目录1、目得 Purpose12、实行周期 Operation Period13、未执行之影响 The in flue nee of non execute14、使用工具 Part/Tool Use25、工作场所与安全注意事项Notice26、动作与程序 Operation Flow27、设备常见异常讯息与解决手法Alarm Code & Solution 4 8、彳乍业表八单Form9、 I 附八录 Attach me71、目得 Purpose:本规范之目得在于说明Wire bonder机台各项机构之定期日常预防保养，以期能延长设备寿命并使设备能随时正常运转，维持设备稼动率，并有助制程良率之提升。2 实行周期 Operation Period:项目执行时机执行周期1 更换瓷嘴1 瓷嘴损坏时2.瓷嘴在达到300K条线时需更换1 达到300K条线/1次2清洗过线通道1 .经常 Misse Ball2 .焊接质量出现异常1.3天/1次3、调整压板/轨道1.LF有所变化时；2焊接质量出现异常时4月保养1 每月时间到达时1 一个月/1次5.季保养1 .每季时间到达时1 三个月/1次3. 未执行之影响 The in flue nee of non execute:3、1瓷嘴未及时更换，将影响焊接质量，如一焊、二焊虚焊；弧度变化；连接力度不够等 3、2过线通道未及时清洗，将频繁出现Misse Ball;Golf焊点偏移等3、3压板调整不当，将容易出现一焊、二焊虚焊；球颈短裂；鱼尾不良等 3、4未按时做保养，将影响设备寿命，产生质量隐患4. 使用工具 Part/Tool Use:4、1更换吸嘴：4、1、1专用六角扳手4、1、2高度规4、1、3瓷嘴4、2清洗过线通道4、2、1六角扳手4、2、2脱脂棉4、2、3酒精4、3调整压板/轨道431八角扳手43、2显微镜4、3、3 LF4、4保辛4、4、1六角扳手4、4、2无尘布4、4、3脱脂棉4、4、4酒精4、4、5专用润滑油4、4、6气枪4、4、7软刷4、4、8起子5工作场所与安全注意事项Notice:5、1操作时应注意各个机构之间得位置，防止它们得相撞，尤其就是要防止BH与table得相撞5、2启动时应注意机台得各个盖子应矢上、BH头应位于轨道焊接范围中间5、3拆卸螺丝时应小心谨慎，避免螺丝掉进机台内部5、4安装瓷嘴时不能用力过大，须平衡锁紧螺丝5、5保养须断电进行5、6保养完毕，须仔细检查各部分安装连接无误，才能接通电源再启动6动作与程序Operation Flow:6、1更换瓷嘴步骤6 1、1 按 ChgCap 键显示 Change Capillary 菜单6、1、2移动操纵球使焊头移到热板上平坦得地方6、1、3用夹子把瓷嘴夹住，同时用扭力板手开瓷嘴锋丝6、1、4更换一支新得瓷嘴并用扭力板手先锁紧一点6、1、5在瓷嘴下放上瓷嘴治具并按J I下箭头使焊头降到治具之上6、1、6松开瓷嘴丝及让瓷嘴碰到治具之上6、1、7把扭力板手调到两公斤(2kgf)得力度，然后把瓷嘴镖丝锁紧6、1、8按上箭头升高焊头,然后按ENTER!6、1、9移走瓷嘴治具，然后按ENTER胶正换能器。(impedanee = 5-24 Ohm (Mode A), Power(255DAC) = 1600mW (Low) 100, = 3200mW (High) 200)6、1、10在显示第一及第二焊点得校正资讯后，按ENTE键继续及1重置瓷嘴读数6、1、11把瓷嘴移到Lead得上面，然后按ENTER做测量Lead高度6、1、12调校灯光以利瞧见瓷嘴印记,然后按ENTER确定6、1、13移动滚球到瓷嘴印记中心位置，然后按ENTER!确定(做BTO)6、1、14更新Bond Tip Offset数字之后，按ENTE键确定及离开6、1、14重新测量Die高度并更新6、2清洗过线通道6、2、1从瓷嘴上端夹断金线，按下CorBndWclmp键打开线夹6、2、2反向转动Wire Spool,将金线收到金线转轮架上6、2、3尖闭Wire Spool得空气供应6、2、4松开Wire Buffer Plate盖板得三颗固定螺丝6、2、5 取下 Wire Buffer Plate 盖板6、2、6用脱脂棉沾酒精擦拭Wire Buffer Plate内表面，使干净明亮。再用干得脱脂棉擦拭干净6、2、7装上Wire Buffer Plate盖板盖板并轻微锁住 三颗固定螺丝6、2、8观察(Setup wire feel and wire end sensc)r,使两个都显示”3”再锁紧三颗固定螺丝6、2、8、1 Setup wire feel and wire end sens(得设定步骤6、2、8、1、1将SET开矢扳向上扳使LED显示为16、2、8、1、2按Reset键使LED显示为26、2、&1、3将SET开矢扳向下扳，使LED显示为36、2、9如果还就是不能显示“ 3”，则重新锁三颗固定螺丝6、2、10重新穿金线瓷嘴开始焊接6、3调整压板6、3、1步送一支LF到焊接位置6、3、2 打开 Window Clamp(W/C)6、3、3松开W/C正面得四颗M8固定螺丝 6、3、4用6mm得六角扳手调节W/C得高度并在显微镜下观察，使W/C刚好压住LF杯得根部平坦位置最佳6、3、5锁紧四颗M8固定螺丝 6、3、6 适当调节 W/C 得 Open/Close Position 6、4月、季保养渉骤：6、3、1停机，矢掉电源6、3、2等待机器热板冷却6、3、3拆开正、左、右与后侧门6、3、4检查机台内部就是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。6、3、5 X、丫轴滑轨及导螺杆上油，因上油空间不大，建议使用塑胶棒，沾润滑油涂抹，切勿使用金属 棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。6、3、6使用纯净得空压喷枪与试镜纸擦拭CCD镜头6、 3、 7排除空气滤清器里面得油份个水分6、 3、 8检查所有可动螺丝就是否松动6、 3、 9恢复机台各部件并确认各连接部件完整6、3、10上电，重新开机6、3、11初始化，检查机台得各功能就是否良好7、Wire Bonder常见异常分析A：线弧常见异常分析一、不规则得弧型1、增加或减少 “ sample to shift out profile2、调节同步偏置“ Syn offset”3、调节平台跨度“ span length二、不规则得拐点1、减少第二焊点参数2、增加反向距离23、调节平台跨度“ span length4、 起用参数尾部移动rump motio nr，三、弧基弯曲1、瓷嘴几何形状不匹配2、线尾太长3、空气张力不够4、线夹间隙太大四、线弧最高点不一致1、瓷嘴几何形状不匹配2、“ Search Delay*1 设置不合理3、一焊点力度太大，造成二焊回压，需增加Reverse Distance、 Search Delay来抵 消回压力，但要小心球茎断裂五、线弧摆动1、线弧摆动但弧基一致a、瓷嘴几何形状不匹配b、空气张力不够c、放线通道有问题d、Wire Spool 有问题e、二焊点参数有矢系f、压板没有压紧，支架晃动2、线弧摆动弧基也不一致a、气压太大b、线拉伤六、弧基不一致1、Search Delay”与 “ Reverse Distanee、Reverse Distance2 不匹酉己七、弧形变化(时高时低)1、支架漂浮2、金丝摩擦阻力大3、“ Tectory”选择不合理4、金丝与瓷嘴不匹配八、弧形下陷1、不合理得 “ Synchronous Offset、九、弧形后仰1、减少 “ Reverse Distance、2、增加 “ Reverse Distance Angle、十、弧形前倾1、减小 “ Loop Correct Setting、4第一个拐点后仰1、“T(8)ectory”选择不合理2、“Loop Correct太小或线太紧B：常见异常分析一、偏焊1、PR不良，重新编辑PR或重新寻找参考点2、检查温度就是否稳定，图象就是否漂浮3、重新做BTO4、增加预热温度或打开“ preheater block close to LF ”5、PR Tol设置太大二、二焊偏移变化1、“VLL position tol % ”设置不当2、二焊PR不良或参考点不好3、Leac宽度变化4、Lead在焊接过程中漂浮5、“ Zoom off centerM 没有教导三、金球太扁1、一焊Force太大2、一焊Power太大3、Search speed 太大或太小4、压板松动或不稳5、BH系统冋题（就是否有卡顿，冷却风就是否有冋题）让BH复位6、轨道晃动，琐紧螺丝使稳定7、瓷嘴安装不对8BH位置变化（校正BH）9、Bo nd Force 变化（校正 BF）10、瓷嘴不良11、球SIZE设置过小，使球没有厚度12、金线不良13、Die Height变化,重新测试高度四、金球太厚1、一焊Force太大2、一焊Power太大3、Ball Size太大或EFO参数太大4、金线线径不合适5、Die Heigh 不一致6、Bo nd Force变彳匕（校正BF）7、Search height没有设置好，重新设置8、瓷嘴不良，更换五、高尔夫球1、Wire Tensioner得真空不够，调节加大2、Standby power 太大3、EFO current 太小4、EFO BOX连接有问题5、打火角度太小，重新调节打火杆高度6、瓷嘴安装不垂直7、线夹、Wire Tensioner 太脏8、金线太脏9、Ball Size设置太小，重新设置Ball SizeI o、二焊点参数不良II 、线夹间隙设置不当12、线夹力度有异常六、二焊鱼尾不良1、温度太高2、二焊点参数太小或太大3、二焊焊点位置太靠边4、瓷嘴不良5、Lead太脏、不平镀层不良6、Lead晃动七、EFO Open1、打火杆太脏2、金线太脏3、瓷嘴太脏4、金线线径不对5、过线通道太脏6、EFO参数不对八、球颈断裂1 、Reverse Angle 太大2、Reverse Distanse 太大3、Loop height correction 太彳氐4、线夹太脏5、瓷嘴太脏引起摩擦力加大6、Search Speed 太大7、金线线径或品质不良8、一焊参数不对9、EFO参数不对10、