管理制度标 题：工作环境管理及控制要求编制/日期：审核/日期：会签设备：制造一二部：、 制造三、四部：结构工艺：电子研发/工艺：批准/日期：有限公司生效日期:年 月 日分发受控号分发受控号1.0 目的1.1 为了使车间温度、湿度保持在最佳状态，将静电危害降到最低从而确保产品品质2.0 范围涉及到产品生产、材料储存、转运的所有场所。3.0 定义及简写3.1环境管理将车间内温度、湿度、静电控制在管理标准之内的行为3.2温度指显示空气冷热程度的计量，指摄氏温度3.3湿度指空气湿润程度,空气干湿程度是空气中实际含有的水蒸气量与空气在此温度下能限度的水蒸气量的比，用表示3.4静电物体表面含有静止电荷的现象3.5静电防护区域（EPA）所有进行静电敏感器件生产、操作、周转、存储的区域都是静电防护区域。3.6静电敏感器件（SSD）易被静电损坏的电子器件，根据其种类不同受静电破坏的程度也不一样，主要可以分为三个级别，见附表A3.7ESDS静电放电敏感度3.8对地电阻在被测物体表面一点对接地连接点或防静电接地装置之间的电阻4.0 职责和权力4.1 工艺工程师4.1.1 依据产品的特点和要求，负责制定工作环境温度、湿度、静电管理及控制 要求。4.1.2 合理规划在车间有环境控制要求区域设置除湿器、柜式/挂壁式空调、中 央空调、离子风机、温湿度测试仪、设备接地、接地线等工作环境控制 设施，并要求设备部、行政部制定设备操作指引。4.2 生产班长4.2.1 负责温湿度日常监控、记录。4.2.2 对有要求佩戴防静电环，穿防静电服、鞋的岗位，申请配备，并注明须达 到的防静电要求。4.2.2 负责对操作员的防静电环、鞋进行检测、记录。4.2.3 正确使用除湿器、柜式/挂壁式空调、中央空调、离子风机、接地线等， 做好日常清洁、维护工作。4.2.4 发现工作环境异常时，及时按照流程采取改善措施。4.3 QC主管4.3.1 负责抽查温湿度监控、静电检测、接地电阻值检查。4.3.2 负责监督环境异常反馈单中相关改善措施的落实。4.4 设备管理员4.4.1 负责制定离子风机、设备接地、接地线等工作环境控制设备的操作指引。4.4.2 负责年度接地电阻值的检查、记录。4.5 行政管理员4.5.1 负责制定除湿器、柜式/挂壁式空调、中央空调等工作环境控制设备的操 作指引。4.5.1 负责要求供货商对工作环境控制设备进行定期维护。5.0 作业程序5.1 温湿度管理5.1.1 生产班长每日上班后30分钟内对温湿度进行察看，记录，温湿度符合要求 时，方可正常生产。5.1.2 正常生产中每4小时监控一次，生产班长将数据记录于工作环境温湿度 监控记录中。5.1.3 监控发现温湿度数据不符合表1中相应标准时，生产班长应及时采取适当 的加温、降温，加湿、抽湿措施，如往地面喷洒适量水，使用除湿器等。若措施无用时，可电话通知设备/行政管理员、QC主管、工艺工程师到 现场进行评审，采取改善措施，并将具体情况填写于环境异常反馈单 中。5.2 静电管理5.2.1 EPA 区域，生产班长每日正常生产前，对操作员的防静电环、鞋进行静电检测，并将结果记录于静电测试记录表中，静电（接地电阻值）符合要 求者，方可进行正常生产。5.2.2 设备管理员于每年底对接地电阻值进行检查，并记录于设备部年度总结资料中，提交管理评审。5.2.3 检查发现静电（接地电阻值）不符合表1中相应标准时，生产班长/设备管理员应及时分析不良原因，采取措施。若措施无用时，可电话通知设备管理 员、QC主管、工艺工程师到现场进行评审，采取改善措施，并将具体情况 填写于环境异常反馈单中。5.3 抽查、监督5.3.1 QC主管每月对车间有温湿度要求、EPA区域，抽查温湿度、静电日常监控、检查情况，抽查过程可记录于静电测试记录表、烙铁测试记录表中， 如发现有不遵守本制度的情况，应当面要求生产班长整改，如不执行，则 上报生产经理要求其对生产班长进行培训。5.3.2发生工作环境异常时，QC主管应监督环境异常反馈单中相关改善措施的 落实。5.4 工作环境管理注意事项5.4.1 凡出入车间的人员，应遵守工作环境管理控制流程。5.4.2 车间应设立除湿器、柜式/挂壁式空调、中央空调、离子风机、接地线等工作环境控制设备的管理责任人，负责日常开关、维护、报修工作。5.4.3 秋冬干燥季节车间必须早、中、晚至少拖3次地，以保证空气湿度。5.4.4 秋冬干燥季节生产班长应申购甘油发放给操作员，涂抹于防静电环与皮肤接触部位，以保证导通性良好。5.4.5 防静电服原则上一周至少清洗一次，用水洗，保持防静电服整洁，无破损和大面积的污渍残留痕迹。（与其它衣物分开洗涤，不宜氯漂、浸泡、拧干、 曝晒，宜及时洗涤，阴干）5.4.6 环境管理标准，见表1；各区域/工序应使用的防静电器材，见表2。表1环境管理标准 区域/工序温度（C）湿度（）静电（防静电设施对地电阻，Q）烙铁嘴与地线 接地电阻（Q）芯片封装25360101.0X106 1.0X1091500V,可使用无绳防 静电手腕带。2. 若焊接工序涉及附件A中SSD时，需要使用离子风机、防静电刷。3. 部分特殊工序参照工艺部的具体要求。6.0 记录6.1工作环境温湿度监控记录6.2环境异常反馈单6.3静电测试记录表6.4烙铁测试记录表由设备部文控员保存最少3年由制造部文控员保存最少3年由制造部文控员保存最少1年由QC主管保存最少3年7.0 相关程序及参考资料7.1 GB 50611-2010电子工程防静电设计规范7.2 附件 A 静电敏感度级别敏感类别敏感电压限值（V）静电敏感器件1级01990a）微波器件（肖特基二极管，点接触二极管和f1Ghz的检波二极管）；b）MOS场效应晶体管（MOSFET）；c）结型场效应晶体管JFET）；d）声表面波器件（SAW）；e）电荷耦合器件（CCD）；f）精密稳压二极管（线性或负载电压调整率小于0.5）；g）运算放大器（OP AMP）；h）集成电路（IC）；i）混合电路（1级ESDS元件组成）；j）特高速集成电路（VHSIC）；k）薄膜电阻器；l）可控硅整流器（SCR）（环境温度100C时，I0.175A）。2级20003999a）MOS场效应晶体管；b）结型场效应晶体管；c）运算放大器；d）集成电路；e）特咼速集成电路；f）精密电阻网络（RZ型）；g）混合电路（2级ESDS元件组成）；h）低功率双极型晶体管（Pt100mV, I0100mA） o3级400015999a）MOS场效应晶体管；七b）结型场效应晶体管；c）运算放大器；d）集成电路；e）特咼速集成电路；f）ESDS1级或2级不包括的所有其它微电子器件；g）小信号二极管（P1W或I。1A）；h）一般硅整流器；i）可控硅整流器（I00.175A）；j）小功率双极型晶体管（350mWPt100mV和400mAI。100mA）；k）光电器件（光电二极管、光电晶体管、光电耦合器）；l）片状电阻器；m）混合电路（3级ESDS元器件组成）；n）压电晶体。注：敏感电压限值16000v，为嘈电敏感器件仙专屏己此SFT/QE-ED-014日期/I/Z/IZ/Z/I/ZI/Z/IZ/ZIZ/Z备注*/ tr f .、.、一、 r7.3附件牛A工作环不境計温握度监控仝记1录:(附丿样板反）i.c丘旧厂帀:年圧：日期/fff/ffff/fffff/ff/ffffffffSit丽吋间