1. X射线机高压发生线路有几类？它们在x射线输出上有何区别？答：按输出的高压波形，高压发生线路可分为4类：（1）半波整流线路；（2）全波整流线路；（3）倍压整流线路；（4）全波倍压恒直流线路。在相同电压下，不同线路的X射线输出是不同的，全波倍压恒直流线路输出的射线强度最大，有 效能量最高，倍压整流线路和全波整流线路次之，半波整流线路输出的射线最低。2. 试述 X 射线机训练的目的和原理。答：新的或长期不用的X射线机使用前必须进行训练，其目的是为了提高X射线管真空度，保证 仪器工作稳定。X 射线管工作时，阳极受到电子撞击温度升高，会排出气体，降低管内真空度；同时管内残余 气体电离，其质量较大的正离子会高速冲向阴极，使阴极金属和钨丝溅散，这些溅散金属能吸收 气体，提高管内真空度。训练时管电压和管电流逐渐增加，可保证吸收气体过程始终占优势，吸 收气体量大于排出气体量，从而提高X射线管的真空度。3. 对探伤用的 r 射线源有哪些要求？答：（1）能辐射出能量符合需要的r射线；（2）有足够长的半衰期，能保证一定得使用时间；（3）有足够大的放射强度，以保证实际使用曝光时间不致过长 （ 4）比活度高射源尺寸小；（ 5）易于制造，成本低；（ 6）容易贮藏、安装，不易造成污染。4. 何谓胶片系统？胶片分类所依据的特性参数有哪些？ 答：射线胶片系统包括射线胶片、增感屏（材质、厚度）和冲洗条件（方式、配方、温度、时间） 的组合，这是工业射线照相除射线源以外的第二大要素，其性能、质量极大地影响射线检测结果 的有效性和可靠性。胶片分类所依据的胶片四个特性参数为：D=2.0和D=4.0时的最小梯度Gmin ,D=2.0时的最大颗粒度（。）max及D=2.0时的最大梯度 噪声比（G/o）max （以上黑度均指净黑度，即在本底灰雾度Do以上的光学密度）。5金属增感屏有哪些作用，哪些金属材料可用作增感屏？ 答：金属增感屏除了具有增加感光的作用外，还具有减小散射线的作用。 金属增感屏最常用的材料是铅，在高能射线照相中焊丝采用铅、旦、钨等材料制作的增感屏。6. 像质计有哪几种类型？中国和美国各采用哪种像质计？ 答：像质计的主要类型有：丝型、平板孔型、阶梯孔型，其中丝型使用最广泛，平板孔型主要在 美国应用，阶梯孔型主要在欧洲地区应用。中国使用的像质计时丝型像质计，美国则同时使用丝 型像质计和平板孔型像质计。7. 像质计如何使用和放置？ 答：像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度的1/4 左右位置），金属丝 应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透找多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最 边缘的焊接处。像质计放置原则： 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照像质计 可放置在源侧，也可放置在胶片侧。 单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各放一 个像质计，用于工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差异，以此修 正像质指数规定，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，F标记的影像应与像 质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明。原则上每张底片上都应有像质计的影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允 许减少但应符合以下要求： 环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3 个像质计； 球罐对接焊接接头采用源置于球心全景曝光时，至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿 纬度等间隔地各放置3个像质计，在南、北极板拼缝上各放置1个像质计； 一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。8. 什么是射线照相灵敏度？绝对灵敏度和相对灵敏度的概念又是什么？ 答：射线照相灵敏度是评价射线照相影像质量的最重要的指标，从定量方面来说，是指在射线底 片上可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面来说，是指发现和识别细小影像的 难以程度。绝对灵敏度是指在射线照相底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸。 相对灵敏度是指该最小缺陷尺寸与射线透照厚度的百分比。9. 什么是影响射线照相影像质量的三要素？ 答：影像射线照相影像质量的三个要素是：对比度、清晰度、颗粒度。10. 何谓固有不清晰度？答：固有不清晰度是由照射到胶片上的射线在乳剂层中激发出的电子的散射所产生的。当光子 穿过乳剂层时，会在乳剂中激发出电子。射线光量子能量越高，激发出的电子动能就越大，在乳 剂层中的射程越长。这些电子向各个方向散射，作用于附近的卤化银颗粒，动能较大的电子甚至 可以穿过多个卤化银颗粒。由于电子的作用，会使这些卤化银颗粒产生潜影，因此一个射线光量 子只影响一个卤化银颗粒，而可能在乳剂中产生一小块潜影银，其结果是不仅光量子直接作用的 点能被显影，而且该点附近区域也能被显影，这就造成了影像边界的扩散和轮廓的模糊。固有不 清晰度大小就是散射电子在胶片乳剂层中作用的平均距离。11. 试述射线源的选择原则。答：射线源选择的原则：对轻合金和低密度材料，最常用的射线源是X射线；透照厚度小于5mm的钢（铁素体钢和高合金钢），除非允许较低的探伤灵敏度，也要选择X射线； 大批量的工件实施射线照相，选择X射线，因为曝光时间较短；透照厚度大于150mm的钢，宜选择兆伏级的高能X射线；对于厚度50mm150mm的钢，选择X射线和r射线可得到几乎相同的探伤凌密度；对于厚度50mm150mm的钢，选择X射线可获得较高的灵敏度；选择r射线则应根据具体厚度 和所要求的探伤灵敏度，选择Ir-192或Se-75,并应考虑配合适当的胶片类型；对某些条件困难的现场透照工作，应选择r射线；在满足几何不清晰度Ug的情况下，透照环焊缝尽量选择圆锥靶周向X射线机作周向曝光，以提 高工效和影像质量。12. 计算搭接长度，公式中的工件表面至胶片距离L2是否要考虑焊缝余高？答：应考虑焊缝余高。计算搭接长度AL时，公式中的L2应为板厚T与焊缝余高人H之和，忽略余高人H将产生较大误差，所以是不合适的。13为什么说不同的X射线机的曝光曲线各不相同？答：因为：（1）加在X射线管两端的电压波形不同（半波整流、全波整流、倍压整流及直流恒压 等），会影响管内电子飞向阳极靶的速度和数量；（2）X射线管本身的结构、材质不同，会影响射 线从窗口出射时的固有吸收；（3）管电压。管电流的测定有误差。14 试述散射线的实际来源和分类。 答：受射线照射的各种物体都会成为散射源，但强度最大，对探伤质量影响最大的散射源是试件 本身。散射线一般按散射方向来分类：来自胶片暗盒正面（射源方向）的散射称为“前散射”或“正 向反射”；来自胶片暗盒后面的散射称为“背散射”；来自侧面的由试件周围向试件背后或试件中 较薄部委较厚部委的散射称为“边蚀散射”。15. 常用控制散射线的方法哪些？ 答：（1）使用铅箔增感屏，吸收部分前散射线和背散射线；（ 2）暗盒后衬铅板，进一步减少背散射；（3）使用铅罩和铅光阑，限制照射范围，减少散射源；（4）采用铅遮板或钡泥屏蔽件边缘，减少“边蚀”效应；（5）用流质吸收剂或金属粉末对形状不规则及厚度差较大的试件进行厚度补偿，以减少较薄 部分散射线对较厚部分的影响；（6）采用滤板去除射线中线质较软的部分，减少“边蚀”效应；（7）减小或去除焊缝余高，降低焊缝部位散射比。16. 焊缝透照的基本操作包括哪些内容？ 答：焊缝操作射线透照的基本操作包括以下内容：（1）试件检查及清理：尽可能去除试件上妨碍射线穿透或妨碍贴片的附加物，并经外观检查合格；（2）划线：按照工艺文件规定的检查部位、比例、一次透照长度在工件上划线；（3）像质计和标记摆放：按照标准和工艺的有关规定摆放像质计和各种铅字标记；（4）贴片：采用可靠的方法将胶片（暗盒）与工件表面紧密贴合，尽量不留间隙；（5）对焦：射线束中心对准检区中心，并使焦距符合工艺规定；（6）散射线防护：按工艺的有关规定执行散射线防护措施；（7）曝光：按照工艺规定的参数和仪器操作规程进行曝光。17. 大厚度比试件透照采用的特殊技术措施有哪些？ 答：（1）适当提高管电压技术；（2）采用双胶片技术；（3）补偿技术。18. 放射性衰变：不稳定核素会发生蜕变，变成另一种核素，同时放出各种射线，这种现象称为 放射性衰变。19. r跃迁：r射线是放射性同位素经过a衰变和B衰变后，在激发态向稳定态过渡的过程从原子核 内发出的，这一过程称作为r衰变，又称r跃迁。20. 潜影形成后，如相隔很长时间才显影，得到的影像比及时冲洗得到的影像较淡，次现象称为潜 影衰退。21. 显影液主要成分：显影剂、保护剂、促进剂和抑制剂。 影响显影因素：配方、显影时间、温度、搅动情况和显影液老化程度。 定影液主要成分：定影剂、保护剂、坚膜剂、酸性剂。 影响定影因素：定影时间、定影温度、定影老化程度及定影时搅动。22. 射线防护措施：（1）背防护铅板（2）铅罩和光阑（3）厚度补偿物（4）滤板（5）遮蔽物（6）修磨试件1、公式 衰变 N 二 Ne-尢t(1)； N /2 二 N e-加 1/200例：已知 Co60 放射性同位素的半衰期为 5.3 年 始强度的百分之几？In20.693(2)； T (3)1/2 九 九其衰变常数是多少？8 年后其放射强度衰变到初In2 _ 0.693得：九二 0.693/T 二 0.693/5.3 二 0.131 年1/2得：N 二 N e 0.131x8 =0.3502、主因对比度：孚二岁I 1 + n对比度：AD 二 O.434G|1AT /(I + n)3、 黑度D：公式 D lg 0(1) L0为照射强度，L为透射强度。L0/L又称组光率。L例：已知观片灯亮度为100000cd/m2，用来观察黑度为3.5的底片，向透过底片的光强度为多少？ 解：由式(1)得：L= L0/10D=100 0 00/103.5=31.6(cd/ m2)。4、 几何不清晰度U =d XL/ (F-L ) =d XL/LL为焦点至工件表面距离，gmax f 22 f 211L2为工件表面至胶片距离 例：采用双壁双影法透照76X3的管子对接焊缝，已知X射线机焦点尺寸为3mm,透照焦距为 600mm，求胶片侧焊缝和射源侧焊缝的照相几何不清晰度U ,和U 2。g1 g2解：已知管子外径D=76mm,焦点df=3mm,壁厚t=3mm,焦距F=600mm 又：焊缝余高At取2mm,根部余高取0。则 U d XL/L = d (t+ At ) /F- (t+ At ) =3X(3+2) /600-(3+2)=0.252mmg1= f 21 fU dXL/L= d(D+2At)/F-(D+2At)=3X(76+2X2)/600-(76+2X2)=0.4615mm g2= f 21 f 00T 15、对接焊缝 K= ，即 0 cos-1(1/ K)。L3=2Ljan0T cos031对 A 级、AB 级：KW1.03，则0 W 13.86。，L30.5 L1 对 B 级：KW1.01，则0 W8. O7o, L3W0.3 L1搭接长度AL = L2 L3/ L,；底片有效评定长度Lff= L3+ AL231eff 3