔,一张印刷电路板就做好了。为了保存成果,Bitbaby通常会用松香溶液涂一遍打磨好的电路板,既可以助焊,又可以防止氧化业余条件下制作电路板方法总览电路板是电子电路的载体,任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上,才可以实现其功能。而加工电路板,又是业余电子爱好者感到最头痛的事,往往是:半天时间就设计好的电路,可加工电路板却花费了几天的时间。甚至一些很好的电路设计创意,却因为加工电路板太花时间而放弃了实验,无法继续实现。 站长20多年前就开始搞电路实验,最晕菜的也是做电路板,可谓是想尽了一切办法:油漆、石蜡、复写纸、雕刻刀,甚至MM们用的指甲油、眉笔什么的东东都用上了,都还是不能达到高效、高质制作实验电路板的目的。后来到公司搞专业设计开发,才知道专业的工程师们根本就不知道还有这等难处。他们用CAD设计好图纸,打印出来后交给PCB加工厂,几天后就可以得到加工好的几块PCB样板。安装上零件,调试修改再打印,再送PCB加工厂加工,反复几次,电路就做好了。他们根本就不必考虑加工电路板过程中,各种烦琐的工艺过程和制作成本。而PCB加工厂之所以要不厌其烦,反复免费为这些公司加工实验用电路板,当然也不是“发扬雷峰精神”,很明显这些加
网站客服QQ:2055934822
金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号