多层板常规结构搭配为节约成本，方便操作，规范叠层，特对多层板结构搭配作如下建议：（客户对叠层有要求除外）1） 叠板结构注意序号内容1优先选用厚较厚之芯板（尺寸稳定性相对较好）2满足相同厚度前提下优先选用成本低之Prepreg：P7628 P2116 内层铜箔厚度25 对X层板，当第2层、X-1层底铜2OZ时，且尽可能选用玻璃布较细的PP，如：108021167628, 最外层需用高树脂含量Prepreg; 当第2层、X-1层为2OZ底铜,最外层需用高树脂含量Prepreg; 当第2层、X-1层为1OZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时，该Prepreg选用高树脂含量，若为2116PP则可根据残铜率选择低含量。 当第2层、X-1层为HOZ底铜且1-2层及X-1/X层使用1张Prepreg时，该Prepreg可选用低树脂含量6对于有5张或以上的半固化片排在一起,除最外层与最里层使用PP外,中间prepreg用光板代替,比如：7628-21mil core-7628（core需钻孔）7芯板间需排用3张或3张以上prepreg,且至少有两张7628时,必须选用低树脂含量76289当1-2层、X-1/X层间使用1张prepreg，且内层芯板铜厚1OZ；或1-2层、X-1/X层间prepreg张数2，且内层芯板铜厚2OZ时，须采用高树脂半固化片，且要求在第 2层和第X层的拼板间距、工艺边、铣刀铣去部分位加上阻流块，但要留出铣刀位置，不允许铣刀铣到铜点；否则外层会出现基材布纹或铜皮起皱2） 结构搭配参考前提：序号项目内容结果1残铜率GND层60%线路层35%2铜厚取值HOZ0.7mil (0.0175mm)1OZ1.3mil (0.033mm)3常用半固化片厚度取值1080 (R/C63)0.075 mm可综合选择R/C 63%1080H（R/C68）0.08 mm（我司无）2116 (R/C4853%)0.11 mm2116H (R/C5860%)0.13 mm（我司无）7628 (R/C43)0.18 mm7628H (R/C4850%)0.215 mm板料全部为铜厚的4压板厚度=（内层芯板厚度半固化片厚度所有铜厚）- 填胶量 （厚度公差需根据内层板厚度决定）5理论层压厚度为减去填胶量的厚度，12层以上板件需评审6对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，以及非常规板厚公差情况需在该规定基础上灵活调整7金手指板、沉金板、沉银板、沉锡板、ENTEK：多层板完成板厚 = 层压后厚度+3.5mil喷锡板：多层板完成板厚 = 层压后厚度+4.5mil常规叠层建议如下：一四层板（其中2、3层全部是GND层，残铜率为60%，总填胶量为：0.0254mm）序号成品板厚压合结构12310.50.10mm 0.5OZ 2116*1 0.20.02mm1/1OZ 2116*10.5OZ理论压板厚:0.430.05mm20.80.10mm 0.5OZ 2116*1 0.50.03mm1/1OZ 2116*10.5OZ理论压板厚:0.7150.07mm31.00.10 mm 0.5OZ 7628H*1 0.50.03mm1/1OZ 7628H*10.5OZ理论压板厚:0.90.075mm41.60.15 mm 0.5OZ 7628H*1 1.1+0.05/-0.05mm1/1OZ 7628H*10.5OZ理论压板厚:1.500.1mm52.00.20 mm 0.5OZ 7628H*1 1.50.13mm1/1OZ 7628H*10.5OZ理论压板厚:1.90.1mm62.50.20 mm 0.5OZ 7628H*1 2.00.13mm1/1OZ 7628H*10.5OZ理论压板厚:2.450.13mm 73.00.20 mm 0.5OZ 7628H*1 2.40.13mm1/1OZ 7628H*10.5OZ理论压板厚:2.850.13mm二六层板（L2、5为铜面残铜率为60%，L3、4为线路面，残铜率为35% ，总填胶量：0.069mm）序号成品板厚压合结构12310.80.1mm 0.5OZ 2116*1 0.20.02mm1/1OZ 2116*1 0.20.02mm1/1OZ2116*10.5OZ理论压板厚:0.730.05mm21.20.1mm 0.5OZ （1080+2116）*1 0.30.03mm1/1OZ 2116H*1 0.30.03mm1/1OZ（1080+2116）*10.5OZ理论压板厚:1.10.1mm 31.00.1mm 0.5OZ 2116*1 0.30.03mm1/1OZ 2116*1 0.30.03mm1/1OZ2116*10.5OZ理论压板厚:0.90.075mm 41.60.15mm 0.5OZ 7628H*1 0.50.03mm1/1OZ 2116H*1 0.50.03mm1/1OZ7628H*10.5OZ理论压板厚:1.50.1mm52.00.2mm 0.5OZ 2116*1 080.03mm1/1OZ 2116*1 0.80.03mm1/1OZ2116*10.5OZ理论压板厚:1.9+0.1/-0.13mm)62.40.2mm 0.5OZ 2116*1 1.00.05mm1/1OZ 2116H*1 1.00.05mm1/1OZ2116*10.5OZ理论压板厚:2.3160.13mm73.00.2mm 0.5OZ 7628H*1 1.20.05mm1/1OZ 2116*1 1.20.05mm1/1OZ7628H*10.5OZ理论压板厚:2.90.13mm三、八层板(2、4、6层为GND层，残铜率为60%，L3、5、7层为线路层，残铜率为35%，填胶量：0.104mm)序号成品板厚压合结构12311.00.1mm 0.5OZ 2116*1 0.130.02mm1/1OZ 2116*1 0.130.02mm1/1OZ2116*10.130.02mm1/1OZ2116*10.5OZ理论压板厚:0.90.075mm/11.20.1mm 0.5OZ 7628*1 0.20.02mm1/1OZ 2116*1 0.20.02mm1/1OZ2116*10.130.02mm1/1OZ7628*10.5OZ理论压板厚:1.2150.075mm31.60.15mm 0.5OZ 2116*1 0.30.03mm1/1OZ 7628*1 0.30.03mm1/1OZ7628*10.30.03mm1/1OZ2116*10.5OZ理论压板厚:1.50.1mm42.00.2mm 0.5OZ 2116*1 0.50.03mm1/1OZ 2116*1 0.50.03mm1/1OZ2116*10.50.03mm1/1OZ2116*10.5OZ理论压板厚:1.870.12mm52.40.2mm 0.5OZ 7628H*1 0.50.03mm1/1OZ 7628H*1 0.50.03mm1/1OZ7628H*10.50.03mm1/1OZ7628H*10.5OZ理论压板厚:2.350.13mm63.00.2mm 0.5OZ 2116*1 0.80.03mm1/1OZ 2116*1 0.80.03mm1/1OZ2116*10.80.0