研磨基础技术研磨片简介厂商美国3M项次规格颜色表面涂层作用130um绿色氧化铝去胶215um灰色碳化硅去胶39um蓝色钻石粉粗磨46um棕色钻石粉粗磨53um粉红色钻石粉中磨61um紫色钻石粉细磨70.5um灰白色钻石粉精磨8绒布蓝色绒毛清洁厂商日本MIPOX130um绿色碳化硅去胶29um蓝色钻石粉粗磨31um紫色钻石粉细磨40.03um淡绿色二氧化硅抛光5绒布棕色绒毛清洁厂商北京国瑞升130 um灰色碳化硅去胶230 um淡绿色钻石粉粗磨39um蓝色钻石粉粗磨41um乳白色钻石粉细磨5绒布蓝色绒毛清洁研磨光纤连接器研磨原理：利用表面涂有不同大小颗粒的钻石粉或其它材质的研磨颗粒，加上研磨液，放于高速运转的研磨机器上进行研磨，以得到我们所需要的端面、3D和电气特性。研磨一般程序如下：1、 去胶：用30um、15um、9um或水砂纸加研磨垫或玻璃垫，将Ferrule端面的353ND胶去完，以利下一工序的作业。注意事项：a、 去胶时不能用力过大，以免折断端面的光纤丝导致光纤丝断裂在Ferrule内，研磨后产生端面破洞或裂伤。b、 去胶时需去干净，以避免因端面有胶残留，影响锁盘的定位高度，研磨后会导致曲率半径大小不一致。c、 去胶时间不能过长，若过长会有双圈产生，影响下一道工序的研磨。2、 成形角度(若为PC不需此工序)角度成形：通常用表面涂有钻石颗粒的钻石盘配合一定的时间、压力和研磨液来成形，使需要成形的Ferrule成形出我们需要的角度，我们公司常见的角度有6度和8度。注意事项：a、 研磨时间不能过长，以避免Ferrule被磨短，时间也不能太短，太短会增加下一道的研磨时间，成形角度需过端面的2/3。b、 研磨压力不能过大，以避免Ferrule被磨短和研磨后端面产生大破洞，也不能太小，太小会增加下一道的研磨时间。3、 45um或30um粗磨(若为PC不需此工序)此道工序的研磨为消除钻石盘研磨后所产生的大破洞，研磨时间根据研磨后端面的结果来决定研磨时间和压力。注意事项：a、 此道工序的研磨时间不能过长或过短，时间过长会把Ferrule磨的过短，时间过短会产生破洞。b、 压力不能过大或过小，过大会把Ferrule磨的过短过小会产生破洞。4、 9um粗磨此工序的研磨是为了消除去胶后和45um或30um粗磨后的粗的划痕和破洞，此工序的研磨时间和压力对端面和3D影响很大。注意事项：a、 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有破洞产生及曲率半径会偏大。b、 压力不能过大或过小，压力过大研磨纸会磨破，且曲率半径会偏小，若过小会有破洞产生及曲率半径会偏大。5、 1um细磨此工序的研磨是为了去除9um研磨后粗的划痕和破洞，使端面划痕变得更细，以利下一工序抛光，此工序的研磨时间和压力对端面和3D影响很大。注意事项：a、 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有破洞产生及曲率半径会偏大。b、 压力不能过大或过小，压力过大研磨纸会磨破，且曲率半径会偏小，若过小会有破洞产生及曲率半径会偏大。c、 此道工序研磨后端面检验时必须无破洞且无粗的划痕，否则下一工序抛光后会有破洞产生。d、 研磨后必须用水清洗Ferrule端面与研磨盘下表面，以避免有钻石粉、陶瓷粉和酒精残留，以避免影响下一工序抛光的效果。6、0.03um抛光 此工序的研磨是为了将0.03um上的二氧化硅涂到Ferrule的陶瓷和光纤丝部分，以消除划痕，增加反射。注意事项：a、 此道工序的研磨时间不能过短，否则端面会有刮伤产生。b、 研磨压力不能过小，否则会有淡淡的刮伤。c、 此工序只能用蒸馏水或纯净水来研磨，否则光纤高度会有-100nm之不良现象。d、 此张研磨纸不能用手碰到表面或用酒精擦拭，否则会有刮伤和破洞产生。7、绒布清洁 此工序的研磨是为了将0.03um研磨后的研磨液残留物清除，以减少测试时端面撞伤。注意事项：a、 此道工序的研磨时间不能过长或过短，过长会有光纤高度会有负的现象，过短会无法完全清洁端面。b、 研磨时不需加压力。8、锁盘 锁盘是为了将需研磨的Ferrule放入研磨盘中利用平台或Flange定位，再用螺丝刀将螺丝锁紧，起到固定Ferrule的作用。注意事项：a、 Ferrule定位需平齐，不能有高低不齐的情况，否则曲率半径会过大或过小。b、 锁盘时手不要按到线材与胶点交接部分，以免折断线材。9、拆盘 拆盘是将研磨好的产品从研磨盘上拆下来，以便于后工序端面检验和3D检验。 注意事项：a、 拆盘时不能直接用手拉扯线材部分，而应该拿住Ferrule部分一个一个拆下来。b、 拆完后整齐的放于托盘中。常见端面和3D不良原因及改善方法一、端面1、刮伤： 刮伤是将研磨好的Ferrule用200倍或400倍显微镜放大后通过显示器显示出的端面及陶瓷部分有白色或黑色线状伤痕。产生原因：a、 9um、1um研磨时间不够，易产生粗的刮伤或黑色刮伤。b、 0.03um研磨时间不够，易产生刮伤。c、 0.03um压力不够，易产生淡淡的细刮伤。d、 蒸馏水或纯净水不洁净，易产生刮伤。e、 0.03um表面脏污，易产生刮伤。f、 0.03um原材料不良，易产生刮伤。改善方法：a、 根据研磨后端面的结果来决定9um、1um、0.03um研磨时间是增加或减少，不可以无根据增减时间。b、 根据研磨后端面和3D的结果来决定研磨压力，压力过大会磨破研磨纸，压力过小会影响3D结果。c、 0.03um避免用手或擦拭纸接触研磨纸表面，清洗时尽量用蒸馏水清洗，且磨完后应立即用蒸馏水清洗，以免研磨液残留在研磨纸表面。d、 对0.03um进料时，针对每一个生产批次，需抽出几张做研磨试验，若没有问题才可以发于产线使用，若试用结果不行，则将结果反馈给采购，由采购反馈给供货商。e、 蒸馏水进料时，对每一桶取一部分试验，没有问题才可以在产线使用。 2、破洞 破洞是将研磨好的Ferrule用200倍或400倍显微镜放大后通过显示器显示出的端面及陶瓷部分无法擦拭的白色亮点或黑点。 产生原因：a、 去胶时用力过大，折伤光纤丝，易产生破洞。b、 钻石盘压力过大，易产生破洞。c、 45um、30um研磨时间不够，易产生破洞。d、 9um、1um研磨时间不够，压力过小，易产生破洞。e、 0.03um不良，易产生破洞。f、 研磨机力臂不平整。 改善方法：a、 去胶时注意用画8字的方法去胶，且去胶不能用力过大。b、 根据45um或30um研磨后端面的结果来决定钻石盘的研磨压力及45um或30um研磨时间。c、 根据9um、1um研磨后端面的结果来决定9um、1um的研磨时间及压力。d、 若1um研磨后端面的结果无破洞，则可能是0.03um所产生的不良，则需对0.03um做分析改善。e、 需定时对研磨机力臂进行修整。 3、裂伤 裂伤是用200倍或400倍显微镜检验端面，调节显微镜的焦距时端面出现裂纹，此裂纹调节显微镜的焦距到最清晰时裂纹最小，或慢慢调节显微镜的焦距由清晰至不清晰时裂纹会变大。 产生原因：a、 切光纤丝时因切割刀不锋利压断光纤丝，而不是切断光纤丝，导致光纤丝断裂在Ferrule内。b、 去胶时用力过大，折伤光纤丝，导致光纤丝断裂在Ferrule内。c、 锁盘时锁的过紧，挤裂光纤丝。 改善方法：a、 光纤切割刀应经常确认其是否锋利，若不锋利时应及时磨利。检验切割刀方法用切割刀轻划白纸， 看否可以划破白纸，若可以划破说明可以使用，否则需将切割刀磨利。b、 去胶时注意用画8字的方法去胶，且去胶不能用过大；若为PC锁好盘后先用手动方式将端面的光纤丝磨平。C、锁盘时不能锁的太紧，以避免锁的力过大而挤裂光纤丝，特别注意的是塑料Ferrule。 4、脏污 脏污是在200倍或400倍显微镜检验下陶瓷部分和光纤丝部分有块状或点状污渍，多为研磨液残留。 产生原因：a、 绒布研磨时间不够。b、 绒布研磨液施加的不正确。c、 绒布不良。 改善方法：a、 绒布研磨时间加长。b、 试验出与绒布匹配的研磨液。c、 请供货商改良或更换其它厂商供应的绒布。3D几何尺寸1、曲率半径 曲率半径是指Ferule凸球面的半径。PC2.5为725mm，PC1.25为1025mm，APC为515mm(本公司标准，国际标准为512mm)。 不良原因：a、 研磨垫过硬或过软。b、 研磨压力过大或过小。c、 研磨纸磨损严重。改善方法：a、 根据3D检测结果，选择合适的研磨垫。b、 根据3D检测结果，调节研磨机压力至合适。c、 若确认研磨垫与压力都正确，则检查研磨纸是否磨损，若磨损应及时更换。2、顶点偏移 顶点偏移是指Ferule研磨后凸球面的中心与Ferule中心两者之间的距离。一般要求为50um。不良原因：a、 研磨机力臂偏移。b、 研磨盘偏移。c、 研磨压力过小。d、 研磨垫偏硬。e、 若为APC会有定位块偏移。改善方法：a、 需定时对研磨机力臂进行修整。b、 试验出研磨盘哪个孔偏移，以便修整。c、 根据3D检测结果，调节研磨压力及研磨垫研磨。d、 研磨盘制作完成后，需用投影仪测量研磨盘是否偏移，且需在产线实际使用，并将3D结果记录下来，若3D检测时，干涉环往左偏则研磨盘角度偏小，若往右偏则研磨盘角度偏大；干涉环若偏上则定位块偏上，若偏下则定位块偏下。3、光纤高度 光纤高度是指光纤丝突出或凹陷于陶瓷的距离。不良原因：a、 蒸馏水不洁净。b、 0.03um脏污、不良。c、 绒布研磨时间过长。改善方法：a、 蒸馏水进料时，对每一桶取一部分试验，没有问题才可以在产线使用。b、 对0.03um进料时，针对每一个生产批次，需抽出几张做研磨试验，若没有问题才可以发于产线使用，若试用结果不行，则将结果反馈给采购，由采购反馈给供货商。c、 绒布磨完后检测3D，以及时调整绒布研磨时间。4、角度(8度) 角度是指利用带角度的研磨盘，加工出倾斜的角度，通常为斜8度0.3度。不良原因：a、 研磨盘角度不正确。b、 研磨垫过硬或过软。改善方法：a、 利用投影仪测量研磨盘的角度。b、 根据3D检测结果，判断研磨盘哪一个孔角度不正确。c、 根据3D检测结果，调节研磨垫的软硬。