QF N封装芯片手工焊接方法 QFN四侧无引脚扁平封装，是一种相对比较新的IC 封装形式，QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大面积裸露焊端的外围四周有实现电气连接的I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。由于其尺寸小、体积小，电气性能优越，在我所得到了越来越广泛的应用。由于本人长期从事高密度印制板的组装及返修工作，对于QFN芯片的手工焊接及返修有一点实践经验，现与感兴趣的朋友分享一下。一、 焊接前准备1、 电烙铁一般的QFN芯片都是静电敏感器件，对静电防护要求特别高，所以建议焊接前最好先对烙铁进行防静电测试，确认其符合静电防护要求。2、 加热台我们经常用的是PACE的加热台，当然也要先确认其已经良好接地并且符合静电防护要求。3、 静电手腕焊接前也需要用三用表确认其状态正常，并且良好接地。4、 其它常用工具镊子、松香笔（或自制松香水）、放大镜二、 焊接步骤1、 打开电烙铁及加热台以我常用的PACE烙铁为例，对焊端搪锡时，我一般把温度设置为260度左右，加热台视PCB材料及厚度选择合适的温度，一般为215度左右。2、 器件引脚与PCB焊盘搪锡这一步非常重要，锡上的好不好直接关系到焊接的质量。上锡时，先要在QFN芯片的I/0焊端涂上一层助焊剂，然后将烙铁头擦拭干净，在烙铁头上沾少量锡（注意烙铁头上的锡一定不能太多，不然不同引脚间容易桥连），轻轻的沿着引脚排列方向拖一遍，这样在每一个引脚上就会形成一个漂亮的中间高四边略低的“枕形”焊点，然后对中央大面积裸露焊端搪锡， 注意这里的锡不要搪的太多，不然容易因为中间锡的高度太高，使得I/O焊端焊不上，要尽量使得中央大面积裸露焊端与I/O焊端的搪锡高度大致一样。到这里对于那种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内的QFN芯片来说，预加工已经完成，而对于另一种焊端有裸露在元件侧面的QFN芯片来说还没有结束。还需要对裸露在元件侧面的引脚端面进行处理，要像给引脚搪锡一样对引脚端面进行处理，使其端面也搪上一层锡。然后用沾了酒精的擦拭纸对搪好锡的芯片进行清洗。PCB焊盘搪锡和清洗与器件预加工方法相同。3、 器件对中将清洗干净的芯片与PCB先各涂上一层助焊剂，然后再将芯片按资料所示方向放置在PCB上，调整芯片位置使两者精确对中。4、 焊接用镊子轻轻的夹住己精确对中好芯片的PCB，放在温度已经升至设定温度的加热台上，用镊子轻轻的压住PCB，使其与加热台良好接触，然后注意观察芯片的状态，等看到芯片塌陷，与PCB焊盘形成良好焊接时，将PCB轻轻取下，使其自然冷却。5、 检验、清洗因为QFN芯片没有引出脚，主焊点在芯片下面，检验有一定难度，但我们也能从外观上有一个判断，首先用放大镜看器件与印制板有否非常服帖的焊接在一起，有没有芯片与印制板间有空隙的现象，有的话，极有可能没有焊接好。对于那种焊端裸露在元件侧面的QFN芯片来说，如果可以看到元件引脚端面与印制板间形成慢坡状焊锡点，则说明焊接比较可靠。检验完毕，合格后对印制板进行清洗。6、 返修QFN芯片返修时，首先在需要返修的芯片的四周涂上一层助焊剂，然后将PCB放在加热台或合适的垫块上（如果选择垫块时，则加热台的温度就要视情况提高），等到焊点熔化，用镊子轻轻的将器件取下。然后将PCB从加热台上取下，待其自然冷却后，用吸锡绳将焊盘焊锡清理干净，并清洗焊盘。然后用上面介绍的焊接的方法再将新的器件焊上即可。实践证明要想得到理想的焊接效果及返修成功率，对 PCB在高温状态下的平整度有非常高的要求，因此在设计初期，对有QFN芯片的PCB应尽量选用在高温下不易变形的板材。 以上均为个人观点，仅供参考。