探伤监理支持性附件聂振海 编制x射线监理预控项目1、探伤工艺方案卡； 4、抽探焊口随机确定； 2、底片质量合格率； 5、抽探率、扩探率；3、评片准确率； 6、监理抽检制。X射线底片的评定 99.12.5一、缺陷的识别1、常见焊接缺陷的种类；2、常见焊接缺陷在X射线底片上的影像（图例）；3、常见焊接缺陷在焊缝中的位置及国际分类方法；4、常见焊接缺陷在X射线底片上的实例（底片剖析）；5、常见X射线底片上的伪缺陷的识别。二、X射线底片的评判1、合格X射线底片的标准：灵敏度、黑度、灰雾度合乎要求；标记齐全、准确：象质计、中心标记、编号、搭接（或有效长度）标记；卫生无污染，伪缺陷、水迹、手印等不得影响判片。2、按相关标准进行评判：单项缺陷评定；综合评定；有效区长度内综合评定。3、按底片标记，进行现场缺陷定位标记。三、提高1、单面焊双面成型焊接缺陷在X射线底片上的影象；2、特殊状态下焊接缺陷在X射线底片上的影象；3、常见缺陷产生的机理、在焊缝中的位置、形状及防止方法。底片质量合格条件1、黑度:1.23.5。2、灰雾度:0.3。3、灵敏度:底片上必须显示的最小象质计线径。 象质计的选用 mm要求达到的象质计指数线直径透照厚度 TAA级AB级B级161514131211109876543210. 100e. 1250. 1600. 2000. 2500. 3200. 4000. 5000. 6300. 8001. 000e. 2501. 6002. 000e. 5003. 200-6688101016162525323240406060 8080150150170170180180190190200-66881212161620202525323250508080120120150150200668810101616252532324040505080801501502004、标记定位标记:搭接标记 ,抽查时为有效区标记;中心标记识别标记:产品编号、焊缝编号、部位编号、透照日期、返修标记：R1 、R2 ；扩探标记：K1 、K 2标记位置:离开焊缝边缘不小于5mm,不掩盖被检焊缝。象质计位置:底片有效区一端1/4处,细丝朝外。双壁双投影椭园形焊缝影象,其间距310mm为宜,最大间距不得超过15mm。5.底片评定区域内不应有妨碍底片评定的假缺陷。假缺陷通常有以下各类:暗室处理时产生的假缺陷:如,条纹、水迹或化学污斑(黄色云雾-一般为中间水洗不足,造成的显影液污染;黑影局部未定影透；白霜-为定影后水洗不足,造成的定影液污染)。划痕、指纹、脏物、静电痕迹(放电状)、黑点(一般为圆点,是现影前显影液污染造成的),漏光(在底片一端或边缘)、撕裂。由于增感屏不良造成的:白色“云雾” 增感屏沾染污物造成的;白色条纹增感屏折裂纹或划伤造成的;不规则白色斑点金属箔脱落造成的。(4)胶片受潮、过期，产生斑痕、云雾、沙粒状痕迹。(5)底片成片后污染，造成污物痕迹、手迹及划痕。磁粉探伤（电磁轭法）监理工作要点一、设备1、交流电磁轭提升力不少于44N（电磁间距200mm时）；2、A型试片。二、磁粉及磁悬液1、新配制（非荧光）磁悬液浓度为10-20g/l；2、定期测定：每100ml磁悬液中，磁粉（非荧光）沉淀体积为1.2-2.4ml；三、表面准备1、被检工件的表面粗糙度Ra不大于12.5m；2、被检工件的表面不得有油、锈、漆极其它影响检测的物质，否则应进行清理；四、检测时机1、有延迟裂纹倾向的材料，磁粉检测应安排在焊接24小时后进行；2、有热处理要求的，应安排在最终热处理之后进行。五、磁化方向及覆盖面1、每一被检区域至少应进行两次大致相互垂直的检测；2、磁极间距应控制在50-200mm之间，检测的有效区域为两极连线两侧各50mm的范围内，磁化区域每次应有15mm的重叠。六、磁悬液施加在连续法中，磁悬液的施加必须在磁化过程中完成。磁化结束后，已形成的磁痕不被流动的液体破坏。七、观察工件被检表面的可见光照度不应小于500Ix（相当于100W白枳灯光？）。磁痕分析1、判断时应考虑的因素:磁痕的外观;磁痕的方向和形状;工件的类型,材料的种类;工件的制造程序、加工方式、热处理等。于难以判断的磁痕,应进行研究、分析,采用诸如解剖、磨削、腐蚀、折断等手段进行确认。2、磁粉探伤常见缺陷:2.1相关显示(特点:可重复显示)2.1.1表面缺陷磁痕尖锐、清晰、轮廓明显,磁粉附着密集。裂纹:一般呈清晰而浓密的折线状,头尾尖。原材料(冷、热轧)裂纹:沿材料轧、拉制方向形成的直线形裂纹。收缩裂纹(原材料冷却造成的): 磁痕明显、尖锐,通常是连续的并有分叉,常出现在截面变化较大处。锻造裂纹: 一般呈方向不定曲线或锯齿状折线。热处理裂纹:有淬火裂纹, 再裂纹等。磁痕明显、尖锐,通常发生在工件棱角、沟槽和截面变化较大处。淬火裂纹: 裂纹多为冷裂纹,形状较直、较窄, 磁痕明显、尖锐。常出现在拐角、沟槽和截面变化等应力集中部位。焊接裂纹:有冷裂纹、热裂纹、 再热裂纹等。冷裂纹较直、较窄, 磁痕较细但尖锐; 热裂纹较宽,呈典型的折线状,多出现在焊缝中央,其次是热影响区; 再热裂纹,外形类似于热裂纹,主要从化学成分和再热程度来判断。磨削裂纹: 与磨削方向相垂直的方向上, 呈网状、放射状或平行的细线状,常成群地发生。磁痕细小但清晰。疲劳裂纹:一般较宽大, 磁痕浓粗且与交变应力的方向相垂直。铸造裂纹: 一般较宽大, 磁痕浓粗。多出现在应力集中处。腐蚀或涂镀裂纹: 磁痕浓粗且与残余应力的方向相垂直。白点”: 又称氢白点,一般为成群出现的细小氢致裂纹。常出现在较大型缎、轧件中,属内部缺陷,经机械加工才暴露在工件表面的。 磁痕细小、清晰,排列不规则。“发纹”：发纹不是裂纹,是一种轧制过程中拉长的非金属夹杂物,沿金属流线方向分布。仔细观察可发现, 发纹的端部呈圆形,磁痕细小、笔直,一般深度很小,用细锉或油石轻轻加工,磁痕即可消失。折迭:有轧折迭和缎折迭两种, 缎折迭有人称其为“耳子”。 磁痕宽窄不一,可能不明显,且不直,大致沿金属流线方向分布。未焊透、夹渣:是焊接缺陷。疏松:铸造缺陷,分散,呈云雾状(或棉絮状)。冷隔: 铸造缺陷, 缺陷较大, 磁痕一般较粗大,尖锐程度随埋藏深度而异。夹杂:呈单个或密集的点状或片状。夹层(也称分层):为轧制件或锻件中的非金属夹杂物, 经加工而成的一种较大的层状缺陷。平行于该缺陷探伤,无磁痕显示,在断面上进行磁探, 磁痕粗大浓密,呈连续性或成群出现。 2.1.2近表面缺陷磁痕不明显、宽阔但不尖锐。长的非金属夹杂物:磁痕类似于表面裂纹,但通常不连续,且成群发生,沿缎件的晶粒流方向分布。的非金属夹杂物:磁痕宽粗,一般较摸糊。埋藏裂缝: 磁痕呈折线状，较宽，分散而摸糊。 2.2无相关显示,也称伪缺陷(特点:无可重复性)“磁写“：磁化时与其它钢铁工件或磁性物质接触,造成类似写字样的痕迹,其磁痕模糊不清。清洗后,再次磁化时便消失。面改变处的磁痕:宽而摸糊,通常沿截面改变处全长显示。金属流线磁痕:是由于采用了过大的磁化电流,致使金属流线间的磁性差异区，吸引磁粉造成的磁痕, 其磁痕呈大面积分布且磁痕线相互平行。产生这种磁痕时,整工件表面均吸覆磁粉,呈暗黑色。复查磁化条件,确认是磁化电流过大时,经充分清洗后,再次磁化检验, 金属流线磁痕即可消失。由于材料上局部组织磁导率变化引起的磁痕:如,某些焊缝熔合线;碳物带状组织;残余奥氏体组织; 残余内应力;冷作硬化处;低倍组织不均匀等引起的。这类磁痕有时会很清晰,但一般都较模糊。必要时可采用金相实验鉴定。棉纱等异物造成的磁痕:仔细观察，去除异物后,再次探伤磁痕即可消失。渗透探伤（溶剂去除型渗透、快干显像）监理工作要点一、表面准备1、工作表面不得有油、锈、氧化皮、焊接飞溅及其它污物和各种防护层。2、工作表面应露出金属原表面，机加工表面粗糙度Ra6.3m；非机加工表面粗糙度Ra12.5m。3、检测范围从检测部位向四周扩展25mm。二、渗透1、渗透温度：15-50（最佳工件温度15-35）。2、渗透时间：在保证渗透剂不干燥的情况下，不得少于10min。三、清洗1、清洗程度：即要防止清洗不足，又要防止清洗过度；2、清洗方法及速度：不得往复擦拭；不得用清洗剂直接冲洗被检工作面。动作迅速，快捷。四、显像1、显像剂在使用前应充分搅拌均匀；喷洒薄而均匀；2、观察：应有足够的亮度；可见光照度大于500Ix。（相当于100W白枳灯光？）X射线底片上常见的伪缺陷1、局部定影未定透，形成黑影； 观察表面可分辨；2、显影液污染，形成黄褐色云雾；3、水洗不足，形成白色斑痕； 观察表面可鉴定；4、静电感光，形成放电状黑影；5、暗盒局部漏光，形成局部黑影；6、增感屏污染、折裂、划伤，造成不正常感光；7、底片形成后的污染，造成污物痕迹、手迹及划伤等；8、胶片过期（如受潮）产生斑痕、云雾、砂粒状痕迹。总结了X光底片上伪缺陷产生的原因，并提出了相应的防止方法。射线照相过程不允许将底片弄脏，也不允许对底片操作漫不经心。装片、卸片以及冲洗过程违反暗室操作工艺守则都会引起伪缺陷，我们必须对这些伪缺陷加以识别并采取预防措施，否则就可能会造成误判。 底片伪缺陷按照产生时机可分为：冲洗前引起的伪缺陷、冲洗过程中引起的伪缺陷以及冲洗后引起的伪缺陷三种。 1. 冲洗前引起的伪缺陷： 1.1胶片划伤：射线胶片乳剂相当娇嫩，划伤大多是由磨料引起的。装片或卸片过程中 指甲碰到胶片，或操作粗枝大叶等都容易引起胶片划伤。胶片划伤可借助与胶片表面成某一角度的反射光来识别。 1.2折痕：胶片折痕通常是在装片或卸片过程中，胶片过度弯曲受折引起。胶片在曝光前受折，会产生黑度低于底片临近黑度的新月型显示，胶片在曝光后受折，会产生黑度高于底片临近黑度的新月型显示。 1.3压痕：压痕是由于对胶片局部施压引起的。例如在透照布片过程中，一些零件可能落到胶片暗盒上，这样在处理后的胶片上就会产生压痕伪缺陷，一般曝光前引起的压痕伪缺陷黑度较低。 1.4静电斑痕：装片或卸片时，若胶片操作粗暴或快速移动，就可能产生静电电荷。快速抽掉胶片包装中的夹纸时，也可能产生静电电荷。静电斑痕的形状各不相同，有分枝状、锯齿状黑线，也有不规则、不连续的黑点。 1.5屏痕：铅箔增感屏上的划痕及其它损伤会起增感作用，在底片影像上产生明显的显示。将装有铅箔增感屏的胶片暗盒弯曲以适应工件外形轮廓时，此现象可能特别明显。荧光增感屏上的尘屑会妨碍荧光射到胶片上，因而胶片处理后会产生亮区。铅箔增感屏