翻翻引月澳日确门一l习习月日J诵一州刹川月J一叶！烈曰盯日日。拼日J日曰l日讨曰l叹日比曰目 录第一章 总 论11.1项目名称11.2项目建设单位11.3报告编制单位11.4报告编制依据11.5项目建设地址21.6建设内容及规模21.7项目投资估算及资金筹措31.8财务评价结论41.9研究结论与建议4第二章 项目背景及必要性52.1项目建设背景52.2项目建设的必要性6第三章 产品市场需求预测与销售方案93.1市场分析93.2营销策略、方案和模式11第四章 项目建设地址134.1项目建设地址134.2建设条件13第五章 项目建设方案165.1生产技术方案165.2生产工艺流程185.3主要生产设备方案185.4土建方案205.5.总平面布置225.6辅助工程23第六章 项目土地利用情况276.1项目选址276.2土地利用情况276.3节约集约用地措施29第七章 劳动安全、卫生与消防307.1设计依据及标准307.2劳动安全卫生防护措施307.3消防32第八章 环境影响分析348.1环境保护设计依据348.2项目建设期环境影响分析348.3项目投入运营后环境影响分析368.4环境影响评价37第九章 节能及资源综合利用389.1节能389.2资源综合利用41第十章 组织机构与人员设置4210.1组织机构4210.2劳动定员4210.3人员培训4210.4劳动制度43第十一章 项目管理与进度安排4411.1项目管理4411.2项目招标内容4511.3项目进度安排46第十二章 投资估算与资金筹措4712.1投资估算编制依据4712.2投资估算4712.3资金筹措方案50第十三章 财务评价5113.1财务评价依据5113.2财务评价基础数据5113.3财务评价指标5213.4不确定性分析5513.5财务评价结论56第十四章 结论和建议5814.1结论5814.2建议5840第一章 总 论一、概况1、项目名称：年产800T铜箔生产线的建设。铜箔生产主要有两种方法：电解沉积法及压延法。目前铜箔产品用量中95是用电解沉积法生产的。本生产线是以电解沉积方法生产铜箔（称为电解铜箔）。2、铜箔的用途铜箔主要用来制造覆铜箔层压板，而覆铜箔层压板是制造印刷电路板所必不可少的材料。印刷电路板是电子产品整机电路互联和元器件支撑的基础件，是电子产品的三大关键件之一。因而铜箔是电子行业重要的基础功能原材料，它的质量好坏直接影响电子产品的质量。铜箔除用作印刷电路板外，还用于电子元件、电机电刷以及挠性母线、电波屏蔽板、高频汇流线、热能收集器以及精细建筑材料等。3、工艺简介铜箔生产分为两大步骤电解沉积制取生箔：将电解铜溶解于硫酸中，配制成硫酸铜电解液用纯钛辊筒作为阴极并部分地浸入电解液中，以特定的速度旋转。用铅银板作为阳极，通以直流电后，高纯度铜就不断地沉积在旋转的辊筒表面然后连续剥取、清洗、烘干而成生箔。表面处理：将生箔放入硫酸铜浓度不同、添加剂成分也不同的电解糟内，进行粗化、钝化等处理。主要目的是提高铜箔和基板的粘结强度及高温抗氧化能力以及其它印刷电路板制造工艺对铜箔性能的要求。4、国内外铜箔生产工艺技术及产品的综合比较：电解铜箔的生产美国起步较早，并且重视工艺技术的研究与改进，其产品的产量与质量均为世界之冠。我国铜箔生产始于六十年代初，七十年代开始研究其表面处理技术。经过几十年的努力，尤其是近几年，各生产厂家纷纷进行技术改造，使得工艺技术更加成熟，所用工艺装备更加完善。和国外比较相同或接近的方面有工艺流程相同、工艺成熟程度接近，并且各厂家都形成了自己的专有技术。主要的工艺装备相同，技术水准接近。比如阴级辊电解电流国外为30000A,我国已达25000A。对于35标准电解箔产品质量，各厂家均可达标批量生产，有的企业标准还高于国标，接近美国标准。吨消耗定额相同。和国外比较，我们差距主要在于：表面处理工艺技术落后尤其是未形成自己的生产高档铜箔（如镀锌箔）的表面处理技术诀窍。因此，高档箔还形不成批量生产。产品的品种少，规格小。b、项目提出的背景及本地区发展前景：电子工业已是发展速度最快的高技术产业，是国民经济和国防现代化的主要支柱之一。电子部要求“以经济效益为中心，使电子工业保持20以上的增长速度；增加高附加值产品的出口”。由于电子信息技术的飞速发展，对电子工业的基础功能原材料铜箔的需求也越来越大，性能要求也越来越高。云南是产铜大省，年产电解铜8万吨。总体上看为初级产品。对电解铜进行深加工，生产高增值产品电解铜箔，进而再建设覆铜板生产线，推动云南省电子工业的发展，是一个正确的方向。从下表可以看出铜箔是高增值产品：品种国内价（万元吨）国外价（美元吨）35（标准电解箔）4.757 1 0 035（高档电解箔）679 3 0 018（高档电解箔91 2 7 0 0 箔壑翻电防仿能原；对电月铜板二人。l公U00 工Q。l省遏碳胃徽珊韶著翻通涸擂倪其原材料电解铜目前价格2.3万元吨。西南地区电子工业与沿海和内地比较，发展较慢。整机电子产品、元器件、电子基础材料等很多项目，在这里还是空白。禄丰县以充分利用自己的资源优势，开辟高附加值、高技术含量的新产品为思路；以增加企业后劲，确保高速度、高效益、稳步发展为目标，通过调查研究，科学地选择了起点高、前景好、技术密集型产品电解铜箔项目，是非常必要的。在此基础上，进一步拓宽、开发覆铜箔板的生产，最终独立地完成各种电子印制线路板制造，从而带动整个西南地区电子工业的发展，这种思路和决策是完全正确的。的大和精余种系统二6、合作单位简介XX县以XXX雄厚的技术力最为依托，开发铜箔项目，戊一一为尔7：厂品厂产件从技术上是有保证的。XXX，隶属于XXXXXX，地处古城西安南郊，始建于一九五八年，是从事国防科研和民用高技术产品开发的专业技术研究所。XXX人才济济，技术力量雄厚，科研手段齐全，试验设施完善。有近千名具有各级专业技术职称的工程技术人员；设有八个专业研究室及质量管理中心、一个国家级重点试验室。建有计算机、仿真、控制、水声、力学等二十多个技术先进、设备配套的大型实验室；拥有数千台（套）国内外先进的测试、试验设备和精密的仪器、仪表。XXX专业面广，综合科研能力强，涉及三十多个学科，六十余种专业，有丰富的科研实践经验，积累了大量的科技档案。在系统工程、机械工程、电子工程、水声工程、自动控制等应用技术上有较高水平，尤其在机电一体化高技术产品的设计、研制、成型方面具有较强优势。建所三十多年来，先后完成了几十项国家下达的国防科研任务，多项产品属于国内领先地位，获得各类成果奖数百项，其中国家级科技进步奖有数十项，为国防建设做出了重大贡献。随着改革开放的不断深入，XXX在确保国防科研任务的同时，打开了封闭多年的所门，利用人才和军工技术优势，发展了研究所与企业的横向联合，大力开发民品。几年来，开发民品六十多项，其中石油测井设备、烟草机械、烟草复合化肥以及铜箔生产等大型民用品项目达到了国外或国内先进水平，有的还取代了进口产品，为我国石油、烟草、电子等工业部门的发展贡献了力量。XXXXXX分部地处XXX市，为本项目的合作创造了有利条件。二、厂址条件厂址选在XXXXXXXXX，该厂已具备三通条件。本项目原材料电解铜年需用量840T,由地区铜矿直接供应；生产所用硫酸每年350T,可由邻县硫酸厂提供；本项目生产用电，容量为1500KW，年耗电量1500万度，产品用电量大，生产连续性要求较高，据悉本地区平均故障停电只有16H年，变电所10KV高压线路直通厂区，电力资源充分，能保障生产连续供电；禄丰水资源丰富，可利用县水厂自来水，也可利用水库的水，厂区也可自备水源，打井取水。三、编制依据(1）XX县XXX厂年产1000T电解铜箔项目建议书。(2) XX县 文关于转报禄丰县塑料编织厂年产1000T电解铜箔项目建设立项报告的请示。(3) XXX 新建电解铜箔生产线项目建议书的批复。四、市场目标及产品方案1、市场目标下表为我国铜箔产需情况生产厂家生产铜箔（35标准电解箔）（吨）正在生产上海白银招远咸阳九江铁岭1 0 0 01 2 0 01 50 06 0 05 0 03 0 0（包含少量1 8高档箔）正在建设铜陵惠州共1 8 0 0总计7000T/年。年度覆铜板产量（万吨）需铜箔量（吨）九三35 0 0 0（3 5标准电解铜箔）九四3 56000（35标准电解铜箔）九五561 0 0 0 0（3 5标准电解铜箔）七家中外合资覆铜板厂年需高档铜箔为5500T。本项目的市场目标选定这七家合资覆铜板厂对高档箔的需求。目前这5500T的高档箔几乎全靠进口。其主要原因是我国铜箔生产表面处理技术诀窍难以批量生产这种产品。本项目决定引进国外先进表面处理软件，生产高档铜箔，替代进口，占领这部分市场。2、建设规模年产电解铜箔800T，产值5600万元。3、产品方案18微米高档铜箔 400T35微米高档铜箔 400T4、职工定员 205人其中工人169人五、设计原则这次产品设计的目标就是要替代进口力争出口创汇不再是国内原有铜箔厂水平的重复。因此，设计的技术起点一定要高，装备与工艺都必须吸收国内众家所长充分利用国内长期生产铜箔的成熟经验和技术装备部分引进国外表面处理关键技术软件，达到质量、规格、品种都要与国际水平接轨。生产用水尽可能循环使用或处理净化重复使用，以节约资源。设计必须满足环境保护与安全卫生等方面的要求，做到“三同时”。设计效率要高，建厂速度要快，要有市场竞争意识，早投入、早产出，抢先占领市场。六、主要技术措施(1)增大电解液的工艺容量，以保证工艺参数的稳定；采用两级蜂窝和一次活性炭过滤，提高电解液的纯净程度，增加静力和机械搅拌系统，使各种添加剂在电解液中均匀一致；加高电解液的液位，保证电解液能以5-8msec的流速循环，形成均匀的速度场和压力场。全力提高铜箔的质量重量，促进铜箔电性能指标的全数达标。(2)电解电源改国内厂家一般传统的串联供电为单台供电，消除由于电解槽切换时所引起的瞬间铜箔纵、横向厚度波动提高铜箔的成品率。(3)电解槽阴极辊导电与表面处理工艺槽导电形式全改为水银导电，提高单机电解电流，减少通道压降，节约能耗。（4）应用先进的计算机技术，提高自动化控制程度，铜箔主要工艺参数都要在受控范围之内，以求得生产工艺参数的动态平衡，保证铜箔质量的稳定、一致。 (6)表面处理六个工艺阶段和设备结构拟引进国外先进的工艺配方和设备图纸，使得18微米铜箔镀锌、高温（210）抗氧化能力，完全达到替代进口铜箔的质量水平，满足玻璃丝覆铜板FR4的生产要求。 拟引进的国家美国国内模式铁岭、惠州、铜陵引进理由国内铜箔与国外先进水平的铜箔