日本工业标准 挠性印制线路板试验方法（一） 日本工业标准 JIS C 50161994 龚永林译 1适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。 备注 1)本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 2)本标准中引用标准，见附表1所示。 3)本标准所对应国际标准如下： IEC 2491(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法 IEC 3262(1990)印制板 第2部分：试验方法 2术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。 3试验状态 31 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的53条测定及试验的标准大气条件(标准状态)标准状态下进行(温度1535，相对湿度2575，气压86106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按32条。 另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。 32 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的52条判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)的判别状态(温度202，相对湿度6070，气压86106Kpa)。 4试样 41 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。 而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。 (1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽龋在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。 而有设计的试验样板时，以此作为试样。 (2)试验图形的方法 以42的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。 42 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图18。 5前处理 试样前处理是在标准状态下放置244小时。 6外观 显微切片及其尺寸检验 61 外观 外观检验是用目视或310倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。 另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。 62 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。 (1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。 (2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等) (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成8595范围。 在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。 (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。 63 尺寸检验 631 外形 (1)装置 装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。 (2)测定 测量长度和宽度，读数单位005mm。 632 厚度 (1)装置 装置是JIS B 7503中规定的目视量值0001mm的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具。 (2)测定 测量板厚或整个板厚，读数单位0001mm。 633 孔径 (1)装置 装置是精度001mm以上的读数放大镜，或者是具有同以上精度的器具。 (2)测定 测量规定孔的直径。 63.4 孔位置 (1)装置 装置是精度001mm以上的座标测定仪或者工具显微镜，或者是同等到以上精度的器具。 (2)测定 (a)当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固定挠性印制板，从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离，这是按X轴与Y轴方向测定。 (b)当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔与孔之间距离。 635 导体宽度和最小导体间距 (1)装置 装置是精度001mm以上的读数放大镜，或者是具有同等以上精度的器具。 (2)测定 以适当方式固定挠性印制板，测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。 636 导体缺损和导体残余 (1)装置 装置是与633(1)相同 (2)测定 局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导体的长度方向与垂直方向测量。 637 连接盘尺寸 (1)装置 装置是与634(1)相同。 (2)测定 测量投影尺寸 638 连接盘环宽 (1)装置 装置是与634(1)相同。 (2)测定 测量图1所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸(w) （1）非电镀孔（2）电镀孔 图 1 连接盘环宽 639 覆盖层 (1)装置 装置是用61规定的放大镜 (2)试样 试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。 (3)试验 用放大镜全面检查样板。按专项标准规定检验连接盘等导体露出部分与覆盖层的位置偏差，以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物夹杂。 7电气性能试验 71 导体的电阻 711 装置 装置是图2所示的电压降下法(四端子法)仪器，或者是同等以上的器具。电流为直流电流。 712 试样 试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。 713 前处理 按5条前处理 714 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图3的方法测量电阻值，精度在5。 图 2 导体电阻测定装置（3）导体电阻测定方法 A：JIS C 1102中规定的电流表 V：试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。 72 镀通孔的电阻 721 装置 装置与711相同 7.2.2 试样 试样板是挠性印制板、测试样板的规定部分，或者附图5的测试图形。 723 前处理 按5条前处理 724 试验 测试时要考虑避免受探针接触方法的影响和受测定电流发热的影响，按图4的方法测量电阻值，精度在5。 图 4 镀通孔电阻测定方法 图4镀通孔电阻测定方法 73 导体的耐电流性 731 装置 装置是通电能产生734要求的试验电流的直流或交流电源，电流表以及温度测定装置。 732 试样 试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分 733 前处理 按5条前处理。 734 试验 试验是按专项标准规定的交流电流或者直流电流，以及规定的通电时间，在规定的导体上通电，测量导体的上升温度。 74 镀通孔的耐电流性 741 装置 装置是通电能产生744要求的试验电流的直流或交流电源，以及电流表。 742 试祥 试样是挠性印制板、测试样板或者附图5的测试图形上的镀通孔。 743 前处理 按5条前处理。 744 试验 试验时在试样的镀通孔上，按专项标准规定的电流连续通电30秒，检查其间有否异常。而孔径与对应的试验电流一例见表1所示。 表 1 孔径与对应的试验电流例 孔径 mm0.60.81.01.31.62.0 试验电流 A8911141620 75 表面层耐电压 751 装置 装置是JIS C 2110的62(电路断路器)规定的物品，或者是同等以上的器具。 752 试样 试样是挠性印制板或者附图1的测试图形。 挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。 另外，在此试验中若试样发生机械损伤、飞弧(表面放电)、火花(空中放电)或者击穿(绝缘破坏)，不可再用作其它试验。 753 前处理 按5条前处理。 754 试验 试验是用直流电压，或者是用50Hz或60Hz频率的正弦波交流电压。按专项标准规定的电压值施加于印制板的指定部位。电压施加是在5秒钟间让电压渐渐上升到规定值，并保持1分钟，检查有无机械损伤、飞虎火花放电、击穿等异常。 76 表面层的绝缘电阻 761 装置 装置是JIS C 1303中规定的高绝缘电阻计或者标准电阻器、万能分流器，以及校正精度10的检流计。 762 试样 试样是用挠性印制板、测试样板或者附图1的测试图形，可以有覆盖层或无覆盖层。而挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的2种类型导体图形。 763 前处理 按5条进行前处理。 764 试验 试样上施加直流电压5005V并保持1分钟后，测定在施加电压状态下绝缘电阻。 77 电路完整性 771 电路的绝缘试验 (1)装置 装置是由施加试验电压的电压源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。 电压源是具有监视产生的电流，避免发热，限制试验电路的电流值在电流容量范围内之功能的装置。 (2)试样 试样是挠性印制板的规定部位。 (3)前处理 按5条前处理。 (4)试验 按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等)，确认挠性印制板导体图形指定位置间应该不连接的区域是没有电气连接。 试验是在导体图形指定部位间施加专项标准规定的试验电压，根据导体间的电流求出电阻值，在最小电阻值以上就认为保持了电路的绝缘性。 试验电压、电压施加时间以及允许最小电阻值是在专项标准中规定。 772 电路的导通试验 (1)装置 装置是由施加试验电流的电流源、电阻测定器，以及与导体图形指定部位电气连接的探针等构成。 (2)试样 试样是挠性印制板的规定部位。 (3)前处理 按5条前处理。 (4)试验 按相关连的规范(照相底图、试验数据、专项标准等)，确认挠性印制板导体图形指定位置间应该是电气导通的。 试验是在导体图形指定部份间施加专项标准规定的试验电流，根据两点间电位差求出电阻值，在最大电阻值以下时就认为保持了电路的导通性。 试验电流、电流施加时间以及允许最大电阻值是在专项标准中规定。日本工业标准 挠性印制线路板试验方法（二） 8机械性能试验 81导线剥离强度 811 试验方法的种类 导线剥离强度试验方法有以下2种 (1)方法A 与铜箔剥离面成90方向剥离铜箔的方法。在无特别规定时常用此方法。 (2)方法B 与铜箔剥离面成180方向剥离铜箔的方法。可以用于基材薄膜厚度不满0025mm的