.文件类别：文件编号YT-IQC-XX-01物料检验规范文件版本1.0制定部门品质部制定日期制定人员修改日期/页 次1 of 13元器件检验规范批准记录拟制翁樑审核批准修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员审核批准1生效时间2生效时间3生效时间4生效时间5生效时间(一) PCB检验规范1. 目的作为IQC检验PCB物料之依据 。2. 适用范围适用于本公司所有之PCB检验。3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4. 职责供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。5. 允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0;主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI): 1.5.6. 参考文件1. IPC A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7. 检验标准定义： 检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线 路线路凸出MAa. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。带刻度放大镜残铜MAa. 两线路间不允许有残铜。b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c. 非线路区残铜不可大于2.5mm2.5mm，且不可露铜。带刻度放大镜线路缺口、凹洞MAa. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。带刻度放大镜断路与短路CRa. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕MAa. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。带刻度放大镜线路不良MAa. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。带刻度放大镜线路变形MAa. 线路不可弯曲或扭折。放大镜线路变色MAa. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离CRa. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检补线MAa. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%100%。b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。带刻度放大镜目检板边余量MAa. 线路距成型板边不得少于0.5mm。带刻度放大镜刮伤MAa. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。放大镜孔孔塞MAa. 零件孔不允许有孔塞现象。目检孔黑MAa. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。目检变形MAa. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。目检PAD，RING锡垫缺口MAa. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。目检、放大镜检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注PAD，RING锡垫氧化MAa. 锡垫不得有氧化现象。目检锡垫压扁MAa. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。目检锡垫MAa. 锡垫不得脱落、翘起、短路。目检防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。MAa. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。目检防焊色差Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。目检防焊异物Minora. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。目检防焊刮伤MAa. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。目检防焊补漆MAa. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。目检防焊气泡MAa. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。目检防焊漆残留MAa. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。目检防焊剥离MAa. 以3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。目检BGABGA防焊MAa. 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。放大镜BGA区域 导通孔塞孔MAa. BGA区域要求100%塞孔作业。放大镜BGA区域 导孔沾锡MAa. BGA区域导通孔不得沾锡。目检BGA区域线 路沾锡、露铜MAa. BGA区域线路不得沾锡、露铜。目检BGA区域补线MAa. BGA区域不得有补线。目检BGA PADMAa. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。目检外观 内层黑（棕）化MAa. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 单面总面积0.5%（棕化亦同）。目检空泡&分层MAa.空泡和分层完全不允许。目检检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注外观板角撞伤MAa. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。目检及带刻度放大镜章记MAa. 焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。目检外观尺寸MAa. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。卡尺板弯&板翘MAa. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。塞规 平板玻璃板面污染MAa. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。目检基板变色MAa.基板不得有焦状变色。目检丝印文字清晰度Minora. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。目检重影或漏印MAa.文字，符号不可有重影或漏印。目检印错MAa.极性符号、零件符号及图案等不可印错。目检文字脱落MAa.文字不可有溶化或脱落之现象。目检 异丙醇文字覆盖 锡垫MAa.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。目检Model No.MAa. MODEL NO不可印错或漏印。目检焊锡性焊锡性MAa. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。目检金手指G/F刮伤MAa.金手指不可有见内层之刮伤。放大镜G/F变色MAa.金手指表面层不得有氧化变色现象。目检 放大镜G/F镀层剥离MAa. 以3M scotch NO.600 0.5宽度胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。目检G/F污染MAa. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。目检金手指G/F凹陷MAa. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。放大镜 G/F露铜MAa.金手指上不可有铜色露出。放大镜8. 板弯、板翘与板扭之测量方法8.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)8.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如图二)(二)IC类检验规范(包括BGA)1. 目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。2. 适用范围适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考抽样计划。4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0;主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI): 1.5.5. 参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检数量检验MAa. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。目检点数外观检验MAa. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；目检或10倍以上 的放大镜检验时，必须佩带静电带。 备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，