Trace&Via 的载流能力1. 叠层结构同为叠层4 层Intel 推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um （不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为 1525安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。1 盎司=0.0014 英寸=0.0356 毫米（mm）2 盎司=0.0028 英寸=0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方 英寸也可以使用经验公式计算：0.15x线宽（W）=A导线阻抗:0.0005xL/W （线长/线宽）电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i.用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。ii.在PCB设计加工中，常用0Z （盎司）作为铜皮厚度的单位，10Z铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；20Z铜厚为70um。算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个 人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知 道, PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL 的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定 的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70 微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了 增大电流容量，但很难控制锡的体积。1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体 看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那 个值。Eg.50mil1oz温升1060度（即铜熔点），电流是22.8AAWG：（AmericanWireGauge）美国线材规格2. 过孔通流能力PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：I=0.048T0.44A0.75 其中A=PI*（D+T）*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T 一般为20um。例如：一过孔，外径25mil,内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜 箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取1.5mil。公式各项参数取值如下：K=0.048, T=10 度，A=3.14*10mil*1.5mil=47.1mil2，因此有Imax=2.1A，降额30%后，取最大通流为1.5A；说白了，过孔的载流可以根据过孔的直径（折算成线宽=3.14*D）和过孔镀金厚度来估算，按照我们的要求1A需要40MIL的线宽，例Via10,Via12（10，12为直径）尺寸的孔实际周长分别为31.4mil，56.52mil。10mil的via理论上是可以走1A的，（已经考虑过裕度问题，最大可以过2A）但是还是当做0.5A过。20mil的via过1A对于VIA的通流，好多人都有一个误区（孔径越大他的通流就会越大），事实上还跟孔壁的镀铜或是金的厚度有关，华为有测试过，对于via10的孔径足够过2A的，很多的客户总是要求用大孔，他们通常为via16和via24才能过1A10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流，20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，0.5oz。计算工具线宽计算工具：via计算工具PCB的温度阻抗计算软件